您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過(guò)時(shí)了?再想一想呢!當(dāng)今市場(chǎng)的大趨勢(shì)——自動(dòng)駕駛汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)、5G無(wú)線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)、醫(yī)療保健,這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
,因此在低溫多晶硅(LTPS)、與非晶硅 (a-si)面板中,TDDI占比都在50%以上,而且我們預(yù)計(jì)這個(gè)占比隨著TDDI的量產(chǎn)增加而持續(xù)提高,從而導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)TDDI需求的持續(xù)增長(zhǎng)。一直以來(lái)由于TDDI芯片
2019-09-18 09:05:06
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下,包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升。 新冠肺炎疫情對(duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備,其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間,由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱,因此精度要求相當(dāng)高,且必須使用鉆石刀刃來(lái)進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
簡(jiǎn)單的說(shuō)晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等,可以說(shuō)幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門(mén)。
2014-06-11 19:26:35
比較接近于碳,外觀是深灰色晶體狀,反光的時(shí)候帶有藍(lán)色,所以看起來(lái)像是金屬。晶圓和芯片到底是什么呢?晶圓(Wafer)是以半導(dǎo)體制成的圓片,過(guò)去主要以硅為原料,故也常稱為硅晶圓。經(jīng)過(guò)一連串加工程序,就能
2022-09-06 16:54:23
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)模 大多數(shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅晶圓中切割得來(lái),因此將從芯片的生產(chǎn)過(guò)程開(kāi)始討論。下面,是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對(duì)象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
不斷變化時(shí)的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)。圖2和圖3所示為2D及3D壓力分布
顯示圖,從兩張圖中可以看出,
晶圓的外圍區(qū)域壓力比較低,而圖4則為拋光頭與
晶圓間橫向截面的壓力分布曲線。如果有興趣了解的朋友可以與我聯(lián)系麥思科技有限公司北京代表處 趙洋電話:***郵箱:
[email protected]`
2013-12-04 15:28:47
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是,晶圓級(jí)CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大,其基材和 倒裝晶片相同,也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈欤_保足夠的真空,使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)(Chip Probing;CP)之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片,以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn),晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測(cè)試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測(cè)試,晶圓運(yùn)輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(pán)(IC
2020-07-10 19:52:04
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
近幾年,硅光芯片被廣為提及,從概念到產(chǎn)品,它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種,有著非常可觀的前景,尤其是在5G商用來(lái)臨之際,企業(yè)紛紛加大投入,搶占市場(chǎng)先機(jī)。硅光芯片的前景真的像人們
2020-11-04 07:49:15
來(lái)源 網(wǎng)絡(luò)芯片制作完整過(guò)程包括 芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì),根據(jù)設(shè)計(jì)的需求,生成的“圖樣”1、芯片的原料晶圓 晶圓的成分是硅,硅
2016-06-29 11:25:04
芯片制作完整過(guò)程包括 芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì),根據(jù)設(shè)計(jì)的需求,生成的“圖樣” 1, 芯片的原料晶圓 晶圓的成分是硅,硅是由
2018-08-16 09:10:35
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
40-50mm/s)。由于寶石刀片旋轉(zhuǎn)機(jī)械力是直接作用在晶圓表面并在晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力損傷,芯片背面承受拉應(yīng)力,故而容易產(chǎn)生崩邊及晶圓破損問(wèn)題。二極管制造業(yè)通常采用降低旋轉(zhuǎn)砂輪式切割的進(jìn)刀速度或者采取階段切割
2008-05-26 11:29:13
晶振與晶體的區(qū)別是什么?MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別是什么?晶振與晶體的參數(shù)有哪些?
2021-06-08 07:03:42
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm(包括背面涂層)
2022-12-06 06:06:48
(TDDI)芯片。到現(xiàn)在為止,顯示器的需求仍然強(qiáng)勁,顯示芯片仍然短缺。無(wú)論是用于大屏幕LCD的DDIC,還是中小型顯示器的DDIC,供應(yīng)都很緊張。同時(shí),用于智能手機(jī)顯示器的AMOLED顯示芯片也存在
2021-08-25 12:06:02
`晶圓是如何生長(zhǎng)的?又是如何制備的呢?本文的主要內(nèi)容有:沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
,? PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊,具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層,? 有或無(wú)嵌入式電子器件的高級(jí)印制電路板(PCB)(圖4)堆疊,? 晶圓級(jí)芯片集成,? 基于穿硅通孔(TSV)的垂直
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí),標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰,不再進(jìn)行下一個(gè)制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中,每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
體(硅帽),可以避免器件在以后的工藝步驟中遭到損壞,也保證了晶片的清潔和結(jié)構(gòu)體免受污染。這種方法使得微結(jié)構(gòu)體處于真空或惰性氣體環(huán)境中,因而能夠提高器件的品質(zhì)。隨著IC芯片的功能與高度集成的需求越來(lái)越大
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤(pán),在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
技術(shù)有多挑戰(zhàn)呢?就讓歐時(shí)帶大家走看看一塊芯片的旅程吧! 高達(dá)11個(gè)“9”的純度芯片的原料是硅,也就是類似砂子的材質(zhì)。半導(dǎo)體原材料粗硅的純度是98%,但是芯片對(duì)硅晶圓純度的要求卻高達(dá)99.9999999
2018-06-10 19:53:50
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來(lái)表示,比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式:晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量,翹曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料,硅含量高,其中有些硅圓片,打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
***求購(gòu)廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購(gòu)單晶硅~多晶硅各種廢硅片,頭尾料,邊皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 14:01:11
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2010-10-31 14:00:00
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片,是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
的情況今年內(nèi)無(wú)法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況,預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高,明年也持樂(lè)觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬(wàn)片12吋硅晶圓,需求量也約520萬(wàn)片,但后續(xù)需求仍持續(xù)增加,供貨商去由過(guò)去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn),生產(chǎn)出來(lái)后,每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動(dòng)著高精度模擬芯片設(shè)計(jì)?如何利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC?
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年,集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠,為國(guó)內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來(lái)咨詢。聯(lián)系人:孫女士電話:***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
過(guò)處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來(lái)看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過(guò)切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來(lái)是演示經(jīng)過(guò)切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片,型號(hào)有: 可控硅, 中、大功率晶體管,13000系列晶體管,達(dá)林頓晶體管,高頻小信號(hào)晶體管,開(kāi)關(guān)二極管,肖特基二極管,穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
的兩維直線電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái),專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓,具有最佳的切割性價(jià)比,切割速度達(dá)到160mm/s,無(wú)機(jī)械應(yīng)力作用,晶粒切割成品率高,切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)
2010-01-13 17:18:57
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內(nèi)存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ;品牌包括東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光,聯(lián)系電話:***(微信同號(hào))
2016-01-10 17:50:39
` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試;集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法;集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣
2022-04-01 08:53:00
晶圓測(cè)溫系統(tǒng),晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
全球智能手機(jī)市場(chǎng)吹起全屏設(shè)計(jì)風(fēng)潮,讓TDDI(Touch with Display Driver)芯片需求明顯爆發(fā),面對(duì)2017年TDDI芯片新一波商機(jī),臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者卻出現(xiàn)兩樣情,臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)
2017-02-08 01:57:32
128 TDDI即觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成(Touch and Display Driver Integration )。目前智能手機(jī)的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨(dú)立控制,而TDDI最大的特點(diǎn)是把觸控芯片與顯示芯片整合進(jìn)單一芯片中。
2018-09-03 17:17:27
12702 全球TDDI芯片市場(chǎng)需求爆發(fā)成長(zhǎng)性其實(shí)在2018年就已看出大概,面向客戶端幾乎已全系列改采全屏幕設(shè)計(jì),甚至還不斷在追求更高屏占比的動(dòng)作,都讓TDDI芯片需求直線飆升,這一點(diǎn)從上游晶圓代工產(chǎn)能及下游封測(cè)產(chǎn)能的供應(yīng)緊張情形,甚至COF材料的一路緊缺現(xiàn)象,也很容易看出這最新市場(chǎng)大勢(shì)。
2018-12-22 11:15:23
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京東方的該項(xiàng)專利通過(guò)利用TDDI芯片實(shí)現(xiàn)重負(fù)載模式和輕負(fù)載模式兩種控制模式的全部?jī)?nèi)容,由于TDDI芯片在輕負(fù)載模式每一幀圖像分配的顯示時(shí)長(zhǎng)更長(zhǎng),而每一幀圖像的總時(shí)長(zhǎng)不變。
2020-04-22 16:24:19
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12月2日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,受代工商產(chǎn)能緊張影響,顯示驅(qū)動(dòng)芯片和TDDI(觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成)芯片的價(jià)格,在明年上半年將繼續(xù)上漲。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道顯示驅(qū)動(dòng)芯片
2020-12-02 18:10:57
2116 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示,在預(yù)期在2021年手機(jī)市場(chǎng)回溫下,TDDI IC需求持續(xù)擴(kuò)大,手機(jī)TDDI IC出貨規(guī)模將達(dá)7.6億顆;而平板電腦用TDDI IC也將擴(kuò)大出貨規(guī)模至9,500萬(wàn)顆。
2021-01-14 14:17:13
1949 集成(TouchandDisplayDriverIntegration),智能手機(jī)的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨(dú)立控制,而TDDI最大的特點(diǎn)是把觸控芯片與顯示芯片整合進(jìn)單一芯片中。 TDDI方案可顯著降低芯片產(chǎn)品成本和體積、更少占用終端所用PCB的面積。隨著智能終端對(duì)芯片輕薄短小
2020-05-19 09:36:09
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評(píng)論