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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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全球首臺雙模式鍵合設備問世,中國半導體封裝再破"卡脖子"難題
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近期,青禾晶元發布了全球首臺獨立研發C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB 82CWW系列,可用于存儲器、Micr...
2025-03-14 標簽:封裝 2634 0
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容...
華天科技封裝的壓力傳感器經過嚴格質控與環境適應性測試,可在嚴苛環境下保持長期穩定運行,廣泛應用于高度檢測、氣象監測、工業控制、智能交通等領域,市場競爭力顯著。
Linea Lite系列為適應多種應用而設計,通過簡便的增益設置配置來為客戶提供高滿井模式和高響應度模式兩種選擇。該款相機提供2k和4k兩種分辨率,有單...
Alchip 5nm封裝設計涵蓋SIPI/熱仿真,可提供即插即用的后硅解決方案
Alchip 5nm設計將利用高性能計算IP產品組合,其中包括一級供應商提供的“同類最佳” DDR5,GDDR6,HBM2E,HBM3,D2D,PCIe...
ENS145空氣質量傳感器的特點及在家居有害氣體檢測中的應用
隨著國民經濟的不斷發展,人民的生活水平在不斷地提高;科學的發展和技術的進步,也讓人民的生活觀念發生了前所未有的變化。如今,大家不止滿足于便利的生活住宅,...
納芯微車規級I2C GPIO擴展器件通過AEC-Q100(Grade1)可靠性認證
該產品已通過AEC-Q100(Grade1)可靠性認證,從設計、制造到封裝測試實現了國產化全流程,確保供應的安全與可靠,以更好地滿足客戶的交付需求。
?交流轉直流智能家電IC220V降壓5V120mA電源芯片PM1132
PM1132是一顆性能穩定、功能豐富的交流轉直流降壓芯片。通過它,我們可以方便地實現220V交流電轉為穩定的5V直流電,為各種消費類電子產品提供可靠的電...
湖南三安半導體項目進展迅速 第三代半導體項目廠房主體相繼封頂
近日,湖南三安半導體項目(一期)Ⅰ標段濺度廠房實現主體結構封頂。這是該項目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長晶廠房順利完成主體結構封頂之后,項目建設迎來的...
因此,該行業已轉向使用chiplet來組合更大的封裝,以繼續滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制(光刻工具的圖案化限制的物理限制)...
Power SO-8LFPAK封裝60V和100V晶體管 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全新60 V和100 V晶體管,擴...
這是3D-IC堆疊在市場上進展緩慢的主要原因之一。雖然從電源效率和集成的角度來看,這個概念是有意義的——-在3D NAND和HBM中運行良好——但當邏輯...
歷經3次轉移,半導體行業重心正遷至中國大陸。上世紀四五十年代隨著軍用、商用計算機的出現,至70年代硅谷形成,美國成為世界上半導體行業的領頭人;80年代日...
Hermes SI工具如何進行封裝中Serdes與DDR建模仿真?
在高速信號中,Serdes、DDR技術已經成為現階段成熟的主流技術。無論是傳統的通信業務,還是火熱的汽車電子、自動駕駛技術,Serdes、DDR技術的相...
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