面對浩瀚如海的各式單片機型號，曾經(jīng)作為新手的我也是瑟瑟發(fā)抖的，隨著經(jīng)驗的累積我也逐漸總結(jié)了一些規(guī)律，今天就分享給大家。

一、雙列直插 DIP

顧名思義，DIP（雙列直插）就是兩排引腳（雙列）可以直接插到電路上使用（直插），一般在后面還會跟一個數(shù)字比如“DIP40”表示一共有 40 個引腳。DIP 的特點就是可以反復(fù)插拔使用（學(xué)習(xí)板上還會配上插座），不過相對其他封裝制式其體積較大，一般用于實驗、學(xué)習(xí)、手工焊接、需要反復(fù)插拔重復(fù)使用等場景。

二、貼片 PLCC 與 TQFP

PLCC 與 TQFP 兩種封裝格式都是用于 PCB 貼片的封裝，體積較 DIP 小很多，大部分都是正正方方的。二者的主要區(qū)別在于 PLCC 的引腳向內(nèi)折疊，TQFP 引腳是向外折疊的。相對來講 PLCC 便于重復(fù)利用（也可以配插座），TQFP 更適合批量化生產(chǎn)。

三、DIP 的小型化：SOP、TSOP

SOP 與 DIP 封裝有點像，都是兩排引腳，但 SOP 較 DIP 小很多，而且引腳也是向外折疊便于工業(yè)生產(chǎn)。TSOP 是較 SOP 更小型化、更扁平化的封裝。

四、超大規(guī)模封裝 PQFP

前面說使用 TQFP 封裝引腳向外折疊便于自動化生產(chǎn)，但 TQFP 一般只有數(shù)十個引腳，一些芯片可能有上百個引腳，此時使用的封裝格式就叫 PQFP（與 TQFP 類似引腳都是向外折疊的）。

五、更小、更薄、更強大的 BGA

BGA 封裝將引腳放到了芯片底部，其優(yōu)點除了體積更小、更薄，散熱性能也更為優(yōu)秀，但一般用于超大規(guī)模集成電路。

與 BGA 類似的還有 LGA、PGA，原理類似只是底部引腳不太一樣。BGA 是球狀引腳、LGA 是片狀引腳、PGA 是針型引腳。因為無法焊接 BGA、LGA 和 PGA 都需要配有相應(yīng)的插座。

六、總結(jié)

實際應(yīng)用中還會有一些變種的封裝類型就不一一介紹了，但封裝本身沒有優(yōu)劣之分，只是適用在不同場景下各有特點。但數(shù)種封裝格式對新手來說有點蒙圈，所以這里我準(zhǔn)備了 51 單片機各種封裝格式的資料供大家對比學(xué)習(xí)。
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