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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145645次 帖子：1145個

      封裝資訊

      220V轉12V60MA紅外、雷達降壓芯片，封裝SOT23-3

      AC-DC220V轉12V60MA芯片AH8100的應用范圍非常廣泛。無論是紅外、雷達、天貓、聲光控等設備，都可以通過這款芯片獲得穩定、高效的低壓電源。...

      2023-09-11 標簽：封裝AC-DC降壓芯片 1754 0

      熱固性IC封裝材料的吸濕研究

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      1、概述 　　熱固化聚合物由于其獨有的特性而被廣泛地應用作電子封裝材料。然而，它的機械特性受環境的影響很大。水分擴散到聚合物中，由于柔性化的作用

      2009-04-07 標簽：封裝 1752 0

      芯耀輝出席中國IC設計產業年度盛會

      中國IC設計產業年度盛會ICCAD在無錫召開。芯耀輝CTO李孟璋先生受邀在專題論壇上發表演講：芯耀輝專注打造精品IP產品，在協助芯片設計方面擁有出色的魯...

      2022-01-07 標簽：芯片封裝IP 1751 0

      該怎樣正確合理地選用DC/DC模塊電源呢？

      模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國際標準的也有，非標準的也有。 就同一公司產品而言，相同功率產品有不同封裝，相同封裝有不同功率。那該怎么選擇封裝形式呢，...

      2022-09-09 標簽：DC/DC封裝模塊電源 1750 0

      華進半導體積極推動集成電路產業高質量發展

      無錫市考核辦副主任史國洪、無錫市發改委副主任俞勇軍一行赴華進公司調研2021年度高質量發展考核重大項目。高新區黨工委委員、新吳區委常委、組織部部長韓楊等...

      2022-01-05 標簽：集成電路測試封裝 1749 0

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      1 客戶背景 Amkor Technology 是全球最大的合同半導體組裝和測試服務提供商之一。Amkor 成立于 1968 年，開創了 IC 組裝和測...

      2021-09-10 標簽：半導體封裝虹科電子 1747 0

      芯片合封的技術有哪些

      芯片合封是指將多個半導體芯片集成在一起，形成一個更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。芯片合封技術包括芯片堆疊、芯片封裝等多...

      2023-04-12 標簽：芯片封裝合封 1747 0

      集成電路制造及晶圓封裝設備企業盛美上海發布2022第一季度報告

      集成電路制造及晶圓封裝設備企業盛美半導體設備（上海）股份有限公司發布2022第一季度報告，具體內容如下。 一、 主要財務數據 （一）主要會計數據和財務指...

      2022-06-30 標簽：集成電路晶圓封裝 1745 0

      帶線補高端車充芯片24V轉5V12V2A電源芯片AH8322,封裝ESOP-8

      AH8322是一款帶線補高端車充芯片，適用于24V轉5V12V2A電源的設計。其封裝形式為ESOP-8，具有高集成度、高效能和高穩定性等特點。AH832...

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      MS1005 是一款高精度時間測量(TDC)電路，對比 MS1002 具 有更高的精度和更小的封裝，適合于高精度小封裝的應用領域。 MS1005 具有雙...

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      • ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉串口調試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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