封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

RA觸控系統(tǒng)與J-link仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師(FAE)作為半導(dǎo)體行業(yè)公司與客戶溝通的橋梁，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的各種應(yīng)用與問題都有著深刻的了解與認(rèn)知，在產(chǎn)品使用與解決方案的使用方面也...

2022-02-26 標(biāo)簽：處理器封裝仿真 2185 0

2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)全球份額首超北美

新華社上海８月２０日電（記者高少華）近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求快速釋放，然而目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料絕大部分仍依賴進(jìn)口，本土半導(dǎo)體材料廠...

2017-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2185 1

蘇州地區(qū)MEMS產(chǎn)業(yè)高技能人才培養(yǎng)模式探析

MEMS產(chǎn)業(yè)高技能人才的素質(zhì)要求主要包括專業(yè)能力、個(gè)人特質(zhì)、方法能力和社會(huì)能力四個(gè)部分，具體體現(xiàn)在責(zé)任心、職業(yè)道德感、奉獻(xiàn)精神、溝通與協(xié)調(diào)能力、獨(dú)立工作...

2020-07-31 標(biāo)簽：電路 mems 封裝 2182 0

一文了解SiC碳化硅MOSFET的應(yīng)用及性能優(yōu)勢(shì)

共讀好書碳化硅是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕...

2024-02-21 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體封裝 2178 0

AiP74LVC1G3157封裝加推XSON6!

XSON6的封裝，保證產(chǎn)品性能的同時(shí)做到了小尺寸、薄封裝、散熱快等特點(diǎn)，在產(chǎn)品中采用XSON6的封裝可以有效節(jié)省PCB空間，降低制造商成本。與業(yè)界普遍使...

2023-03-10 標(biāo)簽：封裝電源電壓引腳封裝 2176 0

杜邦MCM展示GreenTape?LTCC在天線封裝應(yīng)用中的價(jià)值

打造能提高5G可靠性與傳輸速度的解決方案（2022年5月16日-中國(guó)上海）杜邦(紐交所代碼：DD)微電路及元件材料(簡(jiǎn)稱“杜邦MCM”)攜手臺(tái)灣工業(yè)技...

2022-05-18 標(biāo)簽：pcb 杜邦封裝 2175 0

華天科技擬定增募資不超過51億元

1月19日，華天科技發(fā)布公告，擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2172 0

長(zhǎng)電科技持續(xù)強(qiáng)化高性能封裝技術(shù)布局

2022年以來,集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出局部震蕩。從全球市場(chǎng)需求來看,由于整體消費(fèi)能力下降,消費(fèi)電子產(chǎn)品紅利不再,下游需求進(jìn)入下行階段。多家咨詢機(jī)構(gòu)紛紛預(yù)測(cè),...

2022-08-23 標(biāo)簽：集成電路封裝長(zhǎng)電科技 2171 0

長(zhǎng)電科技首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地即將落地

目前，長(zhǎng)電科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。該項(xiàng)目作為專業(yè)的汽車芯片封測(cè)...

2024-06-20 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片 2169 0

三星推出高端車用內(nèi)存系列解決方案

官方發(fā)布近日，三星推出了專為下一代自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車應(yīng)用的高端車用內(nèi)存系列解決方案。新產(chǎn)品陣容包括了適用于高性能車載信息娛樂系統(tǒng)的256GB PCIe ...

2021-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝自動(dòng)駕駛 2167 0

應(yīng)對(duì)大電流場(chǎng)景的“法寶”，維安TOLL MOSFET優(yōu)勢(shì)講解

2023-03-17 標(biāo)簽：電流 MOSFET 封裝 2164 0

半導(dǎo)體封裝材料廠商華海誠(chéng)科科創(chuàng)板IPO問詢！存貨大幅增長(zhǎng)96.43%，募資3.3億擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月13日，華為哈勃、華天科技投資的半導(dǎo)體封裝材料廠商——華海誠(chéng)科回復(fù)上交所第二輪問詢，光大證券為其上市保駕護(hù)航。華海誠(chéng)...

2022-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 2163 0

光伏逆變器產(chǎn)業(yè)中電機(jī)的多場(chǎng)景應(yīng)用

光伏逆變器是光伏發(fā)電系統(tǒng)的“心臟”，電機(jī)技術(shù)是逆變器試驗(yàn)和IGBT模塊封測(cè)的核心部件。

2022-08-01 標(biāo)簽：封裝電機(jī)光伏逆變器 2162 0

集成電路的封裝概念、目的和要求

本文內(nèi)含封裝概念、目的和要求、技術(shù)層次、技術(shù)的歷史和發(fā)展、涉及的學(xué)科、分類、國(guó)內(nèi)封裝業(yè)的發(fā)展七大板塊。

2022-11-18 標(biāo)簽：集成電路封裝 2160 0

封測(cè)人才大量流失,行業(yè)該如何破局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)盡管芯片的制造過程有多達(dá)上千道工藝，但大致可以分為設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等幾個(gè)大類。如果從技術(shù)角度來看，設(shè)計(jì)最高，制造次之...

2022-03-01 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體封裝 2156 0

在戰(zhàn)術(shù)上，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)下一步該如何走？

新一輪電子信息化浪潮的核心在哪里？毫無疑問，答案是芯片。 5G/6G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能制造，這些近年來普羅大眾都耳熟能詳?shù)脑~，構(gòu)成了此次...

2021-04-13 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2156 0

臺(tái)積電表示全面啟動(dòng)3年1000億美元投資案

臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理秦永沛表示，南科Fab18超大型晶圓廠將建置P1～P4共4座5nm晶圓廠，P5～P8共4座3nm晶圓廠。其中P1～P3廠已進(jìn)入量產(chǎn)...

2021-06-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝晶圓廠 2155 0

提升新能源車電驅(qū)方案中單管封裝的散熱性能

經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247，其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴(kuò)容靈活，器件成本優(yōu)勢(shì)明顯，且標(biāo)準(zhǔn)封裝容易找替代品，廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單...

2023-06-05 標(biāo)簽：新能源封裝 2154 0

2021年全球剛性特殊覆銅板銷售情況及市場(chǎng)份額

在三大類特殊剛性覆銅板的2021年總銷售額中，封裝載板用CCL的銷售額為12.05億美元，比2021年增長(zhǎng)15.4%；高頻CCL銷售額同比增長(zhǎng)9.8%；...

2022-11-11 標(biāo)簽：封裝覆銅板 CCL 2152 0

AVENTK 4009W系列光學(xué)UV膠介紹

隨著科技的不斷進(jìn)步，光通訊行業(yè)對(duì)技術(shù)操作的要求越來越精密。為了追求更高的生產(chǎn)效率、更好粘接效果，光通訊行業(yè)中很多光器件、光學(xué)透鏡的固定和粘接都離不開UV...

2021-05-13 標(biāo)簽：封裝光學(xué)光通訊 2151 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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