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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5060個 瀏覽：145609次 帖子：1145個

      封裝資訊

      全球首臺雙模式鍵合設備問世，中國半導體封裝再破"卡脖子"難題

      電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，青禾晶元發布了全球首臺獨立研發C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB 82CWW系列，可用于存儲器、Micr...

      2025-03-14 標簽：封裝 2634 0

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      2023-02-15 標簽：芯片封裝芯片膠 2634 0

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      Alchip 5nm封裝設計涵蓋SIPI/熱仿真，可提供即插即用的后硅解決方案

      Alchip 5nm設計將利用高性能計算IP產品組合，其中包括一級供應商提供的“同類最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe...

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      ? 歡迎了解 吳鈺鳳 沈殷 吳仕煌 鄭宇 王斌 王之哲 （工業和信息化部電子第五研究所） 摘要： 探討了銅線鍵合器件在汽車電子認證中的可靠性要求。銅線鍵...

      2023-12-18 標簽：汽車電子封裝 2616 0

      ENS145空氣質量傳感器的特點及在家居有害氣體檢測中的應用

      隨著國民經濟的不斷發展，人民的生活水平在不斷地提高;科學的發展和技術的進步，也讓人民的生活觀念發生了前所未有的變化。如今，大家不止滿足于便利的生活住宅，...

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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