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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5044個 瀏覽：145570次 帖子：1145個

      封裝資訊

      長虹旗下首條半導體封測產線通線，聚焦物聯網芯片

      據悉，2021年6月16日，啟賽封測項目正式啟動，歷時2年多正式開通。目前，封裝測試業務主要集中在物聯網芯片等領域。據公開消息，四川啟賽微電子有限公司于...

      2023-09-20 標簽：封裝封測物聯網芯片 2749 0

      英飛凌功率元件封裝解決方案解決5G通訊電源的散熱問題

      英飛凌功率元件封裝解決方案解決5G通訊電源的散熱問題

      5G基站的建設，給各行各業在技術研發上都提出了新的課題，近日，英飛凌工程師就5G通訊電源在設計過程中遇到的難題，提出了英飛凌解決方案。

      2020-11-02 標簽：電源封裝5g 2746 0

      受惠于AMD 7nm銳龍封裝訂單 通富微電營收及盈利獲大幅增長

      AMD的處理器在桌面、筆記本及服務器市場上是越來越受歡迎了，這跟他們去年推出了7nm Zen2架構的新一代銳龍、霄龍處理器密不可分。AMD在處理器市場上...

      2020-02-28 標簽：amd封裝通富微電 2743 0

      32.768KHZ頻率中常用的貼片晶振封裝尺寸

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      2023-03-16 標簽：有源晶振封裝貼片 2742 0

      silicon labs宣布推出完整的以太網供電（PoE）產品組合

      ·Si3471 PSE控制器是業界首個完全自治的90W單端口、符合802.3bt標準的供電解決方案。Si3471可輕松為單端口中跨或“注入”增加90W的...

      2020-03-18 標簽：控制器以太網封裝 2734 0

      LED發光二極管封裝過程中的安全防護

      LED在生產測試存儲、運輸及裝配過程中，儀器設備、材料和操作人員都很容易因摩擦而產生幾千伏的靜電電壓。當LED與這些帶電體接觸時，帶電體就會通過LED放電。

      2022-02-19 標簽：led二極管封裝 2723 0

      商業照明領域又添“雙高”新軍——C2OB?

      采用海迪科CoreSP?的先進封裝技術，使倒裝COB達到正裝COB的光效，將顯色指數、中心照度、高可靠和低熱阻完美結合。

      2019-05-16 標簽：照明封裝 2722 0

      海通證券輔導，深圳創智芯聯科技啟動IPO

      據了解，創智芯聯科技的產品和解決方案已經得到了國內眾多知名OSAT及IDM企業的認可與采用。此次IPO，海通證券將發揮豐富的資本市場運作經驗，為創智芯聯...

      2023-12-25 標簽：晶圓封裝IPO 2720 0

      SOP8封裝的語音芯片有哪些呢？

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      SOP封裝則是一種有引腳的封裝形式，引腳從兩側引出，呈海鷗翼狀(L形)，SOP8表示引腳數為8。

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      模擬芯片廠商振華風光科創板IPO獲受理

      電子發燒友網報道（文/李彎彎）日前，振華風光申請科創板IPO獲受理。振華風光前身國營第四四三三廠是我國以加強國防建設戰略為中心的“三線建設”企業之一，擁...

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      2018-11-11 標簽：半導體機器人封裝 2706 0

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