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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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探索集成電路芯片封裝的未來之路:智能化、自動(dòng)化與可持續(xù)發(fā)展
集成電路芯片,作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發(fā)展,集成電路芯片封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。本文將重點(diǎn)探討集成電路芯片封裝...
2023-12-15 標(biāo)簽:集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 1980 0
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bu...
MOT仁懋TOLL封裝MOS,引領(lǐng)綠色能源新紀(jì)元
MOTTOLL產(chǎn)品綠色新能源MOT仁懋TOLL封裝MOS在藍(lán)天白云、綠水青山的呼喚下,全球正迎來一場能源革命。隨著能源危機(jī)的日益緊迫和環(huán)保意識的深入人心...
美光 uMCP5為5G生態(tài)系統(tǒng)帶來哪些好處?
uMCP5 專為下一代 5G 設(shè)備而設(shè)計(jì),能輕松快速地處理和存儲大量數(shù)據(jù),且無需在性能和功耗之間進(jìn)行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存和存儲使 uMCP5 能夠充分支持...
佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目落地東莞松山湖!
晶圓級先進(jìn)封測是指利用光刻,刻蝕,電鍍,PVD,CVD,CMP,Strip等前期晶片制造工程,實(shí)現(xiàn)凸塊(Bumping),重布線(RDL),扇入(Fan...
58億,廣芯半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目, 主體結(jié)構(gòu)封頂
天眼查顯示,廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日,注冊資本150000萬人民幣,法定代表人為楊智勤。經(jīng)營范圍包括:電子專用材料研發(fā)、電子專...
國產(chǎn)替代兼容TPS54628DDAR 4.5V至18V,6A COT同步降壓轉(zhuǎn)換器
DTS54628DDAR是一款COT模式的6A同步降壓轉(zhuǎn)換器,內(nèi)部集成了兩個(gè)N型MOSFET,COT控制模式具有極優(yōu)秀的瞬態(tài)響應(yīng)能力,同時(shí)芯片不需要額外...
2023-08-03 標(biāo)簽:封裝陶瓷電容同步降壓轉(zhuǎn)換器 1968 0
【BGA封裝】小而強(qiáng)大的Core-3588SG核心板
采用新一代旗艦級八核64位處理器RockchipRK3588S,最大可配置32GB內(nèi)存;支持8K視頻編解碼;采用了BGA封裝,體積更小更穩(wěn)定;可適用于A...
中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品,它們雖各有優(yōu)點(diǎn),但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)...
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā), 前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺
2021年8月30日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球ED...
華進(jìn)半導(dǎo)體助力無錫打造世界集成電路新高地
由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等單位與江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院合作共建的無錫集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院在無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇暨第三屆太湖創(chuàng)芯峰會(huì)...
翠展微宣布完成近億元A輪融資 用于新建車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)線
2022年9,翠展微對外宣布完成近億元A輪融資,本輪融資由辰峰資本領(lǐng)投,天龍電子和重元納星戰(zhàn)略投資。本輪募集的資金將用于新建2~3條車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)...
請分享一下你是如何學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)PCB?詹姆斯
在佛羅里達(dá)大學(xué)的大三和大四學(xué)期,我有一些課程要求我們做一些相當(dāng)簡單的PCB設(shè)計(jì)。基本上,如果你沒有通過這些課程,那么你就不會(huì)畢業(yè)。由于它是EE類,他們希...
2019-07-28 標(biāo)簽:pcb封裝華強(qiáng)PCB線路板打樣 1958 0
COBled顯示屏作為led顯示屏系列的新產(chǎn)品,將在未來高端領(lǐng)域有著很好的運(yùn)用環(huán)境。 COBled顯示屏是什么?是利用COB封裝方式做成的led顯示屏,...
DC/DC轉(zhuǎn)換器評估篇 損耗探討-小結(jié)
DC/DC轉(zhuǎn)換器評估篇“損耗探討”共分10篇文章進(jìn)行介紹,本文是最后一篇。對于同步整流式降壓轉(zhuǎn)換器,給出了如何區(qū)分損耗位置、計(jì)算每種損耗、并通過它們相加...
2023-03-01 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 1955 0
DURIS E 5050 RGBW外形尺寸僅5.0mm x 5.0mm,緊湊小巧的造型為照明系統(tǒng)物理設(shè)計(jì)提供了極大的便利。同時(shí),該產(chǎn)品具備寬色溫范圍(3...
無錫市人大常委會(huì)到華進(jìn)調(diào)研:力求高質(zhì)量打造國家創(chuàng)新中心
2020年10月12日,無錫市人大常委會(huì)副主任華博雅一行到華進(jìn)公司就加快推進(jìn)太湖灣科技創(chuàng)業(yè)帶建設(shè)開展專題調(diào)研活動(dòng),公司副總經(jīng)理秦舒熱情接待了來訪領(lǐng)導(dǎo)。 ...
近日,作為提供定位和無線通信技術(shù)及服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出一款專為空間受限的應(yīng)用場景打造的全新模塊u-blox LE...
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