繼“競(jìng)拍”晶圓后,半導(dǎo)體代工行業(yè)又有“破天荒”、“歷史首見(jiàn)”的事情發(fā)生。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)灣地區(qū)部分老牌晶圓廠將于5月起對(duì)新訂單的報(bào)價(jià)再次調(diào)升15%,并且5月份產(chǎn)出的晶圓也要采用新的報(bào)價(jià)。
由于5月份產(chǎn)出的晶圓在今年1、2月就已經(jīng)投片,而1月份前后投片價(jià)格就已經(jīng)有過(guò)10%左右的一輪漲價(jià),如今IC設(shè)計(jì)廠拿貨的時(shí)候再被加價(jià)15%,相當(dāng)于同一批貨“被漲價(jià)兩次”,為歷史首見(jiàn)。
追溯往年晶圓代工廠漲價(jià)史,模式均為投片時(shí)談好一個(gè)價(jià)格,等3~4個(gè)月的生產(chǎn)周期結(jié)束后,即使晶圓代工廠再漲價(jià),也是針對(duì)新投片訂單調(diào)整價(jià)格,不會(huì)對(duì)先前已投片、正式產(chǎn)出的晶圓加價(jià)。此次不同以往的漲價(jià)方式,凸顯了晶圓代工市況火熱,賣(mài)方相當(dāng)強(qiáng)勢(shì)。
IC設(shè)計(jì)企業(yè)有話要說(shuō)
面對(duì)晶圓代工價(jià)格花式漲價(jià),有IC設(shè)計(jì)企業(yè)坦言:“就像一頭牛被扒了兩層皮”,盡管維持年平均毛利率是營(yíng)運(yùn)重要指標(biāo),但在目前晶圓代工處于賣(mài)方市場(chǎng)的情況下,產(chǎn)能是稀有物資,晶圓代工廠若要漲價(jià),IC設(shè)計(jì)廠幾乎沒(méi)有議價(jià)能力,只能摸摸鼻子接受。
只能當(dāng)冤大頭?
IC設(shè)計(jì)企業(yè)表示,先前為反映1月份那波晶圓代工漲價(jià),微控制器、驅(qū)動(dòng)IC等IC設(shè)計(jì)商才剛漲價(jià)反映成本上揚(yáng),如今5月產(chǎn)出的晶圓又要被追溯漲價(jià),這部分根本來(lái)不及反映,等于成本再度墊高,但若你放棄拿貨,不僅無(wú)法對(duì)客戶交差,客戶甚至轉(zhuǎn)至對(duì)手下單,等于賠了夫人又折兵,只能自行吸收成本。
業(yè)內(nèi)人士則指出,現(xiàn)階段晶圓代工產(chǎn)能需求大于供給,包括5G、車(chē)用等應(yīng)用所需的IC數(shù)量都增加,還有其他應(yīng)用的需求也上來(lái),但是8吋廠產(chǎn)能并沒(méi)有明顯增加,所以才會(huì)導(dǎo)致這次的漲價(jià)潮,已經(jīng)很久沒(méi)見(jiàn)過(guò)這樣的漲價(jià)現(xiàn)象。
缺貨蔓延至手機(jī)芯片
從2020年下半年晶圓代工產(chǎn)能緊張開(kāi)始,缺貨漲價(jià)從MOS管、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC開(kāi)始,隨即蔓延至MCU、車(chē)用芯片,2020年末,幾乎大部分廠商都發(fā)過(guò)一輪漲價(jià)函,部分廠商甚至發(fā)過(guò)多次漲價(jià)通知。
這些需求尚未緩解,缺貨潮開(kāi)始蔓延至手機(jī)芯片上。從手機(jī)處理器到電源管理IC、屏幕驅(qū)動(dòng)IC、CMOS圖像傳感器等等,幾乎無(wú)一幸免。高通的全系物料交期已經(jīng)延長(zhǎng)到30周以上,甚至一些可穿戴設(shè)備芯片也延長(zhǎng)了交貨周期。
手機(jī)芯片缺貨的原因有多種,滿天芯稍微總有以下幾點(diǎn):
產(chǎn)能不足,各行各業(yè)均在搶奪晶圓代工產(chǎn)能;
需求大增,5G換機(jī)潮帶動(dòng)出貨量暴漲;
搶奪市場(chǎng),手機(jī)廠商大量囤貨。
缺貨恐慌,分銷(xiāo)商、終端企業(yè)也大量囤貨。
缺貨至今年年底 對(duì)于缺貨情況的預(yù)測(cè),有半導(dǎo)體行業(yè)分析師表示,今年上半年還是屬于比較緊張的狀態(tài),而且很可能還沒(méi)到最緊張的時(shí)候。 “目前手機(jī)處理器、PMIC電源管理芯片,還有MCU微處理器芯片都有缺貨的情況發(fā)生。”而從市場(chǎng)整體缺貨情況來(lái)看,肯定至少缺貨至今年年底。
原文標(biāo)題:熱點(diǎn) | 同一批晶圓,竟?jié)q價(jià)兩次?
文章出處:【微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
責(zé)任編輯:haq
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28547瀏覽量
231965 -
IC
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
6090瀏覽量
178255 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
5111瀏覽量
129132
原文標(biāo)題:熱點(diǎn) | 同一批晶圓,竟?jié)q價(jià)兩次?
文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
晶圓隱裂檢測(cè)提高半導(dǎo)體行業(yè)效率

RFID技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案

提供半導(dǎo)體工藝可靠性測(cè)試-WLR晶圓可靠性測(cè)試
2024年晶圓代工市場(chǎng)年增率高達(dá)22%
晶圓代工行業(yè)迎來(lái)增長(zhǎng)高峰,2025年收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%
半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程

英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望
臺(tái)積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮,明年產(chǎn)值料增逾二成
人工智能需求持續(xù)爆發(fā),全球晶圓代工行業(yè)勢(shì)頭強(qiáng)勁
成熟制程晶圓代工下半年需求回暖,行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇曙光
中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)復(fù)蘇,特定制程或迎漲價(jià)潮
半導(dǎo)體行業(yè)供需分化,晶圓代工產(chǎn)能激增引價(jià)格上漲

評(píng)論