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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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同年12月8日,浦江縣再次舉辦光子集成芯片簽約儀式,當地領導以及寧波昭明半導體有限公司董事長劉勇等出席了活動。據悉,該項目旨在推動光子芯片產業發展和產能...
據華進半導體官網顯示,2020年12月25日下午,在國家和江蘇省、無錫市、新吳區黨政領導及公司股東的關心下,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司舉行華...
近段時間半導體集成電路IC這些詞特別火。一方面是被美國卡脖子,美國制裁華為中興較關鍵性的手段是集成電路;另一方面我國的新支柱產業和科技旗幟新能源汽車也缺...
12月17日,財政部、稅務總局、發改委、工信部聯合發布《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》(下稱《公告》),進一步明確國家鼓...
BPD60312是由晶豐明源專業開發的一款集成同步降壓轉換器芯片,支持2.7V~16V的輸入電壓,輸出直流負載高達12A,QFN3*4小封裝,高效率。
在南京近日舉辦的 2020 世界半導體大會上,長電科技展示了搭載 iOperator 系統的半導體產線搬運機器人,并在創新峰會環節發表了以《微系統集成封...
不同的廠家,對ESD二極管的命名型號是不一樣,沒有統一的標準,但是,有一點可以肯定,根據各品牌ESD二極管型號,可以確認ESD的工作電壓,比如超低電容E...
技術前沿探索:玻璃基板嵌入技術(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)
Chiplet封裝的興起 由于受光刻機工作窗口,以及掩模板材料對光線解析度的限制,芯片的大小被限制在了一個很小的面積上,也就是平常所見的一片郵票大小(約...
由中國半導體行業協會封裝分會、天水市人民政府主辦的第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會,于11月8-10日在天水市舉行。隨著半導體的產業熱度不減,本...
采用SiP技術好處是大大的,特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內,不再需...
? 先進封裝則被視為延續摩爾定律壽命的重要技術,英特爾(Intel)最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發布,采用英特爾最先進3D IC封裝技術...
大多數應用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件,如電阻器,電容器,天線等。然而,隨著半導體行業開發出更小,更強大的器件,“系統級封裝”(SiP...
精準匹配電阻器被廣泛地使用在眾多的高精度儀表應用中,這包括測量和數據采集、無線 RF、網絡、自動化測試、醫療、工業控制和軍用設備。 LT5400 是一個...
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