芯片合封是指將多個半導體芯片集成在一起，形成一個更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。芯片合封技術包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。

芯片堆疊技術可以分為多種類型，包括3D堆疊技術、2D堆疊技術和芯片級封裝等。其中，3D堆疊技術是指在芯片或結構的 Z 軸方向上形成三維集成、信號連接以及晶圓級、芯片級和硅蓋封裝等功能，以實現更高的性能和更小的尺寸。2D堆疊技術是指在芯片或結構的 X 軸和 Y 軸方向上形成二維堆疊，以實現更高的性能和更小的尺寸。

芯片封裝是指將多個芯片封裝在一起，形成一個更大的芯片。這種方式可以實現更高的可靠性和更高的性能，但是需要更高的工藝和更復雜的設備。

芯片合封技術帶來的效果也很明顯，可以幫助企業降本增效，并且穩定性高，合封后同行也難抄襲，還可以進一步減少pcb面積。從企業的角度，合封芯片慢慢會成為消費級市場的首選芯片。在這方面，宇凡微堅持投入，研發合封芯片，目前在國內占有很大的市場，宇凡微還提供合封芯片定制，單片機供應，在mcu芯片上，幫助企業減少了大量成本。

審核編輯黃宇