為什么封裝現在很重要

封裝曾經是半導體制造過程中的事后想法，不被大家重視。當你創造了這一小塊神奇的硅片之后，然后把他用某種方法封裝起來，同時引出管腳，一顆芯片就誕生了。但是隨著摩爾定律的延伸，工程師們意識到，他們可以利用對芯片的所有部分，包括封裝在內進行優化和創新，來制造出最好的產品。

更令人驚訝的是，過去沒有一家封裝公司被認為像傳統的前端制造工藝那樣重要。封裝供應鏈通常被認為是"后端"，并被視為成本中心，類似于銀行業的前臺和后臺。但現在，隨著前端難以更好的縮小芯片尺寸，一個全新的關注領域已經出現，這就是對先進封裝的重視。

接下來我們討論一下封裝的發展簡史，從簡單的DIP封裝一直到先進的2.5D或3D封裝。

封裝發展簡介

這是我從這個精彩的視頻座中發現的封裝技術的簡要層次結構。如果你有一些時間，可以看一下。（視頻發表于2012年，但是當時已經提到了現在最新的3D封裝技術，所以并不過時）

封裝技術一個簡化的演變過程是：DIP>QFP>BGA>POP/SiP>WLP

顯然，有很多不同的封裝技術，但我們要討論的是大致能代表每種類型的簡單技術，然后慢慢將其帶到現在。我也非常喜歡下圖這個高層次的概述（不過它已經過時了，但仍然正確）。

在封裝的最初階段，裸片通常采用陶瓷或金屬罐封（氣密），以實現最大的可靠性。這主要適用于航空航天和軍事應用，這些功能需要最高水平的可靠性。然而，對于我們的大多數日常用例來說，這并不是真正可行的，所以我們開始使用塑料封裝和雙列直插封裝（DIP）。

DIP封裝（1964-1980年代）

最早的DIP包裝元件是由仙童半導體司的Bryant Buck Rogers在1964年時發明，在表面貼裝技術問世之前的十年里，它被廣泛應用。DIP在實際的裸片周圍使用塑料封裝外殼（編輯注：實際上陶瓷封裝的軍品芯片也大批采用了DIP封裝），并有兩排平行的突出的引腳，稱為引線框架，與下面的PCB（印刷電路板）相連。

實際的芯片通過鍵合線連接到兩個引線框架，兩個引線框架可以連接到印刷電路板（PCB）。DIP封裝以復古的方式具有標志性，設計選擇是可以理解的。實際的裸片將完全密封在樹脂中，因此它帶來了高可靠性和低成本，并且許多首批標志性的半導體都是以這種方式封裝的。請注意，芯片通過導線連接到外部引線框架，這使其成為一種"引線鍵合"封裝方法。稍后將對此進行詳細介紹。

下面是英特爾8008--實際上是第一批現代微處理器之一。注意它的標志性DIP封裝。因此，如果你看到那些看起來像小蜘蛛的半導體的時髦照片，這只是一個DIP封裝類的半導體。

英特爾的原始微處理器，8008 家族

然后，這些小金插針中的每一個都被焊接到PCB上，在那里它與其他電氣元件和系統的其余部分接觸。以下是封裝如何焊接到PCB板上。

PCB本身通常是由銅或其他電氣元件由非導電材料層壓而成。然后，PCB板可以將電信號從一個地方輸送到另一個地方，并讓個元件相互連接和通信。

雖然DIP還有其他演繹版，但實際上是時候轉向始于20世紀80年代的下一個封裝技術范式或表面貼裝封裝了。

表面貼裝封裝（1980-1990年代）

下一步的變化不是通過DIP安裝產品，而是引入表面貼裝技術（SMT）。正如所暗示的那樣，封裝直接安裝在PCB的表面上，并允許在一塊基板上使用更多的元件并降低成本。下圖是典型的表面貼裝封裝。

這種封裝有許多變體，在半導體創新的鼎盛時期，這一直是很長一段時間的主力。值得注意的是，大部分芯片都是4個側面都有引腳。這遵循了封裝的一般愿望，即占用更少的空間并增加連接帶寬或I / O。每一項額外的進步都會考慮到這一點，并且是一種值得關注的模式。

這個過程曾經是手動的，但現在是高度自動化的。此外，這實際上為PCB創造了相當多的問題，如popcorning。封裝爆裂是指在焊接過程中，塑料封裝內的水分被加熱，由于快速加熱和冷卻，水分在PCB上造成問題。另一件需要注意的事情是，隨著封裝工藝的每一次提升，復雜性和故障也會隨之增加

球柵封裝和芯片級封裝（1990年代至2000年代）

隨著對半導體速度的需求不斷提高，對更好封裝的需求也在不斷增加。雖然出現了QFN（四方扁平無引線）和其他表面貼裝技術，但我想向你介紹一種我們在未來必須了解的封裝設計的開端，這就是廣泛使用的球柵陣列（BGA）封裝的開始。

這些焊球或凸起被稱為焊料凸起/球

這就是球柵陣列的外觀，可以從下面直接將一塊硅片安裝到PCB或基板上，而不是像以前的表面貼裝技術那樣簡單地將所有4端的角落貼上膠帶。

因此，這只是我上面列出的趨勢的另一個延續，占用更少的空間，有更多的連接。現在，我們不再是用電線細細地連接每一側的封裝，而是直接將一個封裝連接到另一個。這導致了密度的增加，更好的I/O性能，以及現在增加的復雜性，即你如何檢查BGA封裝是否工作。在這之前，封裝主要是通過視覺檢查和測試。現在我們無法看到封裝，所以沒有辦法進行測試。我們可以X射線進行檢查，以及更復雜的技術。

現代封裝（2000-2010年代）

我們現在走進了現代封裝的時代。

上面描述的許多封裝方案今天仍在使用，但是，您將開始看到越來越多的封裝類型，并且這些封裝類型將來會變得更加相關。公平地說，許多這些即將到來的技術是在過去幾十年中發明的，但由于成本原因，直到后來才被廣泛使用。

倒裝芯片

這是你可能會讀到或聽到的最常見的封裝之一。我很高興能為你定義它，因為到目前為止，我讀過的入門書中還沒有一個令人滿意的解釋。倒裝芯片是IBM很早就發明的，通常會被縮寫為C4。就倒裝芯片而言，它確實不是一種獨立的封裝形式，而是一種封裝風格。它幾乎就是只要在芯片上有一個焊接凸點就可以了。芯片不是用線粘合互連，而是翻轉過來面對另一個芯片，中間有一個連接基板，所以叫 "倒裝芯片"。

從維基百科上的解釋內容可以更好的理解什么是倒裝芯片：

1. 在晶圓上創建集成電路

2. 芯片表面的焊盤被金屬化

3. 每個焊盤上都沉積一個焊點

4. 芯片被切割

5. 芯片被翻轉和定位，以便焊球面向電路

6. 然后將焊球重新熔化

7．安裝好的芯片用電絕緣膠進行底部填充

引線鍵合請注意倒裝芯片與引線鍵合有何不同。上面介紹的DIP封裝這就是引線鍵合，其中芯片使用導線鍵合到另一種金屬上，然后焊接到PCB上。引線鍵合不是一種特定的技術，而是一套較舊的技術，涵蓋了許多不同類型的封裝。引線鍵合是倒裝芯片的前身。

先進封裝（2010年代至今）

我們一直在緩慢地進入"先進封裝"半導體時代，我現在想談談一些更高級的概念。實際上，有各種層次的"封裝"適合這個思維過程。我們之前講過的大多數封裝，都集中在芯片封裝到PCB上，但先進封裝的開始其實是從手機開始的。

手機在很多方面都是先進封裝諸多方面的巨大前奏。這是有道理的！對于手機需要在盡可能小的空間內集成大量的芯片，比筆記本電腦或臺式電腦密度大得多。所有東西都必須被動冷卻，當然也要盡可能薄。這將封裝推向了新的極限。我們討論的許多概念都是從智能手機封裝開始的，現在已經將自己推向了半導體行業的其他部分。

芯片級封裝（CSP）

芯片級封裝實際上比聽起來要寬一些，最初意味著芯片大小的封裝。技術定義是封裝尺寸不超過芯片本身的1.2倍，并且必須是單芯片且可連接的。實際上，我已經向您介紹了CSP的概念，那就是通過倒裝芯片。但CSP確實通過智能手機提升到了一個新的水平。

這張照片中的所有東西都是芯片芯片的1.2倍大小，并且專注于節省盡可能多的空間。CSP時代有很多不同的風格，包括倒裝芯片、右基板和其他技術，都屬于這一類。

晶圓級封裝(WLP)

但還有一個更小的級別--這就是 "終極 "芯片規模的封裝尺寸，或在晶圓級封裝。這幾乎就是把封裝放在實際的硅片本身。封裝的就是硅片。它更薄，具有最高水平的I/O，而且顯然會非常熱，很難制造。先進的封裝革命目前是在CSP的規模上，但未來將集中在晶圓上。

這是一個有趣的演變，封裝被實際的硅本身所包含。芯片是封裝，反之亦然。與僅僅將一些球焊接到芯片上相比，這真的很昂貴，那么我們為什么要這樣做呢？為什么現在對先進封裝如此癡迷？

先進封裝：未來

這是我長期以來一直在描述的趨勢的一個頂峰。異構計算不僅是專業化要做的事，而且是我們如何將所有這些專業化的碎片放在一起的事。先進的封裝是使這一切發揮作用的關鍵推動因素。

讓我們來看看蘋果M1 - 一種經典的異構計算配置，特別是其統一的內存結構。對我來說，M1的誕生不是一個 "嘩眾取寵 "的時刻，而是異構計算即將爆發的一個奇特時刻。

M1正在敲響未來的樣子，許多人很快就會效仿蘋果的做法。請注意，實際的SOC（片上系統）不是異構的--但是將內存靠近SOC的定制封裝是異構的。

M1采用2.5D封裝將內存直接封裝到處理旁邊，不需要PCB連線，

另一個非常好的高級封裝的好例子是Nvidia的新款A100。再次注意到PCB上沒有電線。

HBM2 不像傳統的 GDDR5 GPU 板設計那樣需要圍繞 GPU 的大量離散內存芯片，而是包括一個或多個多個內存芯片的垂直堆棧。存儲芯片使用微小的導線進行連接，這些導線由硅通孔和微凸起形成。一個 8 Gb HBM2 芯片包含 5，000 多個硅通孔。然后使用無源硅中介層連接內存堆棧和GPU芯片。HBM2 堆棧、GPU 芯片和硅中介層的組合封裝在單個 55mm x 55mm BGA 封裝中。有關 GP100 和兩個 HBM2 堆棧的圖示，請參見圖 9;有關具有 GPU 和內存的實際 P100 的顯微照片，請參見圖 10。

這里的結論是，世界上最好的芯片都是用一種方式制造出來的，而且這種革命不會停止。接下來介紹高級封裝的兩個主要類別，2.5D和3D封裝。

2.5D封裝

2.5D有點像我們上面提到的倒裝芯片的turbo版，但不是將單個裸片堆疊到PCB上，而是將裸片堆疊在單個中介層的頂部。我想這張圖很好地說明了這一點。

2.5D就像有一個地下室的門進入你鄰居的房子，物理上是一個凸點或TSV（通過硅通孔）進入你下面的硅插板，這就把你和你的鄰居連接起來。這并不比你實際的片上通信快，但由于你的凈輸出是由總的封裝性能決定的，降低的距離和增加的兩個硅片之間的互連超過了沒有在一個單一的SOC上的所有缺點。

這樣做的好處是你可以使用 設計好的“小芯片”來快速拼湊更大更復雜的封裝。如果能在一塊硅片上完成就更好了，但這種工藝使制造變得更容易，特別是在較小的尺寸上。

“小芯片”和2.5D封裝可能會使用很長時間，它比3D封裝更容易制造，也便宜得多。此外，它可以很好地擴展，并且可以與新的小芯片一起重復使用，從而通過更換小芯片來制造相同封裝格式的新芯片。AMD的新的Zen3改進就是這樣的，其中封裝相似，但一些小芯片得到了升級。

3D封裝

3D封裝是一個“圣杯”圣杯，是封裝的終極終結。可以這樣比喻，現在，與其在地面上擁有所有1層樓高并由地下室連接的獨立小房子，不如擁有一座巨大的摩天大樓，該摩天大樓是用適合功能所需的任何工藝定制的。這是3D封裝 - 現在所有的封裝都是在硅片本身上完成的。它是驅動更大、更復雜結構的最快、最節能的方法，這些結構是為任務而構建的，并將顯著延長摩爾定律。未來我們可能無法獲得更多的芯片尺寸收縮，但現在有了3D封裝，我們仍然可以在未來改進我們的芯片，類似于以前的摩爾定律。

而有趣的是，我們有一個整個半導體市場走向3D的明顯例子--內存。存儲器向3D結構的推進是對未來發展的一個很好的說明。NAND不得不采用3D結構的部分原因是它們在較小的幾何尺寸上難以擴展。想象一下，內存是一座大型的3D摩天大樓，每一層都由一個電梯連接起來。這些被稱為 "TSV "或通硅孔。

這就是未來的樣子，我們甚至有可能將GPU / CPU芯片堆疊在彼此上或在CPU上堆疊內存。這是最后的邊疆，而現在我們正在迅速接近的邊疆。在接下來的5年里，你可能會開始看到3D封裝一遍又一遍地出現。

2.5D/3D 封裝解決方案快速概述

我認為，與其進一步了解3D和2.5D封裝，不如直接介紹一些正在使用的、你可能已經聽說過的工藝。我想在這里重點談談晶圓廠所做的工藝，這些工藝是推動了3D/2.5D集成發展的。

臺積電的CoWoS

這似乎是 2.5D 集成工藝的主力，由 Xilinx 率先推出。

該過程主要集中在將所有邏輯芯片放入硅中介層上，然后放到封裝基板上。一切都通過微凸起或球連接。這是一個經典的2.5D結構。

臺積電SOIC

這個臺積電的3D封裝平臺, 是一個相對較新的技術。。

注意這個關于凸點密度和接合間距的驚人圖表，SoIC在尺寸上甚至沒有接近Flipchip或2.5D，而是在密度和特征尺寸方面幾乎是一個前端工藝。

這是對他們技術的一個很好的比較，但請注意，SoIC實際上有一個類似于3D堆疊的芯片堆疊，而不是中階層2.5D集成。

三星 XCube

近年來，三星已成為更重要的代工廠合作伙伴，當然，為了不被超越，三星擁有了新的3D封裝方案。在下面查看他們的XCube的視頻。

這里沒有太多的信息，但我想強調的是，A100是在三星工藝上制造的，所以這可能是為Nvidia最近的芯片提供動力的技術。此外，在這里所有的公司中，三星可能有最豐富的tsv經驗。

英特爾 Foveros

最后是英特爾的Foveros 3D封裝。我們可能會看到英特爾在未來7nm及以后的"混合CPU"工藝中實現更多。他們在架構日已經非常明確地表示，這是他們前進的重點。

有趣的是，在3D封裝過程中，三星，臺積電或英特爾之間并沒有太大的區別。

審核編輯 ：李倩