有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。
2020-10-26 15:01:10
944 SiP的關注點在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38615 
隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設計和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:112878 
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
在半導體產(chǎn)業(yè)中，芯片設計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術的進步，封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501049 
先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:46852 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-30 09:23:241124 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
最近，在先進封裝領域又出現(xiàn)了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽慣了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關注度的噱頭？
2024-01-23 16:13:29496 
摘 要：先進封裝技術不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點：在技術領先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術領先的優(yōu)勢，預估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
制造技術為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實上，A10X是第一款采用該技術生產(chǎn)的芯片，盡管臺積電還有其他客戶。 相比之下，iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
在設計電路的時候，遇到電解電容。大家是不是會向我一樣花很多時間來尋找封裝？下面我給大家分享一個表格，里面有常用的電解電容的封裝尺寸。
2020-03-29 19:28:31
常見電解電容封裝
2014-01-13 15:03:26
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
;的本質(zhì)。臺積有一千個碩士，二百個博士。 其中大概只有 10 % 是在做先進的制程研發(fā)，另外 90 %都是在做工廠的事：重復、無聊、疲累，不太用到大腦。還得忍受無塵室的衣著與輪班的痛苦。不僅不高科技，而且
2009-08-23 11:28:40
科學園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進制程的需求，臺積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
多芯片整合封測技術--種用先進封裝技術讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達到高速傳輸ASIC 的演進重復了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負責技術開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
您是否曾想在您的FPGA設計中使用先進的視頻壓縮技術，卻發(fā)現(xiàn)實現(xiàn)起來太過復雜？那么如何滿足視頻壓縮的需求？
2021-04-08 06:43:18
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
求一AD 貼片電解電容的PCB封裝，謝謝各位大神704151428@qq.com
2019-09-20 03:35:16
求鋁電解電容封裝庫
2019-07-10 22:04:32
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
貼片鋁電解電容封裝尺寸定義
2012-07-27 17:16:49
研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊）、上海張江創(chuàng)新學院、深圳集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備沈陽芯源微電子設備有限公司沈陽芯源微電子設備有限公司研制的8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備獲得“2007年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)
2009-12-14 10:42:38
8 論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項新技術；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:4928 電解電源系列應用 電解電源適用于電解銅、錳、銻、銀等有色金屬，電解拋光、電解提純，電解水制氫，電解污水、電解脫脂，電解酸洗，釹、硼等稀土冶煉； 電解
2023-07-11 12:28:37
直插電解電容封裝尺寸圖，很好的資料，硬件工程師必備，
2016-01-14 16:28:1274 AD常用電解電容的封裝尺寸，希望能對愛好電子的朋友們有所幫助
2016-05-06 16:54:540 非常實用的電解電容封裝尺寸大全-電解電容封裝規(guī)格表
2016-06-14 15:29:560 里面包含全系列貼片鋁電解電容封裝，附贈一個鋁電解電容規(guī)格表，方便大家使用時查詢。
2017-02-28 23:06:190 的芯片，透過多芯片封裝包在一起，以最短的時程推出符合市場需求的產(chǎn)品，就成為重要性持續(xù)水漲船高的技術顯學。 而這些先進芯片封裝也成為超級電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運算專用GPU、
2020-10-10 17:24:131949 技術發(fā)展方向 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2020-10-12 11:34:3615949 
隨著5G通信、汽車電子等領域的發(fā)展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內(nèi)封裝市場已經(jīng)占據(jù)了超三成的市場份額。
2020-11-23 10:09:202589 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
2021-01-09 10:16:094166 一項技術能從相對狹窄的專業(yè)領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432556 
半導體行業(yè)已經(jīng)基本實現(xiàn)分工精細化，產(chǎn)業(yè)鏈主要由設計、生產(chǎn)、封測等環(huán)節(jié)組成。先進封裝推動前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術壁壘和技術積累的廠商會向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311058 
先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 先進封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進封裝技術的潛在應用示例。
2022-05-09 15:11:45443 
2021年對于先進封裝行業(yè)來說是豐收一年，現(xiàn)在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應用在內(nèi)的大趨勢繼續(xù)迫使芯片向先進封裝發(fā)展。2021年先進封裝市場總收入為321億美元，預計
2022-06-13 14:01:242047 通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。
2022-08-08 12:01:231048 近年來，先進封裝技術的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機領域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫腿斯ぶ悄艿阮I域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:541037 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326 
先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術。
2023-06-13 11:33:24282 
一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:05747 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。
2023-06-16 17:50:09340 
Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產(chǎn)臺積電 SoIC 封裝技術。請記住，當臺積電說量產(chǎn)時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn)，而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。
2023-06-19 11:25:56219 
緊密相連。在業(yè)界，先進封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術以是否焊線來區(qū)分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:15641 
在異質(zhì)異構的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進封裝技術是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現(xiàn)異質(zhì)異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 隨著異構集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術應運而生。凸點之間的互連 是實現(xiàn)芯片三維疊層的關鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術的進一步發(fā)展具有重要意 義。整理歸納了先進封裝
2023-07-06 09:56:161151 
1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-08-05 09:54:29398 
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。免責聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡，版權歸原作者所有，如涉及作品版權問題，
2023-08-14 09:59:24457 
鉭電解電容封裝解讀 鉭電解電容是電子元器件中的一種，廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中，例如：手機、電視、數(shù)碼相機、音響等。 鉭電解電容的封裝是指將制造好的鉭電解電容通過封裝工藝，將電容體和引線保護起來，從而
2023-08-25 14:15:55916 先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術，主要通過TSV進行信號延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30573 
電解電容和貼片電容3D封裝庫
2023-10-17 16:52:1520 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
近年來，隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-18 15:26:580 先進封裝基本術語
2023-11-24 14:53:10362 
先進的封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進封裝為持續(xù)改善計算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國目前在先進封裝技術方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20178 
）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構集成、Chiplet等技術特點的先進封裝技術。從 AI 芯片的分類與特點出發(fā)，對國內(nèi)外典型先進封裝技術
2024-03-04 18:19:18582 
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