RX產(chǎn)品家族上市十周年之際，在2020年，我們發(fā)布了系列內(nèi)容，慶祝這一重大的里程碑時(shí)刻。2021年，RX產(chǎn)品家族也將持續(xù)發(fā)力，為客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品使用體驗(yàn)。從本期內(nèi)容開始，我們將不定期推出RX產(chǎn)品家族相關(guān)的技術(shù)博客，由瑞薩電子工程師來為大家進(jìn)行相關(guān)的技術(shù)講解，敬請(qǐng)期待！

使用瑞薩電子開發(fā)工具“ Display for QE”輕松進(jìn)行GUI開發(fā)一

作者：Naoyuki Tsubaki，IoT Product Marketing

摘要：通過使用瑞薩電子e2studio集成開發(fā)環(huán)境及其插件QE for Display，并在同一集成開發(fā)環(huán)境中安裝Segger的“ emWIN” GUI工具，可輕松基于RX MCU創(chuàng)建項(xiàng)目。

LCD面板變得越來越便宜，圖形用戶界面也越來越多地用于嵌入式設(shè)計(jì)。在開發(fā)UI時(shí)，用戶可以選擇從眾多可用選項(xiàng)中選擇最合適的GUI開發(fā)工具。

但是，當(dāng)您實(shí)際開始開發(fā)，將開發(fā)工具創(chuàng)建的GUI安裝到嵌入式設(shè)備中時(shí)，您會(huì)遇到一些困難，例如如何連接到MCU工程。這將成為快速創(chuàng)建項(xiàng)目的障礙。

為解決這些設(shè)計(jì)障礙，瑞薩電子聯(lián)合Segger在“ e2studio”開發(fā)環(huán)境中嵌入Segger的免費(fèi)GUI開發(fā)工具“ emWin”，可提供從MCU的工程創(chuàng)建到GUI開發(fā)的一站式支持。

首先，讓我們安裝“e2studio”。

除此之外，我還將介紹“QE for Display”，它是GUI開發(fā)的插件。也可以從網(wǎng)上下載和安裝。這是開發(fā)前的所有準(zhǔn)備工作。然后，讓我們創(chuàng)建一個(gè)項(xiàng)目，并以與普通嵌入式設(shè)備開發(fā)相同的方式將設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序安裝到下載項(xiàng)目中。這一步是自動(dòng)安裝的，非常方便。

下一步，進(jìn)入調(diào)用“QE for Display”插件的窗口。在此窗口中，安裝GUI開發(fā)工具“emWin”，完成后可編輯的GUI會(huì)出現(xiàn)到工程中。由于您所要做的只是按照指南進(jìn)行操作，因此無需閱讀太多手冊(cè)即可輕松完成安裝。此外，還提供了顯示實(shí)際操作的視頻。請(qǐng)也參考。

您可以使用瑞薩提供的帶有LCD的評(píng)估板（例如由的RX72N 預(yù)設(shè)演示套件）進(jìn)行評(píng)估，也可在“QE for Display”工具的窗口設(shè)置時(shí)鐘和調(diào)整LCD的顯示效果，便于調(diào)試和評(píng)估。

這是非常不錯(cuò)的選擇， 輕松的基于MCU的集成開發(fā)環(huán)境做GUI的開發(fā)，便于快速開始項(xiàng)目的創(chuàng)建等等。如今，為應(yīng)對(duì)客戶快速開發(fā)的需求，深入的合作和建立生態(tài)系統(tǒng)變得異常重要。我們RX家族將繼續(xù)拓展生態(tài)和發(fā)展第三方的合作，為客戶提供更好的服務(wù)。

RX13T 32位MCU QFN封裝品已經(jīng)面世, 有助于實(shí)現(xiàn)逆變器板的小型化二

作者：Takehiro Mikami，IoT Product Marketing

摘要：介紹已開始量產(chǎn)的RX13T MCU QFN 封裝，該產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)單芯片變頻電機(jī)控制。

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隨著電機(jī)應(yīng)用市場的擴(kuò)展，節(jié)省安裝面積并減小PCB板的空間尺寸變得越來越重要。實(shí)現(xiàn)此目的的方法之一是減少板上安裝的零件數(shù)量，并使板本身最小化。這次，我將介紹用于電機(jī)控制的32位MCU RX13T系列的QFN封裝版本， 該產(chǎn)品已于今年第一季度開始量產(chǎn)。

RX13T是一款配備了單電機(jī)變頻控制功能的理想產(chǎn)品。新增加的QFN封裝將進(jìn)一步減小封裝尺寸，并有助于減小安裝面積。

這次增加的QFN封裝有兩種類型：32引腳5mm正方形和48引腳7mm正方形。

※每個(gè)產(chǎn)品的JEITA封裝代碼如下。

從左至右為P-HWQFN032-5x5-0.50，P-HWQFN048-7x7-0.50，P-LQFP32-7x7-0.80，P-LFQFP48-7x7-0.50。

32（*）/ 48引腳QFP封裝（包括引線）的尺寸，均為9平方毫米。

而另一方面，QFN封裝具有無引線結(jié)構(gòu)，因此非常小， 32引腳只有5平方毫米，48引腳只有7平方毫米。通過使用QFN封裝，可以減小MCU的安裝面積并減小電路板的尺寸。

*：在32引腳QFP中，引腳間距寬度為0.8毫米。

此外，RX13T支持5V工作，因此具有很高的抗干擾性。它還帶有用于逆變器控制的計(jì)時(shí)器MTU3，并通過專用通道（3個(gè)通道）的采樣和保持功能，實(shí)現(xiàn)三相電流值的同時(shí)采樣。所有這些都可以通過一個(gè)芯片來實(shí)現(xiàn)。它還帶有可編程增益放大器，比較器，數(shù)據(jù)閃存和高速內(nèi)部振蕩器（HOCO，精度為±1.0％），從而可以減少板上安裝的組件數(shù)量。

使用這種RX13T QFN封裝，您還可以縮小逆變器雙層板的尺寸

通過這次增加QFN封裝陣容，RX13T不僅有助于控制板的小型化，而且還減小了外殼的尺寸。

電機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域有望在未來進(jìn)一步擴(kuò)大。隨著RX13T系列產(chǎn)品的這一新封裝擴(kuò)展，RX13T將滿足小引腳數(shù)/封裝的市場需求，并為電機(jī)應(yīng)用的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。將來，我們將繼續(xù)尋求能夠以更低的功耗，更低的成本和更小的體積實(shí)現(xiàn)全球多種電機(jī)應(yīng)用的產(chǎn)品。

原文標(biāo)題：RX產(chǎn)品家族系列技術(shù)干貨分享（一）

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