芯片行業作為一個高精技術行業，從設計到生產流程的每個環節都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。

首先，封裝的目的，除了對芯片本身起到保護和支撐作用之外，還是為了讓芯片與外界電路進行管腳連接。因為芯片在生產之后，必須與外界保持隔離，否則空氣中細微的雜質就有可能會對脆弱的芯片電路產生腐蝕性，從而造成電氣性能下降和直接損壞；

并且有了封裝的固定，就可以通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳可以通過印刷電路板PCB上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

不管是材料選擇，還是封裝制造工藝，都會影響芯片的質量。雖然也有陶瓷、玻璃、金屬等材料的應用，但目前塑料仍然是芯片封裝的主要材料。

常見的封裝形式，一般有DIP雙列直插式封裝、SOP表面貼裝型封裝、COB板上芯片封裝、BGA球形觸點陳列等。通過封裝形式的改變，在不斷滿足芯片引腳增加的同時，也在縮小芯片面積與封裝面積之間的比值。

下面給大家簡單介紹一下這4種封裝形式的特點與用途：

1、DIP雙列直插式封裝

DIP是很多中小規模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上，也可以直接插在電路板上進行焊接，如傳統的8051單片機很多采用這種封裝形式。

2、SOP表面貼裝型封裝

SOP封裝的應用范圍很廣，是表面貼裝型封裝之一，而且以后逐漸派生出TSOP、SSOP、TSSOP、SOIC等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。

3、COB板上芯片封裝

COB封裝全稱“板上芯片封裝”，是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的封裝形式，多用于LED等產品上。

4、BGA球形觸點陳列

BGA封裝的端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小，反而是增加了。不過，這種封裝不便于手工焊接和測試測量，多用于內存芯片等領域。