封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

承載設(shè)計(jì)、制造到封裝的硅光平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）雖然一些學(xué)術(shù)研究的突破往往與商業(yè)化之間還存在著很大的差距，也缺乏完整的上下游市場生態(tài)。但這并沒有阻礙半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為了追求極致...

2022-10-18 標(biāo)簽：硅光封裝 1814 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場簡析（2022）

采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進(jìn)行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝。現(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指：倒裝焊（Fl...

2023-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝先進(jìn)封裝 1813 0

進(jìn)入Micro LED時(shí)代,傳統(tǒng)封裝方式不再適用

多家LED封裝廠商對高工新型顯示指出，這主要是市場選擇的結(jié)果，目前Micro LED需求不大，而進(jìn)入Micro LED時(shí)代，傳統(tǒng)封裝方式也不再適用。

2020-10-27 標(biāo)簽：led 封裝顯示 1812 0

從七種封裝類型，看芯片封裝發(fā)展史

芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。

2023-07-20 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 SOP 1811 0

DO-218AB封裝 SM6S系列電壓10V-43V

車用瞬態(tài)抑制TVS二極管旨在保護(hù)敏感電子設(shè)備免受負(fù)載突降和其它瞬態(tài)電壓現(xiàn)象造成的瞬態(tài)電壓影響。車用TVS二極管產(chǎn)品符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，非常適合汽車...

2022-05-30 標(biāo)簽：封裝 1808 0

TVS二極管SMD8S系列 MINI218封裝

針對汽車DC 24V電源系統(tǒng)拋負(fù)載測試，東沃電子推出大功率更小封裝TVS管：SMD8S36CA，用于汽車DC 24V電源拋負(fù)載保護(hù)，可通過ISO 167...

2023-08-02 標(biāo)簽：二極管 TVS 封裝 1808 0

ESD靜電保護(hù)二極管有哪五大分類?

ESD靜電二極管(ESD管)的封裝形式有很多種，可根據(jù)電路板線路的布局及接口類型選擇不同封裝形式的ESD靜電二極管。雖封裝形式有很多，但類別來說并不多，...

2023-05-10 標(biāo)簽：二極管 ESD 電子元器件 1807 0

led顯示屏用什么膠水封裝比較好？

led顯示屏用什么膠水封裝比較好？LED顯示屏通常使用特定的膠水進(jìn)行封裝，以確保其穩(wěn)定性和耐用性。常見的用于LED顯示屏封裝的膠水類型包括有機(jī)硅灌封膠、...

2024-05-08 標(biāo)簽：LED顯示屏封裝 LED屏 1803 0

長電科技2022年年度報(bào)告

? ? ? ? ? ? ? ? ? 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿...

2023-04-04 標(biāo)簽：集成電路 SiP 封裝 1800 0

久別歸來，好書推薦| LED封裝與檢測技術(shù)

1 前言這段時(shí)間由于項(xiàng)目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術(shù)》，有想要電子版的朋友，關(guān)注硬件花園，...

2023-08-28 標(biāo)簽：led 封裝檢測 1797 0

晶振封裝、工作環(huán)境及檢測

與其它電子元件相似，時(shí)鐘振蕩器亦采用愈來愈小型的封裝。根據(jù)客戶的需要制作各種類型、不同尺寸的晶體振蕩器(具體資料請參看產(chǎn)品手冊)。通常，較小型的器件比較...

2021-05-20 標(biāo)簽：振蕩器晶體封裝 1797 0

面向先進(jìn)封裝的電鍍技術(shù)新進(jìn)展

《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章作者：華斌，張世宇，劉瑞，周訓(xùn)丙，孫先淼，楊仕品；蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司引言伴隨著摩爾定律逼近其物理極限，芯片性能...

2024-04-02 標(biāo)簽：封裝電鍍 1796 0

如何對LinPak進(jìn)行優(yōu)化以在客戶應(yīng)用程序中獲得更好性能

為了提高效率并減少能源系統(tǒng)對環(huán)境的整體影響，新型半導(dǎo)體材料必須以更低的損耗提供更高的功率。他們還需要通過降低熱阻同時(shí)增加預(yù)期壽命來實(shí)現(xiàn)更高電流密度的封裝。

2022-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝應(yīng)用程序 1795 0

使用引腳式SOT-23薄型多路復(fù)用器克服最后時(shí)刻的需求變化

我們都曾有過這樣的經(jīng)歷——姍姍來遲的需求變化讓你的設(shè)計(jì)陷入混亂。沒有足夠的時(shí)間更改設(shè)計(jì)，多路復(fù)用器的選擇也少之又少。在最后關(guān)頭可能面臨無數(shù)的變化，但我在...

2022-01-13 標(biāo)簽：封裝模擬多路復(fù)用器 1795 0

各方投資江蘇宜興建設(shè)集成電路器件封裝基地

協(xié)議主要內(nèi)容包括：公司與中環(huán)股份在宜興成立合資公司，股權(quán)比例暫定為：中環(huán)股份40%，公司60%，合資公司成立后負(fù)責(zé)集成電路器件封裝基地的建設(shè)和運(yùn)營。集成...

2018-08-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1794 0

德邦科技科創(chuàng)板成功上市擬募集6.44億元資金

成功登陸科創(chuàng)板資本市場后，德邦科技將募集6.44億元，投向“高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目”、“年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目”等。

2022-09-20 標(biāo)簽：封裝智能終端德邦科技 1793 0

可兼容ADI AD7793的國產(chǎn)24Σ-Δ型ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)SC3794

某客戶為了降低BOM成本，目前正在尋求國產(chǎn)模數(shù)轉(zhuǎn)換器替代。芯熾SC3794是一種適合高精度測量應(yīng)用的低功耗、低噪聲、完整模擬前端，內(nèi)置一個(gè)低噪聲24位Σ...

2022-12-20 標(biāo)簽：adi 封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1793 0

下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術(shù)。

2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 1793 0

SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會(huì)朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。（１）具有系列...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 1792 0

Vishay推出新型FRED Pt第五代 600V Hyperfast 恢復(fù)整流器

Vishay 推出四款采用 TO-220 FullPAK 2L 全隔離封裝的新型 FRED Pt 第五代 600V Hyperfast 恢復(fù)整流器。

2022-10-14 標(biāo)簽：整流器 Vishay 封裝 1790 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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