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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關注124人關注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145631次 帖子：1145個

      封裝資訊

      晨日科技COB圍壩膠的優勢

      隨著LED制造技術的發展，LED光源的封裝技術發展越來越成熟。具有散熱效果好、結構簡單外形設計靈活、顏色均勻性高以及光斑優良的COB光源在現代照明領域和...

      2021-03-17 標簽：元器件封裝COB 2147 0

      英諾賽科100V GaN再添新品，采用FCQFN封裝

      英諾賽科（Innoscience）一直致力于推動GaN技術的發展，從而推動新一代電力電子設備的快速普及。2023年8月，英諾賽科推出了一款100V的Ga...

      2023-08-14 標簽：封裝GaN英諾賽科 2147 0

      中國科協創新服務中心主任到華進調研

      2020年10月20日，中國科學技術協會企業創新服務中心主任蘇小軍在江蘇省無錫市科學技術協會主席陳曉華等相關領導的陪同下到華進公司調研。公司副總經理孫鵬...

      2020-10-26 標簽：集成電路封裝 2143 0

      被碳酸難住的SK海力士，被動停產后封測產能雪上加霜

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      近期，半導體市場封測產能供不應求，行業景氣度尚處高位，行業人士預計還將持續18個月。 與此同時，日本AKM晶圓廠火災、意法半導體（ST）大罷工，關于晶圓...

      2020-12-01 標簽：芯片封裝SK海力士 2140 0

      你想知道的BGA焊接問題都在這里

      BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，...

      2023-03-28 標簽：芯片封裝焊接 2138 0

      晶電的1W大功率芯片

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      目前市面單顆 1W 以上的大功率LED芯片產品，常被使用在建筑物，洗墻燈、隧道、舞臺、礦工燈 等需要長時間點亮且維修難度高的應用中，其中，又以工程案的要...

      2020-10-20 標簽：led芯片封裝 2137 0

      創新工場獨家投資，凌波微步完成數千萬A輪融資，打造國產半導體封裝設備“隱形冠軍”

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      半導體IC球焊設備國產廠商，凌波微步半導體科技（以下簡稱“凌波微步”）近日宣布完成數千萬A輪融資，由創新工場獨家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴充產能...

      2021-09-23 標簽：封裝創新工場半導體設備 2137 0

      日月光最先進扇出型堆棧封裝(FOPoP)實現低延遲高帶寬

      先進封裝的創新優勢為競爭日益激烈的市場帶來前所未有的機遇。尤其是外形尺寸的改變和電性優勢為客戶提供優質方案，支持客戶實現產品更高效的萬物互聯。隨著5G成...

      2023-03-20 標簽：收發器封裝堆棧 2134 0

      深圳市微納集成電路推出微電子職業教育師資“芯火課堂”

      本次“芯火課堂”預熱課程定于2021年12月18日-2022年1月3日線上舉辦，正式課程將在2022年啟動，邀請有意愿培養集成電路行業內實用型、技能型、...

      2021-12-27 標簽：集成電路封裝微電子 2134 0

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      利亞德近日在調研活動上透露，公司巨量轉移良率在99%左右，同時針對Micro LED其他生產環節的良率也在不斷投入研發改進。

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      面板級扇出封裝（FOPLP）以往頗有叫好不叫座疑慮，不過供應鏈傳出，車用電子芯片龍頭之一的恩智浦（NXP），因應未來5~10年車用芯片的發展與生產，傳出...

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      蘋果新品芯片封裝已正式送樣 從供應鏈獲悉，蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發布，現在環旭電子已進入其芯片封裝環節...

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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