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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5042個 瀏覽：145563次 帖子：1145個

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      芯片是一個非常高尖精的科技領域，整個從設計到生產的流程特別復雜，籠統一點來概括的話，主要經歷設計、制造和封測這三個階段。封測就是金譽半導體今天要說到的封裝測試。

      2023-05-19 標簽：芯片封裝封裝測試 2825 0

      市場火爆，白光封裝膠受益匪淺

      對于大多數實體經濟行業來說，2020年的新冠疫情就像是籠罩在頭頂的一片“烏云”，線下的商業活動被迫按下暫停鍵，出口近乎停滯。然而，危機之下，部分優勢企業...

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      2022年中國集成電路封裝行業龍頭企業對比：誰是封裝之王？

      2022年中國集成電路封裝行業龍頭企業對比：誰是封裝之王？

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      TVS二極管的封裝形式有哪些

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      在實際電路保護應用中，具體選用何種封裝形式的TVS瞬態（變）電壓抑制二極管為電路安全保駕護航，可咨詢FAE電子工程師，免費為您答疑解惑。

      2021-05-08 標簽：二極管TVS封裝 2810 0

      測試設備如何為半導體產業的推進保駕護航?

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      功率半導體注定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統的功率密度是功率半導體重要的設計目標。

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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