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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145634次 帖子：1145個

      封裝資訊

      鄭力：集成電路封裝測試的技術也已經到了一個新的高度

      文｜GY 集微網消息 9月17日，2020第23屆中國集成電路制造年會暨廣東集成電路產業發展論壇在廣州召開。 在本次活動的圓桌論壇上，多位行業大咖以《賦...

      2020-09-23 標簽：集成電路封裝 2046 0

      芯片-封裝協同設計方法優化SoC設計

      芯片-封裝協同設計方法優化SoC設計

      隨著工藝節點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規則還沒有跟上工藝技術發展的步伐。

      2011-09-30 標簽：芯片封裝SoC 2045 0

      新品 | 120-200A 750V EDT2工業級分立IGBT，采用TO-247PLUS SMD封裝

      新品 | 120-200A 750V EDT2工業級分立IGBT，采用TO-247PLUS SMD封裝

      新品120-200A750VEDT2工業級分立IGBT120-200A750VEDT2工業級分立IGBT，采用可回流焊，電阻焊的TO-247PLUSSM...

      2023-05-18 標簽：封裝IGBT 2044 0

      后摩爾時代的Chiplet D2D解決方案

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      Chiplet應用場景主要分兩種，第一種是將同工藝大芯片分割成多個小芯片，然后通過接口IP互連在一起實現算力堆疊；第二種是將不同工藝不同功能的芯片通過接...

      2023-06-26 標簽：封裝IPchiplet 2044 0

      大功率LED封裝到底是什么？有什么特點？

      什么是大功率LED封裝？他有什么特點？大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是L...

      2020-08-01 標簽：LEDPCB封裝 2037 0

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      　新一代碳化硅模塊采用增強型CoolSiC? MOSFET（M1H），首發型號為EasyPACK?和EasyDUAL?封裝。

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      傳iPhone7采用扇出型晶圓級封裝 PCB市場恐遭沖擊

      傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板（P...

      2016-05-06 標簽：PCB封裝iPhone7 2030 0

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      近日，工業和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業培育和第一批專精特新“小巨人”企業復核工作，現已完成審核并公示，華進半導體封裝先導技術研發中心有限...

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