日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動(dòng),與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米,將進(jìn)一步提升封測產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會(huì),公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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,占地面積達(dá)20萬平方米,規(guī)模宏大。據(jù)悉,該工廠將專注于生產(chǎn)筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)及服務(wù)器等電子產(chǎn)品,預(yù)計(jì)年產(chǎn)量將達(dá)到數(shù)百萬臺(tái),并全部打上“沙特制造”的標(biāo)簽。 聯(lián)想集團(tuán)對此次投資寄予厚望,計(jì)劃于2026
發(fā)表于 02-11 09:32
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近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張,以加強(qiáng)其全球布局。
發(fā)表于 11-12 14:23
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半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進(jìn)封裝的后段WoS制程上,日月光與臺(tái)積電的合作日益緊密,這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固
發(fā)表于 09-24 11:46
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近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項(xiàng)重要投資計(jì)劃,其子公司日月光半導(dǎo)體董事會(huì)已正式通過決議,斥資新臺(tái)幣52.63億元,從關(guān)聯(lián)企業(yè)宏璟建設(shè)(股票代碼:2527-TW)手中購入K18廠房。此舉旨在積極響應(yīng)公司未來在
發(fā)表于 08-13 11:40
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關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動(dòng)不僅讓日月光投控的先進(jìn)封裝訂單量激增,更因其技術(shù)層次高、利潤豐厚,為公司的業(yè)績增長提供了強(qiáng)有力的支持。
發(fā)表于 08-07 18:23
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存儲(chǔ)芯片巨頭鎧俠(Kioxia)近日宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展:其位于日本巖手縣北上市的第二家NAND閃存制造工廠(Fab 2,簡稱K2)已圓滿竣工。此次竣工標(biāo)志著鎧俠在擴(kuò)大產(chǎn)能、滿足市場日益
發(fā)表于 08-06 09:27
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(Fan-Out Panel-Level Packaging,扇出型面板級(jí)封裝)技術(shù),預(yù)計(jì)將于2025年第二季度正式開啟小規(guī)模出貨階段,標(biāo)志著日月光在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的又一重大突破。
發(fā)表于 07-27 14:40
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在人工智能(AI)浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運(yùn)長吳田玉宣布,公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅,展現(xiàn)出市場對高端封裝技術(shù)的巨大需求。
發(fā)表于 07-27 14:32
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在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下,日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體ISE Labs宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設(shè)立其第二個(gè)美國廠區(qū),此舉標(biāo)志著日月光半導(dǎo)體在強(qiáng)化美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、提升全球測試
發(fā)表于 07-14 09:46
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全新的K28廠。這座現(xiàn)代化工廠的建設(shè)標(biāo)志著日月光在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測試領(lǐng)域布局的進(jìn)一步深化,同時(shí)也為高雄地區(qū)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入了新的活力。
發(fā)表于 06-25 10:22
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評(píng)論