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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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國內(nèi)已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地
同時根據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計顯示,2016年中國LED封裝產(chǎn)值增長超過15%,而根據(jù)國家半導(dǎo)體照明研發(fā)工程及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計顯示,2016年中國封裝市場規(guī)模增速達(dá)20%。
英特爾宣布混合結(jié)合封裝技術(shù),可替代“熱壓結(jié)合”
在Intel的六大技術(shù)支柱中,封裝技術(shù)和制程工藝并列,是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ),這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù),包括Foveros、Co-EMI...
【H6118A 絲印2570B規(guī)格書】 H6118A是一款連續(xù)電感電流導(dǎo)通模式的降壓型LED恒流驅(qū)動器,用于驅(qū)動一個或多個LED燈串。H6118A工作電...
中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模持續(xù)增長,晶圓產(chǎn)能拉動半導(dǎo)體材料需求增長
在半導(dǎo)體制造過程中,材料的應(yīng)用貫穿始終。在晶圓制造工藝中,硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測試中,封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。
臺積電全球首顆3DIC完成封裝 預(yù)計2021年量產(chǎn)
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功,正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為,此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程,并為客制化異質(zhì)芯片鋪路...
星科金朋連年不利,長電科技擬租賃生產(chǎn)設(shè)備止損
長電科技決定出售相關(guān)業(yè)務(wù),及時止損,星科金朋則向芯晟租賃出售“包括部分募集資金投資項目”的資產(chǎn),并進(jìn)行經(jīng)營性租回,用于償還股東貸款、補(bǔ)充流動資金。
采用硅工藝的高功率開關(guān)的特點(diǎn)就應(yīng)用
采用硅(SOI)工藝的高功率開關(guān)簡介這些部件非常適用于大規(guī)模MIMO和類似的多通道系統(tǒng),它們采用緊湊的SMT封裝,5 V單電源供電,具有低偏置電流,無需...
2019-06-06 標(biāo)簽:電源封裝功率開關(guān) 2851 0
日前,三星電子宣布,由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門研發(fā)的硅驗證3D IC封裝技術(shù),eXtended-Cube,簡稱為X-cube,已經(jīng)可以投入使用。
兆易創(chuàng)新將WLCSP封裝方式引入自家存儲器件
近年來,可穿戴手環(huán)、智能手表、TWS耳機(jī)等一系列精致小巧的低功耗移動設(shè)備火爆全球。在消費(fèi)者享受科技帶來的愉悅、便利的同時,這些產(chǎn)品的研發(fā)人員卻因“魚和熊...
2021-03-11 標(biāo)簽:封裝兆易創(chuàng)新 2846 0
由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(第十九屆)(以下簡稱“封測年會”)在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作...
4毛5起的國產(chǎn)32位單片機(jī) PY32F002A系列,多種封裝可以選擇
PY32F002A系列單片機(jī)可以說是現(xiàn)在市面上非常火的一款32位單片機(jī)了,超低的價格,不錯的性能,讓很多開發(fā)者都選擇了它。主頻最大24M,有著20Kby...
M10-2A通用型熱割刀的性能特點(diǎn)及應(yīng)用
美國MEISEI公司為國際上較早專業(yè)致力于研發(fā)和生產(chǎn)精密導(dǎo)線熱剝器的公司。四十五年來,經(jīng)過不斷發(fā)展改良,MEISEI公司以其高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和獨(dú)特的...
蘇州·晶芯研討會 - 先進(jìn)半導(dǎo)體制造與封裝大咖齊聚姑蘇
來源:半導(dǎo)體芯科技 “晶芯研討,精華薈萃!”2022年7月5日,年度首場線下高峰技術(shù)論壇大咖云集,ACT雅時國際商訊與蘇州工業(yè)園強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,主辦蘇州·晶芯...
2022-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造 2839 0
雙向SMBJ5.0CA-SMC/DO-214AB封裝TVS管
靜電放電效應(yīng)能釋放超過10000V、60A 以上的脈沖,并能持續(xù)10ms;而 一般的TTL 器件,遇到超過30ms 的10V 脈沖時,便會導(dǎo)至損壞。利用...
英特爾六大技術(shù)支柱詳解,所發(fā)揮的作用都無可取代
近期,英特爾舉辦了“架構(gòu)日”活動,發(fā)布了一系列重磅技術(shù)。在這次“架構(gòu)日”的活動中,英特爾六大技術(shù)支柱推出全面、實質(zhì)性的新進(jìn)展,為英特爾構(gòu)造產(chǎn)業(yè)最具領(lǐng)導(dǎo)力...
2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展
在剛剛結(jié)束的2021年,全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了很多故事。一方面,持續(xù)蔓延的芯片短缺給整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來很大困擾,也給全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來了巨大挑戰(zhàn)。另一...
2020年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的8大關(guān)鍵詞
? ?回首半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程,從70多年前一顆小小的晶體管開始,到如今已經(jīng)以各種形式滲透與每個人的生活密不可分,其發(fā)展速度之快讓摩爾定律面臨失效,無論...
對于應(yīng)用工程師,芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手,很無奈的一點(diǎn)便是:芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段,甚至是出貨后才開始被真正意識到,此時可能僅有...
近日,華天科技在互動平臺表示,公司南京基地已進(jìn)入正式生產(chǎn)階段,此外,華天科技還表示,公司為專業(yè)集成電路封裝測試企業(yè),已具備基于 5nm 芯片的封測能力。...
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