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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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射頻前端產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
如今5G已由將來時變?yōu)檫M(jìn)行時,時代的浪潮為通訊行業(yè)帶來了新的機(jī)遇,同時也推動著行業(yè)進(jìn)行技術(shù)革新。隨著移動設(shè)備可用的通信頻段逐漸增多,更多的射頻元件將被集...
ESIP-7封裝TOP271EG芯片AC-DC離線式轉(zhuǎn)換器驅(qū)動IC
TOPSwitch-JX以經(jīng)濟(jì)高效的方式將一個725 V的功率MOSFET、高壓開關(guān)電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷保護(hù)電路、故障保護(hù)電路及其...
2023-08-31 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝驅(qū)動IC 2589 0
ERS:專注晶圓溫度針測和扇出型先進(jìn)封裝,繼續(xù)深耕中國市場
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)溫度控制在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。比如,在單晶爐中,溫度變化會影響到晶體的生長;在芯片測試系統(tǒng)里,溫度在一定范圍的變...
2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額519.4億美元,創(chuàng)歷史新高
全球半導(dǎo)體材料市場在2018年增長10.6%,推動半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元,超過2011年471億美元的歷史高位。
2月3日,北京經(jīng)開區(qū)集中簽約129個“兩區(qū)”建設(shè)項(xiàng)目,總投資額近4000億元。經(jīng)開區(qū)管委會主任梁勝向北京日報客戶端記者透露,此次簽約項(xiàng)目,有不少是承擔(dān)國...
航錦科技自主研發(fā)的高性能GPU芯片預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)推廣
航錦科技公告稱,控股子公司長沙韶光近日收到國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書,其自主研發(fā)的國產(chǎn)高性能GPU芯片SG6931布圖設(shè)計(jì)獲得專有權(quán)保...
2021第四季度及全年財(cái)務(wù)亮點(diǎn): 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣85.9億元,全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣305.0億元,創(chuàng)歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長1...
LED封裝業(yè)務(wù)受到巨大沖擊,國星光電Q3凈利下降或達(dá)95%
國星光電發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2020年前三季度(1-9月)歸屬于上市公司股東的凈利潤為6,892.38萬元—8,772.12萬元,同比下降72%-7...
超微也證實(shí),封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題。外界分析,這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝,顯示臺積電產(chǎn)能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。
先進(jìn)封裝和電路板的可靠性將會面臨哪些挑戰(zhàn)
復(fù)雜的電子設(shè)備和(輔助)系統(tǒng)在飛機(jī)、火車、卡車、乘用車以及建筑基礎(chǔ)設(shè)施、制造設(shè)備、醫(yī)療系統(tǒng)等重要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槲覀兎?wù)。
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在...
意法半導(dǎo)體推出高能效和低功耗的6引腳封裝同步整流控制器
這兩款器件采用最小延遲快速導(dǎo)通設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的自適應(yīng)關(guān)斷技術(shù),無需增加外部組件即可最大限度延長同步整流MOSFET管的導(dǎo)通時間,并最大程度降低電路中的寄生電...
Portescap兩款新長度電機(jī),輕質(zhì)緊湊設(shè)計(jì)封裝擁有更高扭矩能力
22ECT 電機(jī)采用我們的 Ultra Coil 專利技術(shù)和多極轉(zhuǎn)子專利設(shè)計(jì),可提供高達(dá) 41.6mNm 的扭矩。22 ECT 電機(jī)的重量比同類電機(jī)輕近...
臺積電計(jì)劃建立新高端IC封裝于數(shù)月后開始運(yùn)營
據(jù)報道,臺積電計(jì)劃在臺灣省苗栗縣建立一個新的高端IC封裝和測試工廠,具體位置為新竹科學(xué)園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段,該廠將于2021年五月竣工,并于數(shù)月后開始運(yùn)營。
先進(jìn)制程的高成本如何影響半導(dǎo)體和AI發(fā)展?
CSET的成本模型使用的是無晶圓廠的角度,包含建造工廠的成本、材料、人工,制造研發(fā)和利潤等。芯片制造出來后,將外包給芯片測試和封裝(ATP)公司。
江門中微子實(shí)驗(yàn)完成兩萬支20英寸光電倍增管的驗(yàn)收測試工作
2021年1月14日,江門中微子實(shí)驗(yàn)(JUNO)完成全部兩萬支20英寸光電倍增管的驗(yàn)收測試工作,其中包括15000支中國科學(xué)院高能物理研究所和北方夜視技...
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),即絕緣柵雙極型晶體管,可將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電,是目前最有前景...
興森科技近三年研發(fā)投入累計(jì)達(dá)5.52億元
創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展是國家重要的核心發(fā)展戰(zhàn)略,國家對研發(fā)的投入越來越大,這也直接帶動了近年來我們在科技方面的巨大進(jìn)步。
云創(chuàng)硬見 工程師熟需要知道的,5條電機(jī)驅(qū)動器設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
直流電機(jī)驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)目標(biāo) 在直流電機(jī)驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)中,主要考慮以下幾點(diǎn): 功能:電機(jī)是單向還是雙向轉(zhuǎn)動?需不需要調(diào)速?對于單向的電機(jī)驅(qū)動,只要用一個大...
2020-03-08 標(biāo)簽:驅(qū)動器封裝電機(jī)驅(qū)動器 2539 0
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