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因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產能并跨及3DIC封測,國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DI...
初夏上海,陽光燦爛,氣候宜人。第12屆汽車電子創新大會(AEIF 2025)于5月14-15日在上海召開,行業專家、學者濟濟一堂,共探汽車產業發展機遇與挑戰。
近日,日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠迎來了正式啟用的重要時刻。此次擴建使得ASEM廠區面積從原先的10萬平米大幅擴展至32萬平米,旨在進一步提升封測...
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產能。
日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經十年研發,決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產階段。為此,集團將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在高雄設...
近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示,日月光投控在2024年的先進封測業務表現尤為亮眼。
“智慧上海 芯動世界”上海集成電路2024年度產業發展論壇暨(第三十屆)集成電路設計業展覽會(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展覽館...
半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業園區內購買土地,投資興建半導體封裝和測試...
近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控發布了一項重要公告,其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元(約合人民幣近1億元),成功取得中部科學園區彰化...
近日,日月光半導體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
日月光工程發展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創新技術論壇并發表精彩演說。
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