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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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中芯國際發(fā)布的一份關(guān)于恢復(fù)QTCQX的公告,在公布的一份職位表中,梁孟松、蔣尚義二人均在公司任職。這讓鬧得沸沸揚揚的中芯國際“內(nèi)訌”傳聞,得以平息。
英飛凌推出采用TO-247封裝的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù)
TRENCHSTOP IGBT7器件具有優(yōu)異的可控性和卓越的抗電磁干擾性能。它很容易通過調(diào)整來達到特定于應(yīng)用的最佳dv/dt和開關(guān)損耗。
AMD展示X3D封裝技術(shù) 內(nèi)存帶寬將提升10倍以上
2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布,代表著HBM顯存第一次進入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間,通過堆疊,單個DIE可以做...
華天科技應(yīng)用于毫米波雷達芯片的硅基扇出型封裝技術(shù)獲得成功
近日,華天科技(昆山)電子有限公司與江蘇微遠芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝獲得成功,產(chǎn)品封裝良率大于98%,目前已進入小批量...
2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析
隨著上游高附加值的芯片設(shè)計行業(yè)的加快發(fā)展,也更利于推進處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來,我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長,2019年封測銷售...
新年初始,全球芯片還在持續(xù)短缺,晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù),各芯片大廠紛紛發(fā)布提價通知。
nepes采用西門子EDA先進設(shè)計流程,擴展3D封裝能力
來源:西門子 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應(yīng)對與 3D 封裝有關(guān)的熱、機械和其他設(shè)計挑戰(zhàn)...
MEMS傳感器在汽車應(yīng)用增長快速,NEMS、3.5D封裝技術(shù)成趨勢
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)MEMS傳感器主要是利用半導(dǎo)體制造工藝和材料,加工微型機械結(jié)構(gòu)形成的傳感器和執(zhí)行器,然后匹配控制電路和信號處理電路,來測量和...
富士通電子推出全新2Mbit FRAM產(chǎn)品,滿足汽車對低功耗電子器件的需求
2020年5月11日 – 富士通電子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型號為MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM,可在125℃高溫度下正常運...
RX產(chǎn)品家族上市十周年之際,在2020年,我們發(fā)布了系列內(nèi)容,慶祝這一重大的里程碑時刻。2021年,RX產(chǎn)品家族也將持續(xù)發(fā)力,為客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品使用...
將ATA,PCI或GMII等并行標(biāo)準(zhǔn)納入串行域允許制造商創(chuàng)建信號數(shù)量更少,布線更簡單,性能更高的系統(tǒng)。
2019-08-14 標(biāo)簽:pcb封裝華強pcb線路板打樣 2690 0
中京電子:FPC產(chǎn)品重點配套京東方、深天馬等面板廠商
印刷電路板(PCB)廠商中京電子日前舉行了一場投資者關(guān)系活動,就公司經(jīng)營情況與投資者展開了交流。
國際上對封裝外形標(biāo)淮化工作開展得較早,一般采用標(biāo)淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發(fā)布的 IEC 60191-2《半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn) 第2部...
2023-06-30 標(biāo)簽:集成電路封裝半導(dǎo)體器件 2687 0
RFID技術(shù)又稱電子標(biāo)簽、無線射頻識別,是一種通信技術(shù),可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù),而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機械或光學(xué)接觸。
2011-11-28 標(biāo)簽:RFID封裝電子標(biāo)簽 2687 0
Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) 推出了一款 100V MOSFET——AONA66916,采用了...
臺灣LED封裝服務(wù)供應(yīng)商榮創(chuàng)能源科技公布Q3業(yè)績
日前,臺灣LED封裝服務(wù)供應(yīng)商榮創(chuàng)能源科技(AOT)公布2020第三季度財務(wù)業(yè)績,Q3營運利潤為4040萬新臺幣(140萬美元),而今年前兩個季度營運虧...
來源:芯科技風(fēng)向標(biāo) 作者:李玖,北京大學(xué)光學(xué)博士,曾任華為海思高級工程師 報告摘要 ■2019年起美國對華為輪番制裁,2020年9月15日臺積電中斷晶圓...
蔡堅:封裝技術(shù)正在經(jīng)歷系統(tǒng)級封裝與三維集成的發(fā)展階段
封裝技術(shù)已從單芯片封裝開始,發(fā)展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段,目前正在經(jīng)歷系統(tǒng)級封裝與三維集成的發(fā)展階段。
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