作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展每個領(lǐng)域，是數(shù)字經(jīng)濟、信息消費乃至國家長遠發(fā)展的重要支撐。BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是助焊劑中有機物經(jīng)過高溫裂解產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致氣體被包圍在合金粉末內(nèi)，空洞的產(chǎn)生會在一定程度上影響產(chǎn)品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。

BGA的常見缺陷由空洞/開裂/錫珠/枕頭效應(yīng)/焊料橋連等。

今天就由 【科準(zhǔn)測控】 小編就給大家分享一個BGA的檢測辦法，幫助大家深入理解做更好的判斷。

想要更好的檢測BGA,可以從以下兩點出發(fā)：

BGA的基本概念

球柵陣列封裝(BallGrid Array，BGA)是約1990年初由美國Motorola公司與日本 Citizen 公司共同開發(fā)的先進高性能封裝技術(shù)。BGA意為球形觸點陣列，也有人譯為“焊球陣列”“網(wǎng)格球柵陣列”和“球面陣”。球柵陣列如圖 4-11 所示，它是在基板的背面按陣列方式制出球形觸點作為引腳，在基板正面裝配IC芯片(有的BGA的芯片與引腳端在基板的同一面)，是多引腳大規(guī)模集成電路芯片。

圖4-11

BGA使用材料多，其結(jié)構(gòu)形式多種多樣，最常見的是芯片向上結(jié)構(gòu)，而對熱處理要求較高的器件通常要使用芯片向下結(jié)構(gòu)，一級互連多采用傳芯片鍵合，一些較先進的器件則采用倒裝芯片互連。

目前的許多芯片尺寸封裝(CSP)都為 BGA 型，最常見的是芯片向上結(jié)構(gòu)，而對熱處理要求較高的器件通常要使用芯片向下結(jié)構(gòu)，一級互連多采用傳芯片鍵合，一些較先進的器件則采用倒裝芯片互連。

BGA的特點：

(1)成品率高。

(2)BGA焊點的中心距一般為1.27mm，這樣就需要很精密的安放設(shè)備以及完全不同的焊接工藝，實現(xiàn)起來極為困難。可以利用現(xiàn)有的 SMT 工藝設(shè)備，而 QFP 的引腳中心距如果小到 0.3mm 時，引腳間距只有 0.15mm.

(3)器件引腳數(shù)和本體尺寸復(fù)雜。

(4)共面問題要求嚴(yán)謹(jǐn)，要盡可能減少了面損壞。

(5)PQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細，BGA引腳牢固，引腳短。

(7)球形觸點陣列復(fù)雜。

(8)BGA適合MCM 的封裝需要，有利于實現(xiàn) MCM 的高密度、高性能。

所以為了充分保護BGA，這個時候就需要一個非破壞性檢測方法

試驗?zāi)康?/strong>