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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5053個 瀏覽：145591次 帖子：1145個

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      2020-10-26 標簽：芯片封裝IGBT 2537 0

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      2021-01-08 標簽：芯片晶圓通信 2533 0

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      為了提高晶體管性能，45nm/28nm以后的先進技術節點采用了高介電常數柵介質及金屬柵極（High-k Metal Gate，HKMG）工藝，在晶體管源...

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