封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

RF2324驅(qū)動(dòng)放大器的作用及引腳功能介紹

RF2324是具有很大動(dòng)態(tài)范圍的CDMA／TDMA PA驅(qū)動(dòng)放大器，設(shè)計(jì)用于在1880MHz發(fā)射數(shù)字PCS信號(hào)。該器件作為性能突出的PA驅(qū)動(dòng)放大器，很好...

2019-10-03 標(biāo)簽：封裝功率驅(qū)動(dòng)放大器 2010 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)如何破局？聽行業(yè)大咖縱論“芯”思路，助力中國(guó)“芯”！

來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC “晶芯研討，一見傾芯！”新春伊始，ACT雅時(shí)國(guó)際商訊主辦召開2023年度首場(chǎng)線下高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)，吹響了扎實(shí)推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)...

2023-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝智能化 2009 0

12V/24V轉(zhuǎn)正負(fù)150V/200V/300V雙路控制可調(diào)模塊電源

●?輸入、輸出隔離型 ●?效率高達(dá) 80%以上 ● 1*1英寸標(biāo)準(zhǔn)封裝25.4*25.4*12.5MM ●?正負(fù)高電壓輸出，精度2.0%MAX ●?隔離...

2023-05-05 標(biāo)簽：封裝模塊電源 2009 0

創(chuàng)新微系統(tǒng)集成技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在疫情反復(fù)和國(guó)際地緣政治爭(zhēng)端等因素影響下，我們走過艱難動(dòng)蕩的2022年，邁入嶄新的2023年。但是2023年仍有許多不確定性，業(yè)內(nèi)非常關(guān)注：新的一年半導(dǎo)...

2023-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝微系統(tǒng) 2009 0

長(zhǎng)三角一體化發(fā)展規(guī)劃評(píng)估調(diào)研組到華進(jìn)參觀調(diào)研

2021年9月16日，由國(guó)家發(fā)展改革委地區(qū)司長(zhǎng)三角二處處長(zhǎng)溫曉龍、中國(guó)國(guó)際工程咨詢有限公司江蘇公司總經(jīng)理趙曉燕帶隊(duì)的《長(zhǎng)三角一體化發(fā)展規(guī)劃“十四五”實(shí)施...

2021-09-28 標(biāo)簽：芯片封裝 2008 0

Manz亞智科技發(fā)布業(yè)界首個(gè)無治具垂直電鍍線，在先進(jìn)封裝FOPLP工藝再進(jìn)一程

扇出型封裝技術(shù)FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率，有效降低成本提升產(chǎn)能，從而提升制造商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為下一階段先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)。

2019-12-09 標(biāo)簽：封裝亞智科技 Manz 2005 0

如何提高壓力變送器的抗干擾能力

壓力變送器主要是利用電容的變動(dòng)原理設(shè)計(jì)而成，其主要作用原理是測(cè)試一下有溫度的液位的壓力壓強(qiáng)等等，壓力變送器的種類很多。壓力變送器能適應(yīng)各類環(huán)境，不論是高...

2020-02-25 標(biāo)簽：封裝壓力變送器敏感元件 2004 0

大陸封測(cè)行業(yè)迎來良好的發(fā)展機(jī)遇

另一家小型先進(jìn)封裝廠商表示，由于疫情影響的滯后性，對(duì)二季度的業(yè)績(jī)?cè)斐闪艘欢ǔ潭鹊挠绊懀瑢?dǎo)致今年上半年業(yè)績(jī)一般。但是現(xiàn)在已經(jīng)可以看到，三季度將會(huì)開始暖。

2020-10-09 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2004 0

MAX4265～MAX4270電壓反饋運(yùn)算放大器的作用性能及引腳排列介紹

MAX4265～MAX4270電壓反饋運(yùn)算放大器具有極低的失真，在整個(gè)帶寬范圍內(nèi)驅(qū)動(dòng)100Ω負(fù)載都將維持極低的失真。

2019-10-03 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器封裝失真 2004 0

UnitedSiC在UF3C FAST產(chǎn)品系列中新增兩種TO220-3L封裝選項(xiàng)

美國(guó)新澤西州普林斯頓 --- 新型功率半導(dǎo)體企業(yè)美商聯(lián)合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，在公司快速發(fā)展的650V SiC FET硬開關(guān)UF...

2019-07-25 標(biāo)簽：封裝 FET SiC 2003 0

快來看看這29個(gè)錯(cuò)誤你有沒有犯過？

對(duì)于市面上的指示燈，紅綠黃橙等顏色的，不管大小（5MM以下）、封裝如何，都已成熟了幾十年，所以價(jià)格便宜一般都在5毛錢以下。而藍(lán)色指示燈卻是近三四年才發(fā)明...

2020-11-12 標(biāo)簽：封裝工程師數(shù)字信號(hào) 2002 0

國(guó)風(fēng)新材新產(chǎn)品COF封裝用PI薄膜綜合性能優(yōu)秀

官網(wǎng)顯示，國(guó)風(fēng)新材是合肥市屬國(guó)有上市新材料企業(yè)，成立于1998年9月23日。公司自成立以來，深度聚焦高分子功能膜材料、光電新材料、綠色環(huán)保木塑新材料、新...

2023-09-18 標(biāo)簽：薄膜封裝 cof 1999 0

90家單位申請(qǐng)籌建全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

按照籌建申請(qǐng)材料，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)擬負(fù)責(zé)集成電路專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集...

2021-02-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1999 0

小型化片式電阻器的功能與優(yōu)勢(shì)

Panasonic Industry 正在努力不斷開發(fā)領(lǐng)先的電阻器技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最高額定功率和最小封裝尺寸以適應(yīng)最惡劣的環(huán)境。

2022-03-25 標(biāo)簽：電阻器封裝功率 1995 0

大陸晶圓產(chǎn)能需求拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)，行業(yè)活躍度整體上行

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程，近年來，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占全球的比重不斷上升，2020年以來，...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1995 0

先進(jìn)封裝爆發(fā)，但TC Bonding讓Hybrid Bonding推遲進(jìn)入市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）熱壓鍵合技術(shù)（TC Bonding）作為一種先進(jìn)封裝技術(shù)，通過同時(shí)施加熱量與壓力實(shí)現(xiàn)材料連接。其核心原理是借助熱能促使金屬...

2025-04-09 標(biāo)簽：封裝 1994 0

RF2175線性放大器IC的引腳排列和功能介紹

RF2175是大功率、高效率線性放大器IC，應(yīng)用在3V手持式系統(tǒng)，采用先進(jìn)的砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管（HBT）處理，設(shè)計(jì)用于TETRA手持?jǐn)?shù)字式蜂窩系統(tǒng)...

2019-10-03 標(biāo)簽：放大器封裝晶體管 1988 0

MEMS芯片級(jí)裝配的難點(diǎn)

MEMS是微電子機(jī)械系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱，尺寸在毫米乃至微米級(jí)別，應(yīng)用非常廣泛，在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域，目前市面上的電子產(chǎn)...

2021-10-14 標(biāo)簽：芯片 mems 封裝 1986 0

解析光傳感器封裝目的和基本要求

通過封裝（機(jī)械固定，高溫焊接，膠粘等方式）使光傳感器的各部件的相對(duì)位置保持不變，光傳感器成為一個(gè)整體，以達(dá)到消除由于振動(dòng)、溫度變化、機(jī)械碰撞等因素引起的...

2020-07-14 標(biāo)簽：封裝光傳感器機(jī)械振動(dòng) 1984 0

LTM9001可實(shí)現(xiàn)具不同帶寬的低通或帶通濾波器網(wǎng)絡(luò)

與高速ADC輸入匹配的簡(jiǎn)單方法 - LTM9001_zh

2019-08-14 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器濾波器封裝 1980 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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