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標簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓資訊

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前言:碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...

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3月3日晚間,中芯國際在港交所公告,公司就購買用于生產晶圓的阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單。根據阿斯麥購買單購買的阿斯麥產品定價,阿斯麥購買單的總代價...

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三星啟動“半導體2030計劃”,目標就是要追趕上臺積電

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