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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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納芯微發布新一代CSP封裝MOSFET NPM12017A系列
納芯微正式發布全新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列,該系列產品是對納芯微已量產的CSP MOS的完美升級與補充。...
華潤微公司擬非公開發行股票募集資金50億元,投向功率半導體封測基地項目。 華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半...
半導體產業未來將不再由硅材料主導。為緊跟摩爾定律(Moore’s Law)發展腳步,全球整合元件制造商(IDM)一哥--英特爾(Intel)已在2012...
正如未來幾年出行將發生變化一樣,車輛本身的用途也將發生變化。自動駕駛發展趨勢下,汽車將配備越來越多方便乘客和車輛之間互動的便利功能。自動駕駛汽車的內部設...
Design for manufacturability,即從從設計開始考慮產品的可制造性,提高產品的直通率及可靠性,使得產品更易于制造的同時降低制造成本。
晶圓制造、封裝廠商明顯感受到手機市場復蘇!上游芯片供應商庫存多季度持續下降
電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日,長電科技公布了2023年第三季度財務報告。財報顯示,長電科技第三季度實現營業收入人民幣82.6億元,環比增長30.8...
添加高級 PCB 模塊可以使 PADS Standard Plus 的功能更加強大。此模塊物超所值,其中包含了高速自動布線、DFT 審核和高級封裝功能。...
通富微電加大封裝投資,三星宣布3D封測技術將用于5/7nm制程
全球集成電路產業向國內轉移大趨勢下,我國集成電路產業在政策、資金的帶動下保持高速增長,封裝測試作為芯片生產的最后一公里,也享受了上游晶圓生產線產能釋放及...
1 函數宏介紹函數宏,即包含多條語句的宏定義,其通常為某一被頻繁調用的功能的語句封裝,且不想通過函數方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。 函數宏本質上為宏...
流量測量是研究物質量變的科學,質量互變規律是事物聯系發展的基本規律。因此,其測量對象已不限于傳統意義上的管道液體,凡需掌握量變的地方都有流量測量的問題。...
1. CBB電容器的基本概念 CBB電容器,全稱為聚丙烯薄膜電容器,是一種以聚丙烯薄膜為介質的電容器。它具有自愈性、高穩定性、低損耗、高可靠性等優點,適...
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