完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
文章:5044個(gè) 瀏覽:145570次 帖子:1145個(gè)
光耦,全稱光電耦合器,是一種對(duì)電路上的輸入、輸出進(jìn)行隔離的電子元器件。光耦里面一般將一個(gè)紅外發(fā)光二極管和光敏接收管封裝在一起,而且具有抗干擾能力強(qiáng)、輸出...
MEMS產(chǎn)業(yè)鏈微介紹,mems各步驟廠商
MEMS代工主要有兩種類型:IDM廠商提供的MEMS代工,獨(dú)立的代工廠提供的MEMS代工,其中獨(dú)立的代工廠包括集成電路代工廠和純MEMS代工廠。近幾年F...
華潤(rùn)微:IPM模塊已經(jīng)處于穩(wěn)定上量的過(guò)程中
11月9日上午,華潤(rùn)微發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)關(guān)于定增規(guī)劃、產(chǎn)品及產(chǎn)能情況以及對(duì)行業(yè)景氣度方面的問(wèn)題。
封裝式壓電陶瓷促動(dòng)器的特性及在生物醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用分析
生物醫(yī)學(xué)中,細(xì)胞的尺寸一般只有幾個(gè)微米大小,甚至更小,在研究細(xì)胞結(jié)構(gòu)或病理實(shí)驗(yàn)中,需要將探針準(zhǔn)確的送入細(xì)胞內(nèi)部,這就需要高精度的致動(dòng)傳送裝置作為技術(shù)支持...
晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 作者:孫家遠(yuǎn),賀利氏技術(shù)方案工程師 射頻前端(RFFE)模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器(PA)、開(kāi)關(guān)...
2020年中國(guó)各地封裝產(chǎn)線名單及其產(chǎn)品介紹
? ? 華東地區(qū)(1) 華東地區(qū)(2) 華南地區(qū) 其他地區(qū) 責(zé)任編輯:xj 原文標(biāo)題:名單 | 2020年中國(guó)大陸封裝產(chǎn)線名單及其產(chǎn)品介紹 文章出處:【...
CA-IS2082B是一款具有高可靠性的隔離式半雙工RS-485收發(fā)器產(chǎn)品。該芯片采用超小體積的SSOP16封裝,body size僅為4.9x3.9m...
pads物理設(shè)計(jì)重用是電路的重用變得更加容易和高效
墊物理設(shè)計(jì)重用(PDR)使重用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的電路更容易和更有效的通過(guò)支持創(chuàng)建、保存和放置的物理重用元素,獨(dú)立于源示意圖。
2019-11-05 標(biāo)簽:封裝設(shè)計(jì)pads 2767 0
意法半導(dǎo)體推出新一代BlueNRG系列的專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品
作為BlueNRG系列的專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品,BlueNRG-2N現(xiàn)已量產(chǎn),并已納入意法半導(dǎo)體的10年產(chǎn)品供貨計(jì)劃。BlueNRG-234N采用2.66...
? 為解決客戶迫切需要最短時(shí)間得到封裝樣品來(lái)做產(chǎn)品性能驗(yàn)證的要求,深圳季豐可在最短0.5小時(shí)內(nèi)把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶(封裝...
2023-02-23 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)封裝 2766 0
紹興瞄準(zhǔn)集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),全力打響 “芯”品牌
長(zhǎng)電集成電路(紹興)有限公司基建工程部工程師繆翔表示,達(dá)產(chǎn)以后,一階段我們的產(chǎn)能是年產(chǎn)10萬(wàn)片300毫米的中道高密度封裝(產(chǎn)品),是國(guó)內(nèi)第一條高密度封裝...
恩智浦公布三款全新i.MX RT跨界處理器產(chǎn)品,RT1050新封裝版本也來(lái)了
恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理 Geoff Lees一開(kāi)始便表示,恩智浦的工程資源在過(guò)去幾年里一直在向中國(guó)傾斜。作為中國(guó)最大的ARM微控制器、微...
先進(jìn)封裝技術(shù)將成為兵家必爭(zhēng)之地
在2020年,圍繞先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火繼續(xù)升級(jí),先進(jìn)芯片制造商正在不斷加碼,探索更廣闊的芯片創(chuàng)新空間。 盡管這些技術(shù)方法的核心細(xì)節(jié)有所不同,但大家各展謀略...
芯片是LED最關(guān)鍵的原物料,其質(zhì)量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED,絕對(duì)不容許出現(xiàn)缺陷,也就是說(shuō)此類設(shè)備的可靠性...
對(duì)IoT來(lái)說(shuō),低溫、低負(fù)荷必不可缺!
Connectec Japan力求實(shí)現(xiàn)30℃低溫環(huán)境下的Flip Chip封裝
半導(dǎo)體封裝所通過(guò)江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院2020年度績(jī)效核查
2021年3月9日,江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱“產(chǎn)研院”)組織2020年度績(jī)效成績(jī)現(xiàn)場(chǎng)憑證核查工作,半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所(以下簡(jiǎn)稱“半導(dǎo)體所”)順利...
傳日本最大PCB載板工廠IBIDEN發(fā)失火災(zāi)
日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠,昨日半夜傳出火災(zāi),火勢(shì)延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉(cāng)庫(kù)。公司雖然表明產(chǎn)線并未受...
據(jù)英文媒體報(bào)道,專注于芯片封裝及測(cè)試的日月光,獲得了高通的芯片封裝大單,高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調(diào)至解調(diào)器的封裝...
2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù)
2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù),目前除了晶圓代工大廠產(chǎn)能早已被預(yù)訂一空外,后段封裝、測(cè)試產(chǎn)能也持續(xù)供不應(yīng)求。熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)流程人士指出,其實(shí)產(chǎn)能依序滿...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |