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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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芯片的封裝種類 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,
華潤微持續發力MOSFET先進封裝,三款頂部散熱封裝產品實現量產
來源:華潤微電子封測事業群 近年來,為了響應5G、AI、工業、汽車電子等新興市場不斷增長的算力需求,芯片設計不斷邁向更高的集成度,這也帶來了前所未有的散...
隆達攜手合作伙伴簽署合約,共同加速推進Mirco LED技術
XDC是MicroLED巨量轉移技術的先驅,并已建立了超過400多項廣泛且基礎的專利組合。 XDC利用彈性體PDMS轉印頭之巨量轉移技術,被業界認為是量...
疫情前期,LED行業基本停滯,整個產業鏈面臨原材料緊缺問題,客戶訂單無法正常交付,終端需求被抑制。
DCM3623轉換器可大大降低金屬氧化物半導體晶體管的開關損耗
對于電子系統而言,高效、可靠的電源模塊是控制系統安全可靠運行的保證。小巧、輕量化、低成本的電源模塊是實現智能化系統的必要前提。Vicor一直致力于設計、...
在LED封裝制程中,硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序,發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀...
電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence,誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦東嘉里酒店舉辦的“2022 CadenceCONNE...
來源:EEPW,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 根據最新市場消息。蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發,以提供更好散熱性能,使芯片在...
江蘇長電科技股份有限公司(下稱“長電科技”)聲明,針對甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱“甬矽電子”)侵犯長電科技合法權益的系列法律行動,目前已得到法院...
國星光電指出,報告期內,受疫情影響,國內外經濟增速斷崖式下滑,對LED行業尤其公司封裝主業所在細分行業沖擊巨大,公司產品國內外訂單尤其來自于國外的間接需...
關于PCB的設計經驗,看這邊~干貨滿滿!筆記本準備好~ 1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳...
433&315Mhz射頻IC芯片 XL4456,支持常用的1527&2262協議
XL4456是一顆簡單易用,高性能的專門用于4332262協議及低于10K的任意自定義協議。 XL4456芯片支持 ASK 調制方式,它所有的調諧都可在...
CPGA封裝 CPGA也就是常說的陶瓷封裝,全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鳥)核心和“Palomino”核心的A...
2009-12-24 標簽:封裝 1839 0
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