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晶圓貼膜機在半導體Wafer領(lǐng)域的應(yīng)用(FHX-MT系列)講解

趙輝 ? 來源:jf_62854388 ? 作者:jf_62854388 ? 2024-08-19 17:21 ? 次閱讀

圓貼膜機結(jié)構(gòu),單晶圓貼膜機減薄,真空吸盤,穩(wěn)固覆膜!

晶圓手動貼膜機貼片機6寸8寸12寸貼片機 晶圓貼膜機 藍膜貼膜機 晶圓減薄劃片貼膜機

芳匯鑫FHX-MT

手動貼膜機系列是專為晶圓、玻璃、LEDPCB和陶瓷切割工藝設(shè)計的快速且高效的貼膜機,該機***的省膜設(shè)計能大大降低貼膜***,且配有空氣柔性彈力(彈力可調(diào))的壓力滾輪和臺盤設(shè)計,不但可以適應(yīng)不同厚度的產(chǎn)品還可以限度地降低貼膜應(yīng)力,令產(chǎn)品不受傷害。易用,無需培訓就可立即上手操作。

wKgZombDDlmATFtyAAHTqJRvRDg508.png晶圓貼膜機

主要功能:

晶圓貼膜機結(jié)構(gòu),單晶圓貼膜機減薄,真空吸盤,穩(wěn)固覆膜!

1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

2.可選配的能應(yīng)用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。

3.加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺盤設(shè)計可自適應(yīng)不同厚度的晶圓。

4.***的貼膜滾輪壓力可調(diào)設(shè)計。

5.配備圓周刀和橫切刀。

6.可選配的離子風棒靜電去除裝置。

7.體積小,桌面擺放型。

手動貼膜機型號WM6適用于6"晶圓 WM8適用于8"晶圓 WM12適用于12"晶圓

會省膜手動貼膜機:

特別設(shè)計的省膜結(jié)構(gòu),讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機,比普通手動貼膜機可節(jié)約15%左右,大大降低了客戶的貼膜***;在目前或?qū)硎褂冒嘿F的UV膜時,***節(jié)省的效果會更***。

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤(選配): 微孔設(shè)計的貼膜臺盤加上***的氣路設(shè)計和彈力支持結(jié)構(gòu),可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷;此結(jié)構(gòu)和配有空氣柔性彈力,且彈力可調(diào)的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞,很大限度地降低破片機率。

帶加熱功能和彈力的***特氟龍表面處理貼膜臺盤:

帶加熱且加熱溫度范圍可調(diào)的臺盤設(shè)計,***貼膜粘合效果能調(diào)整至理想狀態(tài)。帶彈力的臺盤可自適應(yīng)不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龍?zhí)幚聿坏梢园奄N膜時產(chǎn)生的靜電減到***而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。本機帶有自動收膜系統(tǒng)可以適用于帶保護膜的雙層膜。

審核編輯 黃宇

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