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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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LED死燈現象,從封裝企業、下游成品企業到使用的單位和個人等消費者,都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況:其一,LED的漏電流過大形成PN結失效,使LE...
QFN、DFN封裝工藝中,劃片機是實現精密切割的關鍵設備之一
QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式,即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優點,被廣泛應用于集成電路封裝領域。QFN、DFN封裝工藝包括...
我們的半導體產業需建立完整的生態環境才能在全球市場競爭中取勝,包括設備 + 原料→硅片工藝→封裝測試→芯片產品→系統產品,以及 EDA Tools,St...
據圖形研究部1月22日(Graphical Research)最新調研結果顯示,2019年,北美先進封裝技術收入超過30億美元,預計到2026年將達到5...
客戶案例 前段時間,安徽一家LED科技企業從網上找到AVENTK,想要尋找一款低粘度的mini cob led封裝UV膠水??蛻舯硎?,之前試過幾個國內外...
在剛剛結束的2021年,全球半導體行業經歷了很多故事。一方面,持續蔓延的芯片短缺給整個半導體行業帶來很大困擾,也給全球半導體生態系統帶來了巨大挑戰。另一...
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺,提供垂直...
11月9日,第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行。在會上,中國半導體行業協會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產業現狀與展望...
據了解,目前,太陽能光伏組件封裝常用EVA膠膜,該膠膜在150度以上溫度時,耐熱性能下降,且在潮濕條件下可能發生熱降解以及膠膜黃變,嚴重影響光伏電池組件...
目 錄 1. STM32Cube Ecosystem 2. CubeMX 3. CubeIDE 4. CubeProg 5. CubeIDE進行開發 5...
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款采用業界最小封裝類型之一[1]的4-Form-A電壓驅動光繼電器---“TLP3407SRA...
典型應用覆蓋智能家電(如:空調、冰箱、洗衣機、煙機、咖啡機等),智能家居、智能鎖、個護產品、便攜電源、LED控制及調光、工業測距、車載多媒體、醫療手持設...
場效應管的封裝類型多樣,選擇時需要考慮多個因素。以下是對場效應管封裝類型及其選擇的分析: 一、封裝類型 插入式封裝 晶體管外形封裝(TO) :早期的封裝...
近年來,摩爾定律逐漸進入難以提升的“紅區”,集成電路也逐漸走到發展的瓶頸期。為進一步提升集成電路系統性能、降低成本依賴、提升功能密度,先進封裝技術正朝著...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講DIP插件是什么意思?DIP插件加工注意事項。DIP插件加工是有插件器件電路板加工中的一道工序,根據插件器件的不同,...
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