Padlnspector芯片封裝連接性驗證工具

產品簡介

當今時代人們對產品性能要求越來越高，SoC設計也隨之變得越來越復雜，由此導致SoC內模塊數量呈指數級增長。不同于傳統設計方法，芯片封裝設計中的l/O pad配置規劃和封裝連接性驗證流程需更早完成，這逐漸成為影響SoC上市時間的關鍵性因素。

此外，從I/O pad到封裝焊點(ball)系統連接驗證目前尚未能通過自動化、標準化流程完成，這會帶來各種問題和缺陷，因此建立一整套高效率的芯片到封裝無縫連接驗證解決方案已勢在必行。

Padlnspector是一款功能獨特且性能穩定的芯片到封裝連接驗證解決方案，能夠通過提取芯片和封裝設計之間的連接關系來驗證集成電路系統連接性。

近年來，系統封裝種類繁多，相應地為滿足各種多樣化需求，Padlnspector支持以下各種封裝類型：

·倒置封裝(Flip-chip)

·壓焊封裝(Wire-bonding)

·PoP(疊層封裝)

·SiP(系統級封裝)&MCP(多芯片封裝)

·2.5D封裝

產品優勢

·在封裝設計早期實現芯片到封裝的零誤差連接

·友好的GUI界面提供靈活且易于使用的調試環境

·以用戶為導向的芯片到封裝標準規范

·調試周期短、可減少設計迭代時間

·支持各種封裝類型

·高效的溝通工具

產品應用

·封裝設計接口

·RDL層后端設計

·lO pad&bump配置規劃

技術規格

·I/O規格校驗

·芯片到封裝的連接性驗證

·異構設計數據的一致性檢查

·提取、整合芯片與封裝之間的連接信息

·提供芯片與封裝之間系統連接性示意圖

應用實例

Pad到bump連接提取和設計一致性檢查

芯片與封裝設計集成

芯片與封裝設計集成

芯片與封裝連接示意圖