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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5061個 瀏覽：145613次 帖子：1145個

      封裝資訊

      用于創(chuàng)新PIC封裝的晶圓級納米壓印技術

      用于創(chuàng)新PIC封裝的晶圓級納米壓印技術

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