2022年以來,集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出局部震蕩。從全球市場需求來看,由于整體消費(fèi)能力下降,消費(fèi)電子產(chǎn)品紅利不再,下游需求進(jìn)入下行階段。多家咨詢機(jī)構(gòu)紛紛預(yù)測,短期來看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期將告一段落,行業(yè)進(jìn)入疲軟期。同時,由于新冠疫情在多地反復(fù),也給國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來一定影響。但長期來看,在全球經(jīng)濟(jì)社會進(jìn)入數(shù)字化時代的背景下,作為基礎(chǔ)支撐的半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品在經(jīng)歷下行調(diào)整后,其總體仍將保持向上發(fā)展的大趨勢。

基于這一判斷,長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力,不斷精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,穩(wěn)步推進(jìn)高性能封測領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和先進(jìn)產(chǎn)能,提升企業(yè)盈利及抗風(fēng)險能力。近日,長電科技公布的2022年上半年財(cái)報(bào)顯示,在局部市場波動與新冠疫情的“夾擊”下,上半年長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣155.9億元,同比增長12.8%;實(shí)現(xiàn)凈利潤15.4億元,同比增長16.7%,業(yè)績保持增長勢頭。

持續(xù)強(qiáng)化高性能封裝技術(shù)布局

半導(dǎo)體市場在今年“減速”已成為普遍共識。Gartner預(yù)測顯示,2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長7.4%,低于2021年的26.3%,市場正在進(jìn)入到行業(yè)下行周期。但是,高端IC產(chǎn)品需求呈現(xiàn)持續(xù)上漲。這與分析機(jī)構(gòu)Yole在今年5月發(fā)布的觀點(diǎn)相互印證,其表示:由于先進(jìn)制程的晶體管成本不斷增加,以及消費(fèi)者對更加輕薄的電子設(shè)備更加感興趣。5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用在內(nèi)的應(yīng)用需求,有望繼續(xù)推動先進(jìn)封裝的發(fā)展。

隨著市場對芯片的需求向小型化、高集成發(fā)展,先進(jìn)封裝的技術(shù)路線也進(jìn)入了2.5D/3D堆疊和異質(zhì)集成階段——備受行業(yè)關(guān)注的Chiplet就是其代表性技術(shù)之一。是否具有以上技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā)和制造能力,將直接影響封測企業(yè)未來的全球市場競爭力。

面向市場的長期發(fā)展趨勢,長電科技近兩年來在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破。例如在2.5D/3D集成技術(shù)領(lǐng)域,長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破,率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù),以開發(fā)差異化的解決方案。即將于今年下半年投入量產(chǎn)的XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案,是一種面向Chiplet的極高密度,多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案,包括2D/2.5D/3D 集成技術(shù),能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。

同時,依托在全球兩大研發(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地,長電科技已擁有完善的“研發(fā)創(chuàng)新——制造轉(zhuǎn)化”閉環(huán)。今年7月,長電科技位于江陰的長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目瞄準(zhǔn)芯片成品制造尖端領(lǐng)域,產(chǎn)品將覆蓋5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等一系列高附加值、高增長的市場應(yīng)用。XDFOI?多維先進(jìn)封裝技術(shù)也將成為這一高端制造項(xiàng)目的產(chǎn)能重點(diǎn)之一。

通過長期對先進(jìn)封裝技術(shù)各細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā),長電科技打造了足夠完善的解決方案和專利支撐。全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫“智慧芽”在其2022年7月發(fā)布的最新報(bào)告“中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域TOP10企業(yè)專利排行榜”中指出,中國封測TOP10企業(yè)專利總量排名不變,仍以長電科技位居榜首,并且仍然遙遙領(lǐng)先其他企業(yè),繼續(xù)保持明顯創(chuàng)新優(yōu)勢。

中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域TOP10企業(yè)有效專利統(tǒng)計(jì)

【數(shù)據(jù)來源:智慧芽,2022/7/21更新】

把握細(xì)分領(lǐng)域增長機(jī)遇

長電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)制造布局,使公司能夠發(fā)力對先進(jìn)封裝芯片成品具有較高需求潛力的應(yīng)用領(lǐng)域,從而良好把握市場周期,打造穩(wěn)定的市場競爭力。

從技術(shù)優(yōu)勢的角度看,長電科技所掌握的多項(xiàng)高性能封裝技術(shù),尤其是XDFOI?可直接對接高性能計(jì)算的封裝技術(shù),在眾多先進(jìn)科技領(lǐng)域中具有相當(dāng)普遍的應(yīng)用。舉例來說,像機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能等需要大量數(shù)據(jù)算力的應(yīng)用,是數(shù)據(jù)中心、5G、高性能自動駕駛等熱門科技領(lǐng)域的重要底層技術(shù),同時也需要功能強(qiáng)大且成本可控的高性能集成電路。因此,聚焦高端先進(jìn)封裝的制造項(xiàng)目,能夠使長電科技覆蓋諸多具有高成長性的應(yīng)用領(lǐng)域,確保能夠分享這些行業(yè)發(fā)展所帶來的產(chǎn)業(yè)鏈紅利。

從細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域角度看,長電科技近年來的制造布局將成為企業(yè)未來業(yè)績的“保險”。雖然消費(fèi)電子領(lǐng)域,筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)類市場下滑,但像可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)品,無論市占率還是產(chǎn)品功能都未飽和。例如將晶圓級封裝作為“剛需”的TWS耳機(jī),去年全球出貨量增長近25%,但滲透率還僅有三成,且首批用戶逐漸進(jìn)入“換機(jī)潮”,該領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的需求將持續(xù)徘徊在高位。

此外,長電科技此前已多次表示將加強(qiáng)汽車電子業(yè)務(wù)和市場的拓展,為此還在去年成立了專門的汽車電子事業(yè)部。目前長電科技海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過IATF16949 認(rèn)證,并都有車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)布局。考慮到汽車電子的市場增長具有汽車產(chǎn)量和單車芯片用量雙增長帶來的“乘數(shù)效應(yīng)”,未來長電科技將在此領(lǐng)域擁有廣闊的增長空間,預(yù)計(jì)來自汽車相關(guān)的收入未來持續(xù)貢獻(xiàn)增長。

過去三年,長電科技通過實(shí)行國際化、專業(yè)化管理,進(jìn)行技術(shù)與制造資源的優(yōu)化布局,使企業(yè)步入穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。隨著全球制造布局,尤其是先進(jìn)封裝制造項(xiàng)目的推進(jìn),長電科技將更精準(zhǔn)地把握先進(jìn)封裝增量市場機(jī)會,進(jìn)一步鞏固企業(yè)的長期競爭力,有效助推業(yè)績的穩(wěn)健可持續(xù)發(fā)展。

審核編輯：湯梓紅