進入2021年，集成電路景氣度高漲，封測企業華天科技交出了亮眼的一季度成績單。4月26日晚間，華天科技披露一季報，公司一季度實現營業收入25.97億元，同比增長53.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.82億元，同比大增349.85%。

對于業績大幅增長的主要原因，華天科技表示：“一季度公司訂單飽滿，產銷量同比大幅增加，整體毛利率較上年相比也有所增長。”

行業景氣度高漲，企業訂單飽滿

近年來，我國集成電路產業增長強勁。根據國家統計局數據，2020年我國集成電路產量達到2614.7億只，同比增長29.6%，產量創下新高。從銷售額來看，據中國半導體行業協會統計，2020年我國集成電路產業銷售額為8848億元，同比增長17%。

目前，封裝測試產業已經成為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節。2020年，封裝測試業銷售額為2509.5億元，同比增長6.8%。受益于行業高景氣，華天科技2020年實現凈利潤2.54億元，同比增長113.37%，創歷史新高。進入2021年，集成電路行業景氣度依舊高漲。

“5G通信、物聯網、汽車電子、無人駕駛等應用市場將推動對集成電路先進封裝技術和產品的需求將不斷增加，國內各大封測廠商訂單充裕，漲價效應明顯。”開源證券研報認為。

需求的不斷增長使封測企業訂單飽滿，業績實現大幅增長。華天科技一季報顯示，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.82億元，同比大增349.85%；毛利率為23.66%，同比增長5.11%。

金融科技專家、阿里云MVP馬超在接受《證券日報》記者采訪時表示：“目前，整個產業鏈的產能吃緊，只要有產能就有需求，就有訂單，這樣的情況至少還能維持五年。”

根據《中國半導體產業發展狀況報告（2020年版）》的相關數據，預計到2022年我國集成電路銷售額將達到11662.6億元。安信證券研報認為：“集成電路市場需求持續旺盛會帶動封測景氣度維持較長時間，華天科技的產能利用率將會持續維持高位，高盈利水平有望延續。”

積極布局先進封裝，產能持續釋放

從目前的行業發展來看，封測正在經歷從傳統封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的轉型。

行業方向的轉變使華天科技近年來不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度。報告期內，公司研發人員為3146人，較上年的2592人增長了21.37%；研發投入金額為4.62億元，同比增長14.84%。共獲得國內專利授權30項，其中發明專利13項；美國專利授權1項。

此外，華天科技還在昆山、西安、南京工廠持續布局先進封裝領域。其中，昆山基地專注于高端封裝領域，可提供具有全球領先水平的3D封裝Bumping與TSV技術的晶圓級集成電路封裝，是公司未來發展重點。2020年實現凈利潤7448.06萬元。今年1月6日，總投資20億元的昆山高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目也正式投產。項目達產后，預計每年將新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片，新增年產值10億元。

西安基地專注于SiP等中高端封裝領域，2020年，實現凈利潤1.03億元。南京基地主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試，一期項目已于2020年7月18日正式投產。

此外，華天科技還在2018年收購了掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術的Unisem，加速拓展了歐洲及國際市場，2020年實現凈利潤約為2.26億元。

深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示：“因為摩爾定律面臨失效，追求先進制程的道路即將到達終點，為了繼續提升芯片效能，于是將多個芯片垂直堆疊組合封裝就成了行業發展的最新潮流。先進的封裝技術如Sip能實現在不單純依賴半導體工藝縮小的情況下，提高集成度。企業布局先進封裝技術能夠深入探索技術前沿跟上時代潮流，同時響應國家‘十四五’規劃號召，繼續完善企業核心競爭力。”

華天科技還于報告期內推出了51億元的定增預案，擬進一步擴大封測產能。具體來看，公司擬投入募集資金9億元用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、10億元用于高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、12億元用于TSV及FC集成電路封測產業化項目、13億元用于存儲及射頻類集成電路封測產業化項目。若上述項目順利進行，達產后，華天科技預計年銷售收入可增加30.54億元/年，稅后利潤將增加3.19億元。

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