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2021年手機市場回溫,TDDI IC需求持續擴大

我快閉嘴 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2021-01-14 14:17 ? 次閱讀

根據TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示,在預期在2021年手機市場回溫下,TDDI IC需求持續擴大,手機TDDI IC出貨規模將達7.6億顆;而平板電腦用TDDI IC也將擴大出貨規模至9,500萬顆。

TrendForce集邦咨詢指出,2020年下半年起,整體消費性電子與信息產品的需求因疫情趨緩而轉強,手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響,手機零部件需求開始好轉,IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升,半導體零部件開始出現供不應求的狀況。

其中TDDI IC價格因供貨吃緊而持續上漲,而晶圓代工廠的12英寸 80/90nm節點制程產能不足以應付整體TDDI IC需求,帶動IC廠商加速將較高階的TDDI IC產品轉進55nm節點制程生產。客戶因缺貨的預期心理持續發酵,進而擴大拉貨力道,以2020年手機TDDI IC的出貨規模來看約可達7億顆,年成長25%。

TDDI IC戰線擴大至平板電腦,2021全年出貨量上看9500萬顆

手機用TDDI IC技術趨于成熟,持續推升客戶采用TDDI IC的規模,加上8英寸晶圓代工產能滿載,更加速傳統分離式DDIC架構向以12英寸晶圓代工為主的TDDI IC移轉,此舉將進一步推升TDDI IC的需求規模。雖然80/90nm節點的產能嚴重不足,對IC廠商而言,由于2020年供貨吃緊,為了降低風險,除了往55nm節點轉進外,分散不同的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下,預期2021年手機用TDDI IC的規模有機會達到7.6億顆,年成長8.6%。

另一方面,IC廠商將目光放到平板電腦領域上,也開始推出對應平板電腦用的TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大,中高階機種的TDDI IC用量是一般手機的兩倍,同時多半會搭載主動式觸控筆的規格,因此IC單價較高,IC廠商也更有意愿開發平板電腦用的TDDI IC。

近兩年主要在平板電腦市場較有企圖心的華為(Huawei)在該規格上發展最為積極,不過隨著IC技術越趨于成熟,投入的IC廠商開始增加,越來越多的品牌客戶對平板電腦搭載TDDI IC的態度也轉趨積極,預期2020年平板用的TDDI IC出貨規模可達6,500萬顆:預期2021年將成長至9,500萬顆,年成長高達46.2%。
責任編輯:tzh

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