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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      植物照明封裝的前景及面臨的問題

      隨著LED照明技術(shù)的發(fā)展，眾多企業(yè)紛紛從競爭慘烈的通用照明市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)植物、UV LED等特種照明應(yīng)用領(lǐng)域，國內(nèi)外照明巨頭也紛紛布局植物照明領(lǐng)域，其應(yīng)用市場...

      2018-10-11 標(biāo)簽：led封裝植物照明 2424 0

      貼片元件封裝說明

      發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，常用的封裝形式有三類：0805、1206、1210   &nb

      2006-09-25 標(biāo)簽：封裝 2423 1

      芯片大佬探索封裝技術(shù)，可滿足芯片發(fā)展需求

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      近年來，封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越大，越來越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當(dāng)中，兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是，越來越多超越傳...

      2020-10-26 標(biāo)簽：芯片封裝 2420 0

      Chiplet和異構(gòu)集成時代芯片測試的挑戰(zhàn)與機遇

      Chiplet和異構(gòu)集成時代芯片測試的挑戰(zhàn)與機遇

      雖然Chiplet近年來越來越流行，將推動晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長，但從設(shè)計、制造、封裝到測試，Chiplet和異構(gòu)集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此，進...

      2023-07-12 標(biāo)簽：芯片封裝chiplet 2419 0

      SMT柔性貼裝系統(tǒng)你了解了多少

      組裝封裝可能導(dǎo)致許多問題幾乎是這個空間所特有的問題，特別是當(dāng)（堆疊）焊線芯片時，這些封裝可能導(dǎo)致芯片，間隔物和插入件位于同一芯片堆疊中的導(dǎo)線上方和下方。

      2019-09-25 標(biāo)簽：封裝華強pcb線路板打樣 2417 0

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      AA膠是一種攝像頭AA制程主動對焦技術(shù)中使用的膠水的簡稱，目前AVENTK AA膠在手機攝像模組中主要用于IR組件和馬達的粘接；在車載攝像模組中主要用于...

      2023-08-07 標(biāo)簽：封裝攝像模組 2415 0

      探究真空共晶焊爐：混合電路封裝的未來所向

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      隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對電子封裝技術(shù)的需求也日益增加，尤其是在混合電路的封裝中?；旌想娐?，也稱為混合集成電路，是由不同材料和技術(shù)制成的多種元件組成，如...

      2023-07-21 標(biāo)簽：電路封裝貼片機 2413 0

      芯訊通LTE Cat.1 模組SIM7600NA通過PTCRB認(rèn)證

      既LTE Cat.4模組SIM7600NA-H通過PTCRB認(rèn)證后，芯訊通又一款模組SIM7600NA也順利通過PTCRB認(rèn)證。這不僅證實了芯訊通模組在...

      2020-10-23 標(biāo)簽：通信封裝芯訊通 2412 0

      英特爾花了5年布了一個大局？

      下棋對弈，一般選手只能看三五步，而頂尖高手可以看到20步！這就是戰(zhàn)略思維！頂級企業(yè)必須有戰(zhàn)略思維！而戰(zhàn)略一旦制定，就會堅定不移地執(zhí)行下去，英特爾就是這樣...

      2020-11-24 標(biāo)簽：芯片英特爾數(shù)據(jù) 2411 0

      華進半導(dǎo)體表彰2021年度優(yōu)秀供應(yīng)商

      龍騰虎嘯開新春，鵲立枝頭報福音!2022年伊始，華進公司綜合2021年度華進供應(yīng)商的多維度表現(xiàn)，在設(shè)備類、外協(xié)加工類、材料類供應(yīng)商中綜合評選出4家優(yōu)秀供...

      2022-02-18 標(biāo)簽：集成電路封裝設(shè)備 2409 0

      臺積電攜手美國客戶共同測試、研發(fā)先進的“整合芯片”封裝技術(shù)

      據(jù)報道，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發(fā)一種先進的“整合芯片”封裝技術(shù)，并計劃于 2022 年量產(chǎn)。

      2020-11-23 標(biāo)簽：芯片amd3D 2409 0

      華進半導(dǎo)體指導(dǎo)項目喜獲第二屆 “集萃創(chuàng)新杯”二等獎

      2022年5月24日，由長三角國家技術(shù)創(chuàng)新中心、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院組織開展的“第二屆集萃創(chuàng)新杯”活動頒獎典禮順利召開，華進半導(dǎo)體陳天放、陶煊及北京郵電...

      2022-05-26 標(biāo)簽：封裝華進半導(dǎo)體 2404 0

      適用于惡劣環(huán)境的10大電阻器

      固定電阻器制造商面臨著對擴展工作溫度范圍和符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的部件的持續(xù)需求，這些部件適用于需要在惡劣環(huán)境中保持高穩(wěn)定性的汽車和工業(yè)應(yīng)用。與此...

      2022-08-16 標(biāo)簽：電阻器分壓器封裝 2404 0

      發(fā)展方興未艾的先進封裝技術(shù)

      以《戰(zhàn)略緒論》一書聞名的近代法國戰(zhàn)略大師薄富爾曾說：「戰(zhàn)略的要義是『預(yù)防』而非『治療』，『未來和準(zhǔn)備』比『現(xiàn)在和執(zhí)行』更重要。」半導(dǎo)體業(yè)界亦同，當(dāng)摩爾定...

      2020-10-10 標(biāo)簽：芯片封裝gpu 2401 0

      3D封裝競賽愈演愈烈

      日前，臺積電計劃通過在日本建立一家研究機構(gòu)來開發(fā)3D SoIC封裝材料，從而與多家公司建立協(xié)同效應(yīng)。臺積電強調(diào)3D SoIC將成為2022年起的主要增長...

      2021-02-19 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 2401 0

      積塔半導(dǎo)體聯(lián)合制作的第一款車規(guī)750V IGBT芯片通過車規(guī)級驗證

      2023年9月，由上海積塔半導(dǎo)體有限公司牽頭組建的臨港車規(guī)半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體啟動大會暨第一屆聯(lián)合體戰(zhàn)略合作成果大會在上海臨港科技智慧圖書館舉行。臨港新片區(qū)...

      2023-09-27 標(biāo)簽：汽車電子封裝igbt芯片 2400 0

      HTCC電路工藝發(fā)展現(xiàn)狀

      HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣...

      2023-06-29 標(biāo)簽：封裝集成電路工藝 2397 0

      5G應(yīng)用、SIP封裝及高端電子升級 宇陽超微型MLCC誕生

      5G應(yīng)用、SIP封裝及高端電子升級 宇陽超微型MLCC誕生

      5G應(yīng)用、SIP封裝及高端消費電子升級催生MLCC進一步向微型化發(fā)展，宇陽科技順勢推出超微型008004MLCC產(chǎn)品，填補國內(nèi)空白。

      2021-12-27 標(biāo)簽：消費電子封裝 2397 0

      東芝電子推出三款光繼電器產(chǎn)品，適應(yīng)用于多種類型的測量設(shè)備應(yīng)用

      中國上海，2020年9月14日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP348...

      2020-09-14 標(biāo)簽：繼電器封裝測量 2393 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        +關(guān)注
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      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
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        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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