納芯微正式發(fā)布全新一代CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET——NPM12017A系列，該系列產(chǎn)品是對(duì)納芯微已量產(chǎn)的CSP MOS的完美升級(jí)與補(bǔ)充。新一代CSP MOS進(jìn)一步優(yōu)化了性能表現(xiàn)，顯著提升了電氣與極限能力。以首發(fā)產(chǎn)品NPM12017A為例，典型阻值相比上一代降低了26%，溫升降低近30%，極限耐受能力如短路及雪崩能力等提升近50%，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水準(zhǔn)。同時(shí)，憑借12寸COT工藝，NPM12017A在極具性?xún)r(jià)比的同時(shí)，還能提供充足的產(chǎn)能保障。

該系列延續(xù)了上一代NPM12023A的產(chǎn)品極限能力和優(yōu)異的封裝機(jī)械強(qiáng)度，解決了傳統(tǒng)CSP封裝芯片機(jī)械強(qiáng)度低、雪崩能量小、生產(chǎn)組裝加工困難等問(wèn)題。為手機(jī)、平板以及智能穿戴等便攜式鋰電管理應(yīng)用提供更安全、可靠的解決方案，助力客戶(hù)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

納芯微CSP封裝MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

卓越性能

助力鋰電保護(hù)實(shí)現(xiàn)大功率、小型化需求

隨著智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備的快充功率從3-5W躍升至100W以上，廠(chǎng)商和客戶(hù)對(duì)鋰電池快速充電功率/電流的需求持續(xù)提升，相應(yīng)要求采用超低阻值的MOSFET產(chǎn)品以降低鋰電池充放電路徑的功耗，進(jìn)而提升電池系統(tǒng)性能。

全新一代CSP封裝NPM12017A基于上一代自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新芯片結(jié)構(gòu)上，進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)相同封裝下內(nèi)阻降低26%，溫升下降近30%，在降低功耗的同時(shí)有效降低了系統(tǒng)溫升和發(fā)熱量，性能領(lǐng)先業(yè)內(nèi)水平。同時(shí)，其短路能力提升40%（短路電流達(dá)400A），雪崩能力提升67%（達(dá)50A），兼顧超低阻抗與優(yōu)異極限電氣特性，為鋰電設(shè)備提供更全面可靠的保護(hù)。

NPM12017A核心參數(shù)特點(diǎn)

此外，NPM12017A克服傳統(tǒng)CSP封裝在機(jī)械強(qiáng)度與雪崩能量方面的不足，耐受超60N機(jī)械壓力，有效防止芯片在生產(chǎn)組裝中的翹曲與裂片等問(wèn)題，顯著提升產(chǎn)品可靠性與安全性。

領(lǐng)先設(shè)計(jì)

突破傳統(tǒng)封裝的工藝限制

便攜式鋰電設(shè)備向小型化、輕薄化發(fā)展，對(duì)系統(tǒng)尤其是MOSFET的體積提出更高要求。在傳統(tǒng)晶圓級(jí)CSP封裝雙N溝道MOS產(chǎn)品中，硅基材的電阻在電池管理應(yīng)用中的總電阻占比較大。為降低襯底電阻，一般會(huì)采用芯片減薄工藝，但這會(huì)顯著削弱產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度，造成芯片在生產(chǎn)組裝過(guò)程中翹曲、變形，甚至產(chǎn)生裂紋，從而導(dǎo)致應(yīng)用端不良等問(wèn)題。針對(duì)機(jī)械強(qiáng)度不足的問(wèn)題，部分解決方案會(huì)采用其他材料加厚的方式來(lái)增加機(jī)械強(qiáng)度，但這會(huì)帶來(lái)成本的增加以及不同材質(zhì)的兼容性風(fēng)險(xiǎn)。

納芯微全新CSP封裝系列在設(shè)計(jì)之初即針對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行了優(yōu)化。通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，使導(dǎo)通電流平行于芯片表面，縮短電流路徑，從而降低導(dǎo)通電阻，從根源上解決了CSP封裝MOSFET的機(jī)械強(qiáng)度問(wèn)題，在兼顧輕薄化、小型化的基礎(chǔ)上，最大程度減少芯片使用過(guò)程中的變形、裂片等問(wèn)題，確保產(chǎn)品的可靠性與安全性。

納芯微CSP封裝結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)CSP封裝結(jié)構(gòu)對(duì)比

簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

加速客戶(hù)產(chǎn)品上市

納芯微全新CSP封裝MOSFET不僅在性能上實(shí)現(xiàn)突破，還在設(shè)計(jì)上進(jìn)行了優(yōu)化。其共漏極雙N溝道結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)，可直接Pin to Pin替代上一代產(chǎn)品NPM12023A，即可實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)，有效縮短開(kāi)發(fā)周期，助力客戶(hù)更快地將高性能產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

NPM12017A選型表

目前，該平臺(tái)的更多產(chǎn)品規(guī)格正在穩(wěn)步開(kāi)發(fā)中，未來(lái)，納芯微將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出更多元化的產(chǎn)品，歡迎垂詢(xún)！

申請(qǐng)樣片

NPM12017A目前可提供樣品，可掃上方二維碼進(jìn)行申請(qǐng)，也可郵件至[email protected]或撥打0512-62601802-810進(jìn)行咨詢(xún)，更多信息敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.novosns.com。

納芯微電子（簡(jiǎn)稱(chēng)納芯微，科創(chuàng)板股票代碼688052）是高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司。自2013年成立以來(lái)，公司聚焦傳感器、信號(hào)鏈、電源管理三大方向，為汽車(chē)、工業(yè)、信息通訊及消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案。

納芯微以『“感知”“驅(qū)動(dòng)”未來(lái)，共建綠色、智能、互聯(lián)互通的“芯”世界』為使命，致力于為數(shù)字世界和現(xiàn)實(shí)世界的連接提供芯片級(jí)解決方案。