5月10日，概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域國(guó)際盛會(huì)2025 International Symposium of EDA（ISEDA 2025），并發(fā)表《應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的一站式芯片可靠性解決方案》主題演講，向行業(yè)同仁展示概倫電子在芯片可靠性設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。該方案聚焦汽車(chē)電子領(lǐng)域，旨在通過(guò)前沿EDA技術(shù)助力行業(yè)應(yīng)對(duì)高可靠性芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)突破。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，制程工藝不斷向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，工藝偏差、版圖效應(yīng)、噪聲干擾、電壓降及電遷移等問(wèn)題日益凸顯。與此同時(shí)，高溫、輻射、持續(xù)負(fù)載等極端工作環(huán)境，對(duì)芯片壽命和性能提出更嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)流程已難以精準(zhǔn)預(yù)測(cè)器件老化和失效風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)，成本攀升，成為制約高可靠性芯片發(fā)展的重要因素。 概倫電子應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的一站式芯片可靠性解決方案是打破這一困局的關(guān)鍵。該方案深度整合了半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀FS800、先進(jìn)器件建模平臺(tái)BSIMProPlus、電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro，以及通用并行電路仿真器NanoSpice，覆蓋芯片制造從工藝數(shù)據(jù)收集、模型建立、失效仿真到設(shè)計(jì)驗(yàn)證的完整流程。 在芯片設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域，概倫電子展現(xiàn)出全面的服務(wù)能力。針對(duì)模擬類(lèi)、數(shù)字類(lèi)及混合信號(hào)芯片，概倫電子PCellLab和PQLab構(gòu)成的PDK設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)，結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化平臺(tái)NanoCell以及豐富的Foundation IP產(chǎn)品，全方位滿足客戶的定制化需求。這不僅能助力芯片設(shè)計(jì)公司建立COT（客戶自有能力）體系，還能幫助制造企業(yè)挖掘工藝潛能。

劉文超博士 概倫電子副總裁

“在智能化與電動(dòng)化浪潮席卷全球的當(dāng)下，芯片可靠性已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。”劉文超博士在演講中指出，“概倫電子應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的芯片可靠性方案不僅能幫助客戶滿足ISO 26262 TCL 3 ASIL D等嚴(yán)苛行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，還能通過(guò)自動(dòng)化工具鏈大幅縮短驗(yàn)證周期，助力企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。”他還透露，該方案已成功應(yīng)用于多家國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)，備受行業(yè)期待。 ISEDA匯聚了全球EDA領(lǐng)域的頂尖學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖和技術(shù)專家，圍繞EDA技術(shù)、先進(jìn)封裝、可靠性設(shè)計(jì)等前沿議題展開(kāi)深度探討。此次，概倫電子在ISEDA舞臺(tái)上展示應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的一站式芯片可靠性解決方案，彰顯了其在半導(dǎo)體可靠性領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，更為國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)的自主可控注入新動(dòng)能，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度。