設備是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持續的雙重作用下，發展芯片設備行業成為一個戰略舉措。為了探討以上問題，看清行業趨勢、格局變化等，遠川研究所于5月26日（周四）15:30-17:30組織“芯片設備線上研討會”，邀請了三位主嘉賓，以及多位產業人士，來一場深度交流。

討論會上華封科技有限公司（Capcon Limited）聯合創始人兼董事長王宏波就先進封裝設備做了主題演講。王宏波講到，先進封裝是目前大家比較聚焦的一個領域，無論是后道的廠商，還是前道的制造，都特別的關注先進封裝，認為這是一個大周期的開始的階段。華封科技聚焦在后道的芯片高精度取放（Pick & Place）環節，未來的目標是能夠給客戶提供先進封裝的整體解決方案。

王宏波認為，半導體設備國產化領域，后道封裝設備國產化的情況其實是比前道更嚴峻。前道設備的國產化程度現在已經超過10%，但是后道設備的國產化程度仍是個位數，。對于先進封裝來說，Die Bonder價值類似于光刻機，占后道設備的大約1/4～1/3，華封科技就聚焦在Die Bonder這樣的關鍵環節，在晶圓級封裝領域，華封科技在全球市場上已做到第二名的位置，隨著華封業務持續高速發展，我們比較有信心晶圓級封裝能做到第一的位置。

我們國內對于后道設備的難度和重要性也是近兩年才關注的，早些時候政府部門和行業分析師主要是聚焦在前道設備，但是隨著對行業理解的深入，大家發現后道設備門檻其實也是非常高。我們華封科技現有量產產品的精度可以達到3-5μm，最新的Hybrid bonding設備已經達到了亞微米級（200nm）精度要求，幾乎達到了機械領域的一個極限，是一個非常大的挑戰。從華封自己來說，公司自身的技術能力只賦予我們設備能力的一半；那么設備另外一半能力，就是所謂的know how，實際上是我們的客戶帶給我們的，這表明先進封裝設備的開發和客戶的緊密合作程度是非常之深，華封科技的客戶幾乎都是行業內的頭部，提供各種改進的意見，讓華封科技在先進封裝這個領域發展得非常迅速。

王宏波特別提到，先進封裝區別于傳統封裝的一點是工藝和功能相對不固定，每家產品的性能和成本都存在差異化，這就要求設備提供商脫離固定模式，能夠靈活適應這種變化。華封采用“平臺加模塊”的模式，使用統一平臺固定量產需求的核心，保障整個設備的精度、速度和穩定性；再通過不同模塊去適配不同的先進封裝工藝以及不同的客戶對于工藝的定制化需求，這種方式讓華封平均每六個月就能推出一款全新產品。

關于芯片需求擴展供應鏈緊張的問題，王宏波總結了三點原因：

一方面電動汽車需求高速擴展，單車芯片量有原來的幾十顆芯片變成現在的上千顆芯片，這種需求快速增長對于其他產能造成擠壓；

另一方面，大家實際上的投產相對來說比較保守，導致供應的持續緊張；第三個就是，地緣政治導致這種對供應鏈的人為擾動。

關于最近兩三年可能的半導體供需的狀況。王宏波表示，全球晶圓廠的擴產的需求是比較確定的，封裝是配合晶圓廠的產能在擴展，我們認為先進封裝整體需求才剛剛開始，未來3-5年的需求是非常旺盛的。ASE現在已經有我們50多臺機器在量產，但是仍不能滿足客戶需求，日月光擴產的步伐并沒有減緩的跡象。

華封科技于2014年成立于中國香港，是一家全球總部位于中國香港地區并在新加坡、中國大陸設有研發中心與生產基地的全球領先的半導體先進封裝設備的研發、生產、制造企業。公司聚焦于芯片先進封裝制程中的裝片環節，通過持續的研發投入，已在高端半導體封裝設備領域積累了過硬的核心技術，特別在Flip Chip、Fan-Out封裝、2.5D/3D封裝、SIP、Stack-Die Memory層疊封裝等先進封裝、Panel Level Package面板級封裝設備上擁有成熟的產品線。公司踐行高端市場先行策略，已成功進入日月光、臺積電、通富微電、矽品、NEPES、長電科技、華天科技、越摩先進等多家半導體封測大廠供應商體系，并已經成為了全球最大封測企業日月光的主力晶圓級生產工藝（M-Series）關鍵設備的獨家供應商。