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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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全球首臺雙模式鍵合設(shè)備問世,中國半導(dǎo)體封裝再破"卡脖子"難題
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近期,青禾晶元發(fā)布了全球首臺獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列,可用于存儲器、Micr...
2025-03-14 標(biāo)簽:封裝 2634 0
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容...
華天科技在MEMS壓力傳感器領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)力
華天科技封裝的壓力傳感器經(jīng)過嚴(yán)格質(zhì)控與環(huán)境適應(yīng)性測試,可在嚴(yán)苛環(huán)境下保持長期穩(wěn)定運(yùn)行,廣泛應(yīng)用于高度檢測、氣象監(jiān)測、工業(yè)控制、智能交通等領(lǐng)域,市場競爭力顯著。
全新Linea Lite系列線掃描相機(jī)比以往更易理解和使用
Linea Lite系列為適應(yīng)多種應(yīng)用而設(shè)計,通過簡便的增益設(shè)置配置來為客戶提供高滿井模式和高響應(yīng)度模式兩種選擇。該款相機(jī)提供2k和4k兩種分辨率,有單...
Alchip 5nm封裝設(shè)計涵蓋SIPI/熱仿真,可提供即插即用的后硅解決方案
Alchip 5nm設(shè)計將利用高性能計算IP產(chǎn)品組合,其中包括一級供應(yīng)商提供的“同類最佳” DDR5,GDDR6,HBM2E,HBM3,D2D,PCIe...
AEC-Q006 標(biāo)準(zhǔn)解讀及可靠性要求研究
? 歡迎了解 吳鈺鳳 沈殷 吳仕煌 鄭宇 王斌 王之哲 (工業(yè)和信息化部電子第五研究所) 摘要: 探討了銅線鍵合器件在汽車電子認(rèn)證中的可靠性要求。銅線鍵...
ENS145空氣質(zhì)量傳感器的特點(diǎn)及在家居有害氣體檢測中的應(yīng)用
隨著國民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,人民的生活水平在不斷地提高;科學(xué)的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步,也讓人民的生活觀念發(fā)生了前所未有的變化。如今,大家不止?jié)M足于便利的生活住宅,...
HT7179高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器概述、特點(diǎn)及應(yīng)用
HT7179是一款高功率異步升壓轉(zhuǎn)換器,集成 20mΩ功率開關(guān)管,為便攜式系統(tǒng)提供高效的小尺寸解決方案。HT7179具有2.7V至25V寬輸入電壓范圍,...
2021-10-08 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝功率 2611 0
納芯微車規(guī)級I2C GPIO擴(kuò)展器件通過AEC-Q100(Grade1)可靠性認(rèn)證
該產(chǎn)品已通過AEC-Q100(Grade1)可靠性認(rèn)證,從設(shè)計、制造到封裝測試實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化全流程,確保供應(yīng)的安全與可靠,以更好地滿足客戶的交付需求。
2022-09-28 標(biāo)簽:封裝電源開關(guān)引腳 2610 0
?交流轉(zhuǎn)直流智能家電IC220V降壓5V120mA電源芯片PM1132
PM1132是一顆性能穩(wěn)定、功能豐富的交流轉(zhuǎn)直流降壓芯片。通過它,我們可以方便地實(shí)現(xiàn)220V交流電轉(zhuǎn)為穩(wěn)定的5V直流電,為各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品提供可靠的電...
湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展迅速 第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目廠房主體相繼封頂
近日,湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目(一期)Ⅰ標(biāo)段濺度廠房實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。這是該項(xiàng)目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長晶廠房順利完成主體結(jié)構(gòu)封頂之后,項(xiàng)目建設(shè)迎來的...
因此,該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝,以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制(光刻工具的圖案化限制的物理限制)...
Power SO-8LFPAK封裝60V和100V晶體管 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)推出全新60 V和100 V晶體管,擴(kuò)...
這是3D-IC堆疊在市場上進(jìn)展緩慢的主要原因之一。雖然從電源效率和集成的角度來看,這個概念是有意義的——-在3D NAND和HBM中運(yùn)行良好——但當(dāng)邏輯...
長電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計方案,提升AI處理器的供電性能
隨著處理復(fù)雜人工智能(AI)功能的“xPU”出現(xiàn),高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中,一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個晶體管...
中國半導(dǎo)體需求占全球60%,而供需缺口持續(xù)擴(kuò)大
歷經(jīng)3次轉(zhuǎn)移,半導(dǎo)體行業(yè)重心正遷至中國大陸。上世紀(jì)四五十年代隨著軍用、商用計算機(jī)的出現(xiàn),至70年代硅谷形成,美國成為世界上半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭人;80年代日...
本文回顧了過去的封裝技術(shù)、介紹了三維集成這種新型封裝技術(shù),以及TGV工藝。 一、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢 以集成電路芯片為代表的微電子技術(shù)不僅在信息社會的發(fā)展...
博森源半導(dǎo)體推拉力測試機(jī)可根據(jù)客戶實(shí)際需要設(shè)立力量定值2g結(jié)束拉力試驗(yàn),不進(jìn)行破壞性試驗(yàn),同時需要進(jìn)行位移設(shè)定(行程)此項(xiàng)要求通過我司測試軟件完成。
Hermes SI工具如何進(jìn)行封裝中Serdes與DDR建模仿真?
在高速信號中,Serdes、DDR技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)階段成熟的主流技術(shù)。無論是傳統(tǒng)的通信業(yè)務(wù),還是火熱的汽車電子、自動駕駛技術(shù),Serdes、DDR技術(shù)的相...
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