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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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COB屏幕是什么?COB屏幕是利用COB封裝方式,做成的LED顯示屏。 cob封裝,將發光芯片直接封裝在COB板上,將器件真正完全密封,所以在運輸、安裝...
? ? 不管是從攻克關鍵核心技術還是發展戰略性新興產業來看,作為新一代信息技術的基礎,集成電路都是我國未來經濟社會發展中的重要領域。 根據近日舉行的中央...
2024-11-01 標簽:封裝 2502 0
單片機的模擬參考輸入端AREF要接電解電容濾波,而且要接模擬地,模擬地(AGND)與一般地(GND)之間加一個電阻,并且正負模擬參考輸入端之間要加電容(...
實現整個FPGA設計從合成到封裝的地點和路線,和位流生成——都在一個環境。常見的選項為運行地點和路線都內置在界面和報告是在同一位置的合成結果。
貼片電容開裂和短路的原因可以歸納為以下幾個方面: 一、開裂原因 1、機械應力 : 貼片電容在安裝、焊接或運輸過程中可能會受到機械應力的作用,如振動、沖擊...
2021年對于先進封裝行業來說是豐收一年,現在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數據中心和可穿戴應用在內的大趨勢繼續迫使芯片向先進封裝發展。2...
2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中...
DFN封裝和QFN封裝作為技術先進的芯片封裝形式,具有許多共同點。首先,它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結構,這使得它們在現代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。
近日,東風集團正式發布了其首顆由整車廠定制的國產高性能車規MCU(微控制單元)芯片——DF30。作為東風汽車集團股份有限公司的一部分,東風汽車股份有限公...
10月13日,三雄極光發布業績,預計2020年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.55億元~1.70億元,同比增長0%~10%。 其中,第三季度單季...
周一(18日)盤后,華潤微發布業績預告,預計2020年年度凈利潤為9.2億元-9.6億元,同比增長130%-140.03%,扣非后凈利潤為8.2億元-8...
為了滿足市場需求這些企業開始針對LED顯示封裝產能做了擴充計劃
2020年新冠疫情爆發以來,為對抗疫情不少企業暫停生產,全球各國紛紛設置各自的進出口貿易限制,供應鏈中斷,需求被抑制,給LED產業帶來較大影響。 根據高...
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