英飛凌首個CoolMOS家族芯片現(xiàn)已開始面向全球發(fā)貨

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS...

2013-02-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 1765 0

中國尚無國產(chǎn)機器能夠?qū)?8nm CMOS進行光刻?

2020年9月，中國的國家集成電路基金二期浮出水面，據(jù)相關(guān)報道，該基金會投入289億美元到集成電路產(chǎn)業(yè)，這個數(shù)字將近是一期基金的兩倍。從相關(guān)人士的透露我...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1764 0

三星正持續(xù)加碼在華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資

第三屆進博會開幕，三星與往屆一樣帶來了旗下最新的前沿科技成果，半導(dǎo)體領(lǐng)域的展品特別顯眼，980 PRO固態(tài)硬盤、Touch T7移動固態(tài)硬盤、Exyno...

2020-11-06 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體三星電子 1764 0

ASML的EUV光刻機已成臺積電未來發(fā)展的“逆鱗”

臺積電是第一家將EUV（極紫外）光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè)，目前投產(chǎn)的工藝包括N7+、N6和N5三代。

2020-10-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓EUV 1763 0

中芯國際發(fā)布了《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》

3月17號，中芯國際發(fā)布了《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，中芯深圳廠將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在...

2021-03-28 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓 1763 0

格芯宣布將新建一座晶圓廠

據(jù)國外媒體報道，年初開始的芯片短缺困擾了汽車、消費電子產(chǎn)品等多個行業(yè)，芯片代工商也在提高產(chǎn)能，以緩解芯片供應(yīng)緊張，力積電等芯片代工商，也已宣布新建晶圓廠...

2021-06-23 標(biāo)簽：芯片晶圓 1762 0

蘋果Apple Silicon的下一步會往哪邊走?

2008年4月，Apple以2.78億美元的代價，收購了一間無晶圓廠芯片設(shè)計公司 （Fabless Design House），得到150名天才工程師，...

2021-01-22 標(biāo)簽：處理器芯片Apple 1761 0

冠天智能攜手研華打造“從0到1”的“捷徑”

過去十幾年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持著高速增長的勢頭，但同時也面臨前所未有的挑戰(zhàn)。長期專注發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的智能制造軟件系統(tǒng)服務(wù)的公司，冠天智能攜手研華，以研...

2022-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓研華 1760 0

高精度超薄結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓升級量產(chǎn)，公差低于20微米

肖特FLEXINITY?玻璃晶圓開創(chuàng)性的結(jié)構(gòu)具有無可匹敵的精度，這對在高技術(shù)應(yīng)用中的精確定位和結(jié)構(gòu)對齊至關(guān)重要。低于20微米（± 10微米）的緊密公差確...

2020-09-08 標(biāo)簽：晶圓壓力傳感器肖特 1760 0

亞電科技完成超億元Pre-IPO輪融資

近日，亞電科技成功完成超億元的Pre-IPO輪融資，為公司的進一步發(fā)展注入了強大的動力。作為一家專注于集成電路晶圓行業(yè)高端裝備的供應(yīng)商，亞電科技在晶圓前...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1758 0

臺積電：7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預(yù)計明年初風(fēng)險性試產(chǎn)

晶圓代工廠臺積電技術(shù)論壇今天登場，總裁暨副董事長魏哲家表示，7納米制程已大量生產(chǎn)，5納米制程預(yù)計明年初風(fēng)險性試產(chǎn)，明年底或后年初大量生產(chǎn)。

2018-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1756 0

普通源表與插卡式源表的區(qū)別，二者具體差異是什么

無論在研究實驗室還是生產(chǎn)線，都要對封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對所有分離儀器...

2020-06-05 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝器件 1756 1

舜宇光學(xué):11月份手機鏡頭出貨量環(huán)比下降19.2%

其中光學(xué)零件方面，該公司當(dāng)月玻璃球面鏡片出貨量為288.7萬件，同比減少14.3%，環(huán)比減少2.1%;手機鏡頭出貨量為1.29億件，同比減少0.8%;環(huán)...

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片手機晶圓 1755 0

全球產(chǎn)能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起

近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起，對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進一步推...

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓代工 1755 0

前聯(lián)電前CEO孫世偉，擔(dān)任紫光晶圓全球執(zhí)行副總裁一職

據(jù)臺灣媒體報道，紫光集團傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉，擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁一職，紫光集團執(zhí)行副總裁高啟全證實這項傳言。 據(jù)臺灣媒體報道，紫光集團...

2017-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓 1754 0

環(huán)球晶計劃進行12吋廠擴建,提升先進半導(dǎo)體磊晶硅晶圓產(chǎn)能

硅晶圓大廠環(huán)球晶昨日召開線上法說會，董事長徐秀蘭表示，明年市場供需趨于健康，但在 5G 等需求應(yīng)用持續(xù)成長下，預(yù)期 2022 至 2023 年，硅晶圓供...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓5G 1753 0

廣立微榮獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號

近日，在工業(yè)和信息化部認定的第四批專精特新“小巨人”企業(yè)名單中，杭州廣立微電子股份有限公司榜上有名，憑借領(lǐng)先的產(chǎn)品與技術(shù)、持續(xù)的企業(yè)創(chuàng)新能力，榮獲國家級...

2022-09-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓廣立微電子 1753 0