當電動化浪潮席卷全球汽車產業，底盤系統正經歷前所未有的范式重構。從機械傳動到電子控制的躍遷，再到高度集成化與智能化的演進，智能底盤已成為集感知、決策、執行于一體的智能控制平臺。在這場技術變革中，長電科技以車規級封裝技術為支點，撬動智能底盤發展的更多可能。

解構：線控系統的封裝密碼

智能底盤發展的關鍵是執行器的線控化。線控底盤技術通過電子信號取代機械和液壓連接，將駕駛員的操作轉換為電子信號，由控制器處理并傳遞至各執行器，以實現更高精度和響應速度的車輛控制。

線控化的智能底盤涉及微控制器、傳感器、電源管理、電機驅動器、數據通信和功率器件這六大類車規芯片，相應的封裝形式和可靠性等級要求如下：

對FBGA、QFP、SOP和QFN等類型封裝，長電科技基于金線和銅線的封裝解決方案，可以為客戶提供安全可靠的封裝服務。

功率器件除滿足Grade 0的高可靠性要求外，其封裝形式多樣化，以適應不同應用需求。長電科技的TOLx系列、LFPAK系列、DPAK/D2PAK為客戶設計人員提供合適的功率MOSFET封裝技術，實現產品的高效率和功率密度。

創新：融合趨勢下的技術應答

除了線控技術本身的持續演進，智能底盤的發展還呈現“域內融合”與“跨域融合”兩大趨勢。域內融合通過提升底盤子系統的集成度，實現XYZ三向六自由度的協同控制；跨域融合則通過與智能駕駛域、智能座艙域、車身域等功能域的深度協同，推動整車智能化。

這對傳感器的感知能力、控制器的算力、數據通信與接口能力，以及功耗與熱管理提出更高要求。長電科技依托在智能座艙與ADAS領域的車規級封裝方案，能夠滿足高可靠性需求，并持續優化封裝尺寸與散熱能力，以適應智能底盤的發展。

當智能底盤邁向量產“深水區”，一流的質量保障成為關鍵。為此，長電科技構建了全生命周期的質量體系，和完善的車規級業務流程，以零缺陷為目標，為客戶提供穩健的生產過程控制和完備的質量檢驗流程，滿足車規芯片制造的嚴苛要求。

毋庸置疑，底盤正搭上智能化、AI化的快車，推動線控轉向、線控懸掛等技術在量產車型中的廣泛應用落地，讓智能駕駛走進千家萬戶，同時也為智能底盤相關芯片市場帶來了廣闊的發展空間。面對這一機遇，長電科技將繼續與客戶緊密合作，強化封裝技術、材料的研發，持續優化產品，擴展封裝形式和技術方案，為客戶提供安全可靠的車規級解決方案。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。