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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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ESIP-7封裝TOP271EG芯片AC-DC離線式轉換器驅動IC
TOPSwitch-JX以經濟高效的方式將一個725 V的功率MOSFET、高壓開關電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關斷保護電路、故障保護電路及其...
全球半導體材料市場在2018年增長10.6%,推動半導體材料銷售額達到519.4億美元,超過2011年471億美元的歷史高位。
2月3日,北京經開區集中簽約129個“兩區”建設項目,總投資額近4000億元。經開區管委會主任梁勝向北京日報客戶端記者透露,此次簽約項目,有不少是承擔國...
航錦科技公告稱,控股子公司長沙韶光近日收到國家知識產權局頒發的集成電路布圖設計登記證書,其自主研發的國產高性能GPU芯片SG6931布圖設計獲得專有權保...
2021第四季度及全年財務亮點: 四季度實現收入為人民幣85.9億元,全年實現收入為人民幣305.0億元,創歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長1...
超微也證實,封裝產能短缺是供應鏈一大課題。外界分析,這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝,顯示臺積電產能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。
國星光電發布業績預告稱,公司預計2020年前三季度(1-9月)歸屬于上市公司股東的凈利潤為6,892.38萬元—8,772.12萬元,同比下降72%-7...
復雜的電子設備和(輔助)系統在飛機、火車、卡車、乘用車以及建筑基礎設施、制造設備、醫療系統等重要應用領域為我們服務。
半導體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在...
這兩款器件采用最小延遲快速導通設計和創新的自適應關斷技術,無需增加外部組件即可最大限度延長同步整流MOSFET管的導通時間,并最大程度降低電路中的寄生電...
Portescap兩款新長度電機,輕質緊湊設計封裝擁有更高扭矩能力
22ECT 電機采用我們的 Ultra Coil 專利技術和多極轉子專利設計,可提供高達 41.6mNm 的扭矩。22 ECT 電機的重量比同類電機輕近...
據報道,臺積電計劃在臺灣省苗栗縣建立一個新的高端IC封裝和測試工廠,具體位置為新竹科學園區的竹南區鄉段,該廠將于2021年五月竣工,并于數月后開始運營。
CSET的成本模型使用的是無晶圓廠的角度,包含建造工廠的成本、材料、人工,制造研發和利潤等。芯片制造出來后,將外包給芯片測試和封裝(ATP)公司。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),即絕緣柵雙極型晶體管,可將直流電壓逆變成頻率可調的交流電,是目前最有前景...
直流電機驅動電路的設計目標 在直流電機驅動電路的設計中,主要考慮以下幾點: 功能:電機是單向還是雙向轉動?需不需要調速?對于單向的電機驅動,只要用一個大...
2021年1月14日,江門中微子實驗(JUNO)完成全部兩萬支20英寸光電倍增管的驗收測試工作,其中包括15000支中國科學院高能物理研究所和北方夜視技...
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