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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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11月30日,晶圓代工廠力積電召開興柜(已申報上市,需試交易半年,興柜不等于上市)前公開說明會,董事長黃崇仁表示,目前產能已緊到不可思議,客戶對產能的需...
臺積電加速美國亞利桑那州新廠布局,近期持續召募員工前往美國駐點之際,最新發出的內部信揭露,亞利桑那州廠區占地是目前臺積電南科所有廠區總和的二倍大,并首度...
今年以來,半導體硅晶圓因供給吃緊而出現8年來首見漲價好景,逐季調漲價格,連向來對供應商有議價主導權的臺積電,在年初法說會也承認硅晶圓確實調漲價格。
28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝,無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨于穩定成熟,成本大幅低于FinFET工藝。
11月10日-11日,以“灣區有你,芯向未來”為主題的“中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團旗下華虹宏...
前言:碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...
3月3日晚間,中芯國際在港交所公告,公司就購買用于生產晶圓的阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單。根據阿斯麥購買單購買的阿斯麥產品定價,阿斯麥購買單的總代價...
從2019年開始,三星啟動了一個“半導體2030計劃”,希望在2030年之前投資133萬億韓元,約合1160億美元稱為全球最大的半導體公司,其中先進邏輯...
半導體用硅片產品包括硅拋光片、SOI硅片、外延片、退火片、返拋片、研磨片、NTD硅等。目前主流為12英寸(占比65%)、8英寸(占比28%)。2016-...
2020年內存的價格又跌了不少,廠商的業績也不免受到影響,三星、美光及SK海力士三大廠商早前已經減產,按照正常的供需調整,最快明年下半年才能開始漲價。
據報道,由于德克薩斯州的電力短缺,三星被勒令完全關閉其在奧斯汀的晶圓廠,這顯然對解決目前的全球芯片短缺毫無幫助。這一前所未有的舉措也影響到了恩智浦和英飛...
春分未至,手機行業就已提前步入了“芯片嚴冬”。繼去年下半年汽車產業被爆全面“缺芯”以來,今年3月,伴隨著節后第一波新機“發布潮”,手機芯片短缺的問題...
今年你搶了嗎?搶完了手機搶電腦,搶完了電腦搶主機,搶完了主機搶顯卡,今年你要不搶點什么,都不好意思說自己是數碼玩家科技愛好者了~
今年早些時候,臺積電宣布了280億美元的巨額投資,許多行業觀察家將這一增長歸因于為準備為英特爾和其他大客戶生產CPU的3納米產能。然而根據分析師的預測,...
1月20日消息,今日,據央視財經報道,進入2021年,芯片行業的缺貨潮似乎還沒有緩解的跡象。據一位企業負責人表示,在缺貨潮中,不少終端企業甚至按以往幾倍...
為了滿足客戶強勁需求,聯電今年資本支出將達15億美元,較去年的10億美元增加50%,其中,85%的資本支出將投入12英寸廠,主要以28nm以下制程為主,...
據經濟日報報道,業界傳出,某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8英寸代工產能,以競標方式分配產能,若客戶要求更多產能,也都以競標方式爭取
中芯國際聚焦14nm FinFET工藝,與阿斯麥集團簽訂購買單
從 14nm 制程工藝產品良率來說,中芯國際生產水平已經快等同于臺積電,制程工藝產品良率可達90%-95%。
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