10月22日，上海交通大學校友會“源聚·校友企業(yè)開放日”的百余位校友，一同走進了季豐電子閔行總部參觀、交流。

本次活動由季豐電子與上海集成電路分會聯(lián)合主辦，也是集成電路分會本年度走進企業(yè)的第一站，感謝校友會對季豐電子的厚愛。

首先，交大校友們在季豐各事業(yè)部BU的帶領下，參觀了晶圓磨劃、極速封裝、測試開發(fā)、特種測試、車規(guī)可靠性認證、失效分析、材料分析、化學分析、產(chǎn)品工程、SMT貼片等部分季豐主營業(yè)務。

隨后，大家一起來到二樓報告廳，在上海交大校友會集成電路分會副秘書長李興彩的主持下，先后聽取了上海交通大學校友會集成電路分會執(zhí)行會長唐德明、季豐電子董事長鄭朝暉、上海交大校友總會副主任桑大偉，慧能泰副總裁周厚德、易卜半導體創(chuàng)始人兼CEO李維平、黑芝麻智能科技產(chǎn)品副總裁丁丁等校友的精彩致辭和主題分享。

上海交大校友總會副主任桑大偉

上海交大校友會集成電路分會執(zhí)行會長、優(yōu)睿譜總經(jīng)理?唐德明

鄭朝暉：《集成電路需要CRO&CDMO》

周厚德：《半導體供應鏈之漫談》 ?

丁丁：《汽車電子發(fā)展趨勢及中國公司面臨的機遇挑戰(zhàn)》 ?

易卜半導體創(chuàng)始人兼CEO李維平先生通過騰訊會議，為廣大校友分享先進封裝技術。

校友總會桑主任贈予季豐電子特殊禮物——上海交大彩繪瓷盤

美味茶歇過后，唐德明會長宣布，以“IC運營工程技術如何更好助力半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展”為主題的圓桌論壇正式開啟。

從左至右（唐德明、王國興、陳儉、池偉、高強）

論壇上，上海交大微納電子學系黨支部書記王國興、瞻芯電子COO陳儉、豪威半導體總經(jīng)理池偉和季豐電子實驗室副總高強4位重量級嘉賓，圍繞主題和美國卡脖子等熱點問題展開了深入討論，在座的校友紛紛表示收獲頗豐。

活動結(jié)束后，校友們在晚宴上繼續(xù)深入交流。

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季豐電子服務半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶近2000家，眾多交大校友所在企業(yè)也是季豐電子的客戶。活動結(jié)束后，季豐電子表達了希望今后每年舉行一次交大校友論壇聚會，凝聚更多校友共同發(fā)展，為母校增光添彩！

源聚·校友企業(yè)開放日

為滿足更多的校友企業(yè)發(fā)展需求，促進校友與校友之間的溝通與交流，上海交通大學校友會陸續(xù)開展“源聚·校友企業(yè)開放日”系列活動。以行業(yè)校友會為載體，走進和了解校友企業(yè)，打造交流合作平臺，同時也希望對從事相關行業(yè)的校友有所啟發(fā)和幫助，共同促進交大人的合作與發(fā)展。