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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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隨著數(shù)據(jù)中心和高級網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中數(shù)據(jù)流量的上升,光模塊市場向更高的速度,更低的功耗和更小的外形或尺寸發(fā)展。QSFP-DD封裝有什么特征和優(yōu)勢?它與QSFP2...
1、變送器要測量什么樣的壓力 先確定系統(tǒng)中測量壓力的最大值,一般而言需要選擇一個具有比最大值還要大1.5倍左右的壓力量程的變送器。這主要是在許多系統(tǒng)中,...
LED顯示屏產(chǎn)業(yè)迎來新一輪的發(fā)展選擇:重規(guī)模還是重利潤
要清楚,中國傳統(tǒng)LED顯示屏廠家一旦失去產(chǎn)能規(guī)模的拉力,很多屏企就會陷入寒冬,甚至被市場邊緣化甚至淘汰。而如今當(dāng)整個時代和產(chǎn)業(yè)競爭風(fēng)向轉(zhuǎn)向質(zhì)量、細(xì)分、專...
Intel再次請出MCM封裝,整體戰(zhàn)略和產(chǎn)品規(guī)劃可能有重大調(diào)整
相比于AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、服務(wù)器處理器規(guī)劃路線圖,并各種通報下代產(chǎn)品進(jìn)展順利,Intel這邊就太沉悶了,對于未來計劃言之寥寥,而且很多地方...
RFID產(chǎn)業(yè)鏈主要由標(biāo)簽及封裝、讀寫器具、系統(tǒng)集成以及軟件這四個板塊構(gòu)成,其中標(biāo)簽及封裝占比最高。在細(xì)分板塊的企業(yè)競爭格局上,我國廠商目前在芯片設(shè)計封裝...
內(nèi)置MOS管12-85V輸入5A電流的H7230芯片
惠海半導(dǎo)體H7230芯片概述: H7230采用平均電流檢測模式,具有比較高的線性調(diào)整率以及負(fù)載調(diào)整率,對電感一致性要求不高,工作頻率可調(diào)。 H7230支...
ISO120/121是精密隔離放大器,具有新穎工作循環(huán)的調(diào)制一解調(diào)技術(shù)。發(fā)送信號時,數(shù)字通過一個2pF的差動電容隔離柵,具有數(shù)字調(diào)制特性的隔離柵不會影響...
1月21日,福建泉州臺商投資區(qū)舉行部分重點(diǎn)項目集中開竣工儀式,項目涵蓋高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、教育民生、旅游服務(wù)等。 活動上,福建省中科明潤科技(集團(tuán))有限公司梓...
Flip Chip封裝工藝,也稱為芯片倒裝封裝技術(shù),是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”,其...
將零件安置在板子的一面,并將接腳焊在另一面上,這種技術(shù)稱為「插入式(ThroughHoleTechnology,THT)」封裝。這種零件會需要占用大量的...
百億美元市場背后的技術(shù)之戰(zhàn) 芯片先進(jìn)封裝脈動全球
預(yù)計2024年,全球先進(jìn)封裝市場達(dá)440億元。先進(jìn)封裝設(shè)備貼片機(jī)升級成封裝廠商投資重點(diǎn)。
LMZ31710電源模塊是便于應(yīng)用的集合電源解決方案。它將10ADC/DC轉(zhuǎn)換器、功率MOSFET、屏蔽電感和數(shù)個無源元件集合在一個扁平QFN封裝中。這...
2022-03-28 標(biāo)簽:電源模塊轉(zhuǎn)換器 2944 1
LCC封裝3.3V版,合宙Air780EX新品4G-Cat.1模組
洞察行業(yè)應(yīng)用需求,持續(xù)為廣大客戶打造高性價比產(chǎn)品。合宙低功耗4G-Cat.1模組,全新推出Air780EX-3.3V系列!文末【閱讀原文】獲取合宙最新選...
世芯電子亮相中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會
中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會(ICCAD 2021)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕。來自政府、行業(yè)協(xié)會以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)企...
比亞迪半導(dǎo)體參與完成的項目榮獲國家科技進(jìn)步二等獎
2021年11月3日上午,備受關(guān)注的2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎在北京人民大會堂舉行。由比亞迪股份有限公司牽頭完成的《高性能電動汽車動力系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)...
中興被美國制裁事件至今還沒完全解決,但由此引發(fā)的關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國內(nèi)自主化的討論一直在持續(xù),芯片不能自主化總是讓很多人心里不安。但其實早在幾年前,中國政府...
中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體封測下半年業(yè)績看佳,第三季回溫可期,其中,日月光投控第三季業(yè)績看季增2成,京元電拼單季新高,南茂看增1成,南電今年轉(zhuǎn)盈,景碩拼季增15...
LED封裝所驅(qū)動的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊(Rca),兩者決定LED的系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。
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