2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。

在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張階段。特別是在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域，AI應(yīng)用的快速普及推動(dòng)了尖端節(jié)點(diǎn)需求的激增。這促使晶圓代工企業(yè)不斷投入研發(fā)，提升技術(shù)水平，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求。

展望未來，晶圓代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭有望繼續(xù)保持。預(yù)計(jì)2025年代工行業(yè)將實(shí)現(xiàn)約20%的收入增長(zhǎng)，并在接下來的幾年中保持穩(wěn)定的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)。具體而言，從2025年至2028年，晶圓代工市場(chǎng)的CAGR預(yù)計(jì)將維持在13-15%之間。

這一長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)將主要由前沿節(jié)點(diǎn)技術(shù)的突破和先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)。隨著3nm和2nm等先進(jìn)制程技術(shù)的不斷成熟，晶圓代工企業(yè)將能夠生產(chǎn)出更加高性能、低功耗的芯片，滿足市場(chǎng)對(duì)高端芯片的需求。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新也將為晶圓代工企業(yè)帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。