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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

探索集成電路芯片封裝的未來之路:智能化、自動(dòng)化與可持續(xù)發(fā)展

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集成電路芯片,作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發(fā)展,集成電路芯片封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。本文將重點(diǎn)探討集成電路芯片封裝...

2023-12-15 標(biāo)簽:集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 1980 0

新的封裝方式有哪些

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bu...

2022-07-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 1980 0

MOT仁懋TOLL封裝MOS,引領(lǐng)綠色能源新紀(jì)元

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MOTTOLL產(chǎn)品綠色新能源MOT仁懋TOLL封裝MOS在藍(lán)天白云、綠水青山的呼喚下,全球正迎來一場能源革命。隨著能源危機(jī)的日益緊迫和環(huán)保意識的深入人心...

2024-06-14 標(biāo)簽:封裝MOSMOT 1976 0

美光 uMCP5為5G生態(tài)系統(tǒng)帶來哪些好處?

uMCP5 專為下一代 5G 設(shè)備而設(shè)計(jì),能輕松快速地處理和存儲大量數(shù)據(jù),且無需在性能和功耗之間進(jìn)行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存和存儲使 uMCP5 能夠充分支持...

2020-10-21 標(biāo)簽:芯片封裝人工智能 1976 0

佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目落地東莞松山湖!

晶圓級先進(jìn)封測是指利用光刻,刻蝕,電鍍,PVD,CVD,CMP,Strip等前期晶片制造工程,實(shí)現(xiàn)凸塊(Bumping),重布線(RDL),扇入(Fan...

2023-12-01 標(biāo)簽:晶圓封裝刻蝕 1972 0

ADC和驅(qū)動(dòng)器組合可以提供出色的線性度

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LTC2185是一款16位、125 MSPS ADC,具有出色的噪聲性能和線性度,同時(shí)每通道所需功耗僅為185 mW。它非常適合要求嚴(yán)苛且需要出色交流性...

2022-02-23 標(biāo)簽:放大器封裝adc 1971 0

58億,廣芯半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目, 主體結(jié)構(gòu)封頂

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天眼查顯示,廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日,注冊資本150000萬人民幣,法定代表人為楊智勤。經(jīng)營范圍包括:電子專用材料研發(fā)、電子專...

2023-06-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝基板 1971 0

QFP 封裝

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2006-04-01 標(biāo)簽:封裝 1970 0

國產(chǎn)替代兼容TPS54628DDAR 4.5V至18V,6A COT同步降壓轉(zhuǎn)換器

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DTS54628DDAR是一款COT模式的6A同步降壓轉(zhuǎn)換器,內(nèi)部集成了兩個(gè)N型MOSFET,COT控制模式具有極優(yōu)秀的瞬態(tài)響應(yīng)能力,同時(shí)芯片不需要額外...

2023-08-03 標(biāo)簽:封裝陶瓷電容同步降壓轉(zhuǎn)換器 1968 0

【BGA封裝】小而強(qiáng)大的Core-3588SG核心板

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采用新一代旗艦級八核64位處理器RockchipRK3588S,最大可配置32GB內(nèi)存;支持8K視頻編解碼;采用了BGA封裝,體積更小更穩(wěn)定;可適用于A...

2023-03-02 標(biāo)簽:封裝核心板 1963 0

LED封裝技術(shù)的十大趨勢有哪些?

中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品,它們雖各有優(yōu)點(diǎn),但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)...

2018-08-03 標(biāo)簽:led封裝 1962 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā), 前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺

2021年8月30日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球ED...

2021-08-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 1961 0

華進(jìn)半導(dǎo)體助力無錫打造世界集成電路新高地

由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等單位與江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院合作共建的無錫集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院在無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇暨第三屆太湖創(chuàng)芯峰會(huì)...

2022-01-05 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 1960 0

翠展微宣布完成近億元A輪融資 用于新建車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)線

2022年9,翠展微對外宣布完成近億元A輪融資,本輪融資由辰峰資本領(lǐng)投,天龍電子和重元納星戰(zhàn)略投資。本輪募集的資金將用于新建2~3條車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)...

2022-09-13 標(biāo)簽:新能源汽車封裝IGBT 1959 0

請分享一下你是如何學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)PCB?詹姆斯

在佛羅里達(dá)大學(xué)的大三和大四學(xué)期,我有一些課程要求我們做一些相當(dāng)簡單的PCB設(shè)計(jì)。基本上,如果你沒有通過這些課程,那么你就不會(huì)畢業(yè)。由于它是EE類,他們希...

2019-07-28 標(biāo)簽:pcb封裝華強(qiáng)PCB線路板打樣 1958 0

COBled顯示屏是什么,它的發(fā)展前景可期

COBled顯示屏作為led顯示屏系列的新產(chǎn)品,將在未來高端領(lǐng)域有著很好的運(yùn)用環(huán)境。 COBled顯示屏是什么?是利用COB封裝方式做成的led顯示屏,...

2020-06-02 標(biāo)簽:pcb封裝COB 1956 0

DC/DC轉(zhuǎn)換器評估篇 損耗探討-小結(jié)

DC/DC轉(zhuǎn)換器評估篇“損耗探討”共分10篇文章進(jìn)行介紹,本文是最后一篇。對于同步整流式降壓轉(zhuǎn)換器,給出了如何區(qū)分損耗位置、計(jì)算每種損耗、并通過它們相加...

2023-03-01 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 1955 0

歐司朗推出首款采用5050封裝的四合一彩色LED

DURIS E 5050 RGBW外形尺寸僅5.0mm x 5.0mm,緊湊小巧的造型為照明系統(tǒng)物理設(shè)計(jì)提供了極大的便利。同時(shí),該產(chǎn)品具備寬色溫范圍(3...

2021-03-08 標(biāo)簽:led封裝歐司朗 1955 0

無錫市人大常委會(huì)到華進(jìn)調(diào)研:力求高質(zhì)量打造國家創(chuàng)新中心

2020年10月12日,無錫市人大常委會(huì)副主任華博雅一行到華進(jìn)公司就加快推進(jìn)太湖灣科技創(chuàng)業(yè)帶建設(shè)開展專題調(diào)研活動(dòng),公司副總經(jīng)理秦舒熱情接待了來訪領(lǐng)導(dǎo)。 ...

2020-10-26 標(biāo)簽:集成電路封裝 1953 0

u-blox LEXI-R4模塊支持2G回退功能

近日,作為提供定位和無線通信技術(shù)及服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出一款專為空間受限的應(yīng)用場景打造的全新模塊u-blox LE...

2023-08-04 標(biāo)簽:封裝無線通信u-blox 1953 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
    +關(guān)注
  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
    +關(guān)注
    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題,減少了大量的封裝空間。
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    Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
  • 光立方
    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    K60
    +關(guān)注
  • STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號,它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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    CD4046
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    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無線發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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    +關(guān)注
    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
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  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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