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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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據日經亞洲評論報道,臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作,開發新的芯片封裝技術。新3D SoIC 封裝技術。 隨著摩爾定律放緩,縮小晶體管之間的空間變得越來...
近日,來自中科院微電子所的高性能傳感器芯片研發商——北京中科銀河芯科技有限公司(以下簡稱“中科銀河芯”),正式發布了一款消費級產品——高速溫度傳感器芯片...
于燮康認為,如今我國設計業總體處于中低端水平,細分領域雖有亮點,但制造、材料和設備水平都遠落后國際水平;IC封裝測試領域已進入發展成熟期但增速緩慢。
上世紀中葉,IEEE電子和電子工程師協會在上世紀中葉設立了一個叫ITRS的組織,該組織每年都會發布一份半導體領域中技術路線圖——ITRS(Interna...
什么是半導體封裝? 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為...
在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上,英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息,并推出了一系列全新基礎工具,包括將EMIB...
BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設...
芯片是由很多個晶體元件封裝在一起組成的,其中小型芯片可能有幾百或幾千個元件,大型芯片或有高達幾十萬個晶體元件,它們之間協調有序的工作在我們身邊的每一個角落中。
BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫,即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術的進步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數急劇增...
目前,封裝測試產業已經成為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節。2020年,封裝測試業銷售額為2509.5億元,同比增長6.8%。受益于行業高景氣,...
顧名思義,DIP(雙列直插)就是兩排引腳(雙列)可以直接插到電路上使用(直插),一般在后面還會跟一個數字比如“DIP40”表示一共有 40 個引腳。DI...
從英特爾的持續裁員,美滿團隊撤出國內市場,再到哲庫解散,星際魅族放棄芯片業務,再到年底摩爾等公司大裁員,TCL控股子公司摩星半導體解散,都讓每個ICer...
半導體IC芯片的接合劑分別使用環氧系接合劑、玻璃、焊錫、金共晶合金等材料。LED芯片用接合劑除了上述高熱傳導性之外,基于接合時降低熱應力等觀點,還要求低...
針對最高工作電壓為220-250 V AC的系統,iCoupler數字隔離器以最小8mm的爬電距離通過了CSA封裝認證,使設計人員能夠替換掉光耦合器。觀...
據國星光電黨委副書記、董事、工會主席萬山此前在“國星光電2020年度工作總結暨表彰大會”上傳達的信息,2021年國星光電將重點布局以下工作:一是提升核心...
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