英飛凌與日本圓晶制造商簽供應(yīng)合同 確保芯片基材碳化硅供應(yīng)安全

5月7日消息 日前，據(jù)外媒報道，英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）與日本晶圓制造商昭和電工（Showa Denk...

2021-05-07 標簽：英飛凌晶圓SiC 1693 0

臺積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣

從今年下半年開始，就出現(xiàn)各種消息稱，2021年8英寸晶圓廠的產(chǎn)能比較緊張，因此，代工商們都在考慮提高芯片代工報價。

2020-12-29 標簽：芯片臺積電晶圓 1692 0

追趕臺積電，三星考慮在美國建立芯片制造工廠

近日，據(jù)《華爾街日報》報道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國三星電子正在考慮投資高達 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。...

2021-01-25 標簽：芯片三星電子臺積電 1690 0

旱情加劇，臺“經(jīng)濟部長”確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)

2021年已過去了2個月，可一場讓汽車巨頭們被迫停產(chǎn)的全球“缺芯”危機卻仍未見好轉(zhuǎn)，雪上加霜的是，部分重要的芯片產(chǎn)地又接連發(fā)生了天災。

2021-03-10 標簽：臺積電聯(lián)電晶圓 1690 0

晶圓代工廠格芯宣布拿下美方芯片訂單

2020年，臺積電、三星相繼宣布將在美國建廠，二者分別計劃斥資120億美元、170億美元，在美國建設(shè)5nm芯片代工廠。這將大大提升美國的芯片制造實力。

2021-02-20 標簽：芯片半導體三星電子 1688 0

中國半導體制造商正在加緊采購舊的芯片制造設(shè)備

三井住友融資租賃公司的消息人士稱，與2008年金融危機之后的價格相比，近來價格已經(jīng)上漲了十倍。三菱UFJ租賃金融公司的消息人士則認為：“將近90%的舊的...

2021-03-05 標簽：半導體晶圓制造商 1688 0

銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用

兩片晶圓面對面鍵合時是銅金屬對銅金屬、介電值對介電質(zhì)，兩邊鍵合介面的形狀、位置完全相同，晶粒大小形狀也必須一樣。所以使用混合鍵合先進封裝技術(shù)的次系統(tǒng)產(chǎn)品...

2023-05-08 標簽：處理器芯片晶圓 1688 0

EDA加速芯片創(chuàng)新！

謝仲輝先生擁有超過25年半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。曾參與國內(nèi)外Foundry 工藝開發(fā)，客戶支持及市場相關(guān)工作。此外，他還從事過芯片設(shè)計及技術(shù)市場方面的工作。有多...

2020-10-14 標簽：芯片晶圓soc 1686 0

臺積電強化CoWoS平臺，提供高達96GB的記憶體容量

3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強化CoWoS平臺。

2020-03-03 標簽：臺積電晶圓 1682 0

日本半導體設(shè)備巨頭Disco計劃新建工廠

日本知名半導體制造設(shè)備制造商Disco近日宣布，將在日本廣島縣新建一座工廠，專注于生產(chǎn)用于晶圓生產(chǎn)的關(guān)鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的增長，進一步加快生...

2024-01-18 標簽：半導體晶圓DISCO 1681 0

粵芯半導體完成數(shù)億元B輪融資！將新建產(chǎn)能4萬片/月的12英寸產(chǎn)線

11月30日消息，廣州粵芯半導體技術(shù)有限公司（簡稱：粵芯半導體）宣布近日已完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資。 這是粵芯半導體今年的第二次融資，今年6月，粵芯半導體...

2022-12-13 標簽：集成電路半導體晶圓 1680 0

歐洲半導體要崛起了?

他首先指出，晶圓廠是就業(yè)和技術(shù)發(fā)展的重要引擎。晶圓廠還生產(chǎn)必要的硬件組件，以創(chuàng)造財富，從而促進福祉；它們是電子系統(tǒng)的戰(zhàn)略推動者，正如最近大眾汽車公司和其...

2021-02-22 標簽：芯片集成電路半導體 1680 0

環(huán)球晶：12英寸現(xiàn)貨價已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲

展望未來，徐秀蘭表示，目前6英寸、8英寸與12英寸產(chǎn)能都滿載，且到明年上半年都將維持滿載狀態(tài)，預期明年運營將可延續(xù)逐季攀高趨勢，出貨量有望與歷史最高水準持平。

2020-12-30 標簽：汽車電子晶圓 1679 0

美國科學家發(fā)明石墨烯“復制機器” 大幅度降低晶圓工藝成本

2016年，全球范圍內(nèi)半導體的銷售額達到了最高點：3390億美元。同年，全球范圍內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)花費72億用于晶圓制造。這表明半導體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢頭很好，另...

2017-04-21 標簽：晶圓石墨烯 1679 0

國際芯片大廠為何調(diào)漲產(chǎn)品價格

近年來，因為全球智能手機、PC等消費電子市場需求低迷，國內(nèi)外不少芯片廠商正面臨庫存壓力，此前也傳出不少芯片產(chǎn)品降價的消息，在這樣的背景下，為何ADI、英...

2022-09-01 標簽：芯片ADI晶圓 1678 0

2013年10大半導體廠商如何開拓新局面

根據(jù)DIGITIMES最新統(tǒng)計結(jié)果，去除2家IC設(shè)計業(yè)者，2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Elec...

2013-05-14 標簽：DRAM存儲器晶圓 1677 0

用于薄晶圓加工的臨時鍵合膠

共讀好書 帥行天 張國平 鄧立波 孫蓉 李世瑋 汪正平 中國科學院深圳先進技術(shù)研究院 香港科技大學香港中文大學 摘要 通過堆棧電子器件的三維集成電路 (...

2024-03-29 標簽：晶圓鍵合 1675 0

2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%

據(jù)集邦咨詢預估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道...

2022-10-20 標簽：晶圓 1674 0

2019年中國晶圓產(chǎn)能或占全球產(chǎn)能的18%以上

為了提高芯片自給率，中國中央及地方政府持續(xù)進行大手筆投資，并將重點放在內(nèi)存與晶圓代工兩大領(lǐng)域。此外，由于中國芯片需求量驚人，許多外資企業(yè)為就近爭取商機，...

2017-01-19 標簽：DRAM晶圓晶圓代工 1674 0