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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 在過(guò)去十年中,晶圓級(jí)封裝(Wafer level packaging:WLP)引起了人們的極大興趣和關(guān)注,因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)繼續(xù)推動(dòng)以...
NTC熱敏電阻的封裝形式多種多樣,每種封裝形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)合。以下是對(duì)幾種常見(jiàn)的NTC熱敏電阻封裝形式的介紹: 一、環(huán)氧樹(shù)脂封裝 環(huán)氧樹(shù)脂封...
在選購(gòu)數(shù)字源表時(shí)有哪些事項(xiàng)需要注意
無(wú)論在研究實(shí)驗(yàn)室還是生產(chǎn)線,都要對(duì)封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測(cè)試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對(duì)所有分離儀器...
比亞迪半導(dǎo)體最新推出緊湊型DIP25-B封裝IPM模塊
功率半導(dǎo)體是變頻家電的核心,變頻和智能化趨勢(shì)強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)家電行業(yè)提升整機(jī)半導(dǎo)體用量。而IPM是先進(jìn)的混合集成功率器件,通過(guò)調(diào)節(jié)IPM輸出交流電的幅值和頻率,...
預(yù)測(cè)到2025年先進(jìn)封裝營(yíng)收將突破420億美元
市場(chǎng)預(yù)測(cè):先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)2019-2025年復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.6%,2025年將達(dá)到420億美元。其中2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是增長(zhǎng)最快的技...
各家LED封裝企業(yè)經(jīng)營(yíng)水平再次出現(xiàn)“震蕩”
2020年新冠疫情爆發(fā)以來(lái),為對(duì)抗疫情不少企業(yè)暫停生產(chǎn),全球各國(guó)紛紛設(shè)置各自的進(jìn)出口貿(mào)易限制,供應(yīng)鏈中斷,需求被抑制,給LED產(chǎn)業(yè)帶來(lái)較大影響。 根據(jù)高...
近期,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備,開(kāi)始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML080...
派恩杰半導(dǎo)體EZ1B封裝模塊測(cè)試評(píng)估板
雙脈沖信號(hào)可以使用可編程信號(hào)發(fā)生器或微控制器/ DSP板生成。由于該測(cè)試涉及高開(kāi)關(guān)應(yīng)力和高電流,建議將雙脈沖測(cè)試柵極信號(hào)設(shè)置為單觸發(fā)模式或使用較長(zhǎng)的重復(fù)...
6 月 21 日晚,佛山照明(000541)和國(guó)星光電(002449)接連發(fā)布公告。公告稱,基于對(duì) LED 產(chǎn)業(yè)上下游一體化發(fā)展和充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)的...
美國(guó)批準(zhǔn)520億美元撥款只為對(duì)抗中國(guó)?
供應(yīng)鏈全球脫鉤,芯片軍備競(jìng)賽開(kāi)打。剛剛,美國(guó)批準(zhǔn)520億美元撥款 美國(guó)520億美元,芯片緊急撥款提議獲批 據(jù)悉,美國(guó)參議院民主黨領(lǐng)袖舒默,公布了經(jīng)過(guò)修改...
Chiplet:芯片異構(gòu)在制造層面的效率優(yōu)化
實(shí)際上,Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...
太陽(yáng)能作為分布廣泛、儲(chǔ)量豐富的綠色能源,備受關(guān)注。在光伏系統(tǒng)中,PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)是光伏背板的主要材料。而局部放電(PD)是導(dǎo)致PET絕緣和...
芯耀輝宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
2022年4月12日,專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國(guó)IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interco...
2024-11-01 標(biāo)簽:封裝 2192 0
DDR5滲透率快速提升 長(zhǎng)電科技高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)
近日,長(zhǎng)電科技宣布,高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶提供高性價(jià)比和高可靠性的解決方案。 隨著5...
2022-11-24 標(biāo)簽:封裝存儲(chǔ)長(zhǎng)電科技 2191 0
中順半導(dǎo)體?做什么的? 白光封裝呀! 沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)?一年能做多少? 2019年5月剛成立的,2020年?duì)I收近3個(gè)億! 吹水的吧? 確確實(shí)實(shí),現(xiàn)已有超300條...
BGA封裝的優(yōu)勢(shì)是什么?和其他封裝方式有什么區(qū)別?
傳統(tǒng)的引腳封裝(如DIP、SOP等)通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而B(niǎo)GA封裝將芯片的引腳分布在整個(gè)底部,并以球形焊點(diǎn)進(jìn)行連接。這種布局使得B...
瑞豐光電等五家企業(yè)發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)預(yù)告
瑞豐光電預(yù)計(jì),2020年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為4800萬(wàn)元-5000萬(wàn)元,上年同期為虧損1.26億元,扭虧為盈。其中非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)的影響金額約430...
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