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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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全球首臺(tái)雙模式鍵合設(shè)備問(wèn)世,中國(guó)半導(dǎo)體封裝再破"卡脖子"難題
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近期,青禾晶元發(fā)布了全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列,可用于存儲(chǔ)器、Micr...
2025-03-14 標(biāo)簽:封裝 2630 0
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容...
華天科技在MEMS壓力傳感器領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)力
華天科技封裝的壓力傳感器經(jīng)過(guò)嚴(yán)格質(zhì)控與環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試,可在嚴(yán)苛環(huán)境下保持長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,廣泛應(yīng)用于高度檢測(cè)、氣象監(jiān)測(cè)、工業(yè)控制、智能交通等領(lǐng)域,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著。
Alchip 5nm封裝設(shè)計(jì)涵蓋SIPI/熱仿真,可提供即插即用的后硅解決方案
Alchip 5nm設(shè)計(jì)將利用高性能計(jì)算IP產(chǎn)品組合,其中包括一級(jí)供應(yīng)商提供的“同類最佳” DDR5,GDDR6,HBM2E,HBM3,D2D,PCIe...
全新Linea Lite系列線掃描相機(jī)比以往更易理解和使用
Linea Lite系列為適應(yīng)多種應(yīng)用而設(shè)計(jì),通過(guò)簡(jiǎn)便的增益設(shè)置配置來(lái)為客戶提供高滿井模式和高響應(yīng)度模式兩種選擇。該款相機(jī)提供2k和4k兩種分辨率,有單...
2021-05-27 標(biāo)簽:封裝圖像傳感器機(jī)器視覺(jué) 2616 0
ENS145空氣質(zhì)量傳感器的特點(diǎn)及在家居有害氣體檢測(cè)中的應(yīng)用
隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,人民的生活水平在不斷地提高;科學(xué)的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步,也讓人民的生活觀念發(fā)生了前所未有的變化。如今,大家不止?jié)M足于便利的生活住宅,...
HT7179高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器概述、特點(diǎn)及應(yīng)用
HT7179是一款高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器,集成 20mΩ功率開(kāi)關(guān)管,為便攜式系統(tǒng)提供高效的小尺寸解決方案。HT7179具有2.7V至25V寬輸入電壓范圍,...
2021-10-08 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝功率 2611 0
納芯微車規(guī)級(jí)I2C GPIO擴(kuò)展器件通過(guò)AEC-Q100(Grade1)可靠性認(rèn)證
該產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q100(Grade1)可靠性認(rèn)證,從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化全流程,確保供應(yīng)的安全與可靠,以更好地滿足客戶的交付需求。
2022-09-28 標(biāo)簽:封裝電源開(kāi)關(guān)引腳 2608 0
?交流轉(zhuǎn)直流智能家電IC220V降壓5V120mA電源芯片PM1132
PM1132是一顆性能穩(wěn)定、功能豐富的交流轉(zhuǎn)直流降壓芯片。通過(guò)它,我們可以方便地實(shí)現(xiàn)220V交流電轉(zhuǎn)為穩(wěn)定的5V直流電,為各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品提供可靠的電...
因此,該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來(lái)組合更大的封裝,以繼續(xù)滿足計(jì)算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過(guò)標(biāo)線限制(光刻工具的圖案化限制的物理限制)...
湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展迅速 第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目廠房主體相繼封頂
近日,湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目(一期)Ⅰ標(biāo)段濺度廠房實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。這是該項(xiàng)目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長(zhǎng)晶廠房順利完成主體結(jié)構(gòu)封頂之后,項(xiàng)目建設(shè)迎來(lái)的...
Power SO-8LFPAK封裝60V和100V晶體管 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)推出全新60 V和100 V晶體管,擴(kuò)...
AEC-Q006 標(biāo)準(zhǔn)解讀及可靠性要求研究
? 歡迎了解 吳鈺鳳 沈殷 吳仕煌 鄭宇 王斌 王之哲 (工業(yè)和信息化部電子第五研究所) 摘要: 探討了銅線鍵合器件在汽車電子認(rèn)證中的可靠性要求。銅線鍵...
長(zhǎng)電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計(jì)方案,提升AI處理器的供電性能
隨著處理復(fù)雜人工智能(AI)功能的“xPU”出現(xiàn),高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中,一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個(gè)晶體管...
2024-03-22 標(biāo)簽:封裝電源模組長(zhǎng)電科技 2597 0
中國(guó)半導(dǎo)體需求占全球60%,而供需缺口持續(xù)擴(kuò)大
歷經(jīng)3次轉(zhuǎn)移,半導(dǎo)體行業(yè)重心正遷至中國(guó)大陸。上世紀(jì)四五十年代隨著軍用、商用計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),至70年代硅谷形成,美國(guó)成為世界上半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭人;80年代日...
這是3D-IC堆疊在市場(chǎng)上進(jìn)展緩慢的主要原因之一。雖然從電源效率和集成的角度來(lái)看,這個(gè)概念是有意義的——-在3D NAND和HBM中運(yùn)行良好——但當(dāng)邏輯...
博森源半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)可根據(jù)客戶實(shí)際需要設(shè)立力量定值2g結(jié)束拉力試驗(yàn),不進(jìn)行破壞性試驗(yàn),同時(shí)需要進(jìn)行位移設(shè)定(行程)此項(xiàng)要求通過(guò)我司測(cè)試軟件完成。
Hermes SI工具如何進(jìn)行封裝中Serdes與DDR建模仿真?
在高速信號(hào)中,Serdes、DDR技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)階段成熟的主流技術(shù)。無(wú)論是傳統(tǒng)的通信業(yè)務(wù),還是火熱的汽車電子、自動(dòng)駕駛技術(shù),Serdes、DDR技術(shù)的相...
射頻前端產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
如今5G已由將來(lái)時(shí)變?yōu)檫M(jìn)行時(shí),時(shí)代的浪潮為通訊行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇,同時(shí)也推動(dòng)著行業(yè)進(jìn)行技術(shù)革新。隨著移動(dòng)設(shè)備可用的通信頻段逐漸增多,更多的射頻元件將被集...
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